MSOP8转DIP8 编程座 IC测试座 656-1082211带板
适用封装MSOP8、SSOP8,引脚间距0.65mm
型号 MSOP8 TO DIP8
产品简介
规格尺寸
产品图片
产品用途 | 编程座、测试座,对MSOP8的IC芯片进行烧写、测试 |
---|---|
适用封装 | MSOP8、SSOP8,引脚间距0.65mm,含引脚宽度4.9mm |
测试座 | 656-1082211 |
特点 | SSOP8转DIP8,底板引出为双列直插排针,引脚间距2.54mm(100mil),宽度1.52cm(600mil) |
MSOP8转DIP8 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:
单位: mm
型号 | 引脚间距 | 引脚数 | 适用IC尺寸 (参考) | 外型尺寸 (参考) | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
A | B | C | D | E | F | G | H | |||
656-1082211 | 0.65 | 8 | 4.9±0.1 | 3.0±0.1 | 3.8 | 3.0 | 18.8 | 9 | 13.6 | 3.2 |
示意图 (仅供参考,详细数据请查看编程座PDF及实物) |
MSOP8转DIP8 编程座/测试座实物图片:
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