QFN8转DIP8 编程座 测试座 适配座 08TN13A18060带板
适用封装 QFN8,MLP8,MLF8 引脚间距1.3mm,长宽8×6mm
型号 QFN8 TO DIP8 (C)
产品简介
规格尺寸
引脚对照表 产品图片
产品用途 | 编程座、测试座,对QFN8 (4×2 Side) 的IC芯片进行烧写、测试 |
---|---|
适用封装 | QFN8,MLP8,MLF8 引脚间距1.3mm |
测试座 | 08TN13A18060 |
特点 | QFN8转DIP8,底板引出为双列直插排针,引脚间距2.54mm(100mil),宽度0.76cm(300mil) |
QFN8转DIP8 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:
型号 | 引脚间距 | 引脚数 | 适用IC尺寸 | 外型尺寸 | 中心脚 |
---|---|---|---|---|---|
实体 A x B |
|||||
08TN13A18060 | 1.3 | 8 (4×2 Side) | 8 × 6 | 27.43 x 20.32 | 有 |
示意图 (仅供参考,详细数据请查看编程座PDF及实物) |
QFN8转DIP8 编程座/测试座实物图片,绿色版:
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