2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑 WET Chemical力抗产业逆风仍有成长表现

受到半导体产业逆风影响，2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑，占比超过3成的硅晶圆影响颇为严重，虽然硅晶圆在长约价格上变动不大，但现货价格下跌与晶圆厂为去化库存而减少订单，仍令硅晶圆厂商对2019年底看法持保守。

然而在各项材料需求普遍下滑之下，先进制程发展仍有机会带动特定材料抵抗劣势，迎来成长表现。

▲全球半导体前段制程材料产值成长预估。数据来源：SEMI；拓墣产业研究院整理制图

先进制程带动EUV光罩需求，并提高成熟制程光罩委外代工意愿

光罩产值约占半导体前段材料13%左右，占比虽不高却是相当重要的半导体材料，在黄光制程中扮演关键角色。

其中约有7成由半导体晶圆制造厂自行制作，以配合Fabless厂商在芯片设计上的便利性，掌控品管与时程；而剩下约3成则为委外代工模式，主要厂商有Advance Reproductions Corporation、Toppan Photomasks、Photronics、Dai Nippon Printing（DNP）、Hoya Corporation、Taiwan Mask Corporation、Nippon Filcon等，以日商居多。

过去由于光罩开发与维护成本很高，以及技术上的诸多要求，委外情形不高，但在先进制程发展下，为做良好的营运成本控管，逐渐有越来越多成熟制程所需的光罩做委外代工模式出现，也带动光罩产业的市场需求增加。

例如美国晶圆代工大厂GlobalFoundries在2019年8月宣布将光罩业务出售给日本光罩大厂Toppan，并签下与Toppan为期数年的光罩供应合约，为获得更优化的营运成本管控，也增加光罩委外代工例子。而大陆地区在政策扶持下，晶圆代工业务发展迅速，且多以成熟制程产品为主，是光罩厂商积极开拓切入的市场。

另一方面，先进制程中EUV出现，也新增高端光罩需求，各大厂皆有对应EUV所需的各样光罩产品吸引客户采用，因此让光罩市场产值在2019年半导体产业逆风下仍能维持正成长表现。而2020年先进制程与成熟制程需求将持续增加，预估带动光罩产值超过3.5%成长幅度。

值得一提的是，EUV光罩盒受惠EUV技术的需求增加，加上要通过唯一的设备商ASML认证费时许久，重要性不言而喻。

目前市场上厂商仅有两家，即美商Entegris与台系厂商家登；其中台系厂商家登经长久布局，在EUV技术初期就积极与ASML合作验证，也因此成为市场上的主要供应商之一。其EUV光罩盒产品已成功打入台积电与Intel供应链，受惠台积电在7nm制程占比极高下，未来动能可期。

WET Chemical先进制程需求广泛，力抗产业逆风仍有成长表现

另一项有成长表现的是WET Chemical部份，产值在半导体前段材料约占6～7%左右。虽然占比不高但仍与Gases同为重要材料，在半导体制程中许多阶段做使用，例如蚀刻、清洗等属于既定消耗性材料，本就有一定比例的需求量。

甚至在先进制程发展上，许多WET Chemical在种类与量的使用上不断调整，推动化学药液的多元需求，纵使2019年半导体产业逆风导致芯片数量衰退，WET Chemical仍能维持不错的成长表现。供应链区域分布上以美国、德国、日本与韩国为主。

WET Chemical的必要性在设备装机与调机尤其明显。由于新机台的管路表面都会有制造过程残留的各种物质，制程用洁净水无法完全去除，必须用化学药品腐蚀掉，并让与化学药品常期接触的部位保持表面性质趋向稳定，不易起化学变化，也因此在新装机期间会大量用化学药品「清洗」机台管路与桶槽，以达到接触面化学性质稳定，不会析出颗粒影响机台洁净度。

另一方面，受到先进制程的发展推动，对WET Chemical种类也有新兴需求增加，例如在线宽持续微缩下，FinFET晶体管因3D结构的闸极宽度极小，在化学药液处理完后的旋转干燥过程会因物理作用力发生「倒塌」的缺陷产生，因此大多会在干燥过程引入异丙醇（IPA），利用Marangoni效应去除水分达到干燥效果。诸如此类的研究也是推升WET Chemical在需求上增加的主要推力。

从2020年估计来看，在半导体产业需求正常增加的趋势下，WET Chemical会有相当幅度的成长，不只是在既有的消耗量需求，晶圆厂产能扩建需要更多量的化学药液，未来成长幅度将十分可期，是后续观察重点。
责任编辑：wv