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微雪电子MSOP8转DIP8测试座简介

微雪电子 来源:微雪电子 作者:微雪电子 2019-12-18 11:43 次阅读
MSOP8转DIP8 编程IC测试座 656-1082211带板
适用封装MSOP8、SSOP8,引脚间距0.65mm

型号 MSOP8 TO DIP8




产品简介
产品用途 编程座、测试座,对MSOP8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装 MSOP8、SSOP8,引脚间距0.65mm,含引脚宽度4.9mm
测试座 656-1082211
特点 SSOP8转DIP8,底板引出为双列直插排针,引脚间距2.54mm(100mil),宽度1.52cm(600mil)
规格尺寸

MSOP8转DIP8 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:

单位: mm
型号 引脚间距 引脚数 适用IC尺寸 (参考) 外型尺寸 (参考)
A B C D E F G H
656-1082211 0.65 8 4.9±0.1 3.0±0.1 3.8 3.0 18.8 9 13.6 3.2

示意图
(仅供参考,详细数据请查看编程座PDF及实物)
产品图片

MSOP8转DIP8 编程座/测试座实物图片:


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