全面碾压高通5G 联发科天玑1000简直开挂

11月26日，联发科在深圳正式发布旗舰5G芯片——MediaTek天玑1000，采用A77+G77的组合，并首发5G双模双载波技术，联发科的实力究竟如何？我们不妨和4G时代行业老大高通的5G芯片骁龙855 Plus来比一比。

MediaTek天玑1000 CPU采用四颗2.6GHz A77大核+四颗2GHz A55小核，GPU为九核心Mali G77，均为ARM最新旗舰产品;高通骁龙855 Plus采用1颗2.96GHz A76大核+3颗2.42GHz A76中核+4颗1.8GHz A55小核，GPU为Adreno 640。单从架构来看，高通骁龙855 Plus无疑落后了MediaTek天玑一代，不过我们还是通过跑分来看看具体的差距。

在安兔兔测试中，MediaTek天玑1000首次突破50万大关，得分510000+;高通骁龙855 Plus的得分在460000左右;在GeekBench测试中，天玑1000单核和多核得分分别为3800+和13000+，高通骁龙855 Plus的得分分别为3600+和11000+;在GFX曼哈顿3.0测试中，天玑1000得分为120，高通骁龙855 Plus的得分为110。

不难看出，不管是CPU性能、GPU性能还是整体性能，天玑1000全面碾压高通骁龙855 Plus，成为毫无疑问的性能王。

接下来看看AI性能的对比：

MediaTek天玑1000搭载的独立AI处理器APU3.0采用两大核+三小核+一微核的架构，高通骁龙855 Plus则没有独立APU单元。使用AI Benchmark进行跑分测试，天玑1000得分为56000+，高通骁龙855 Plus仅为24000+，二者的差距超过了一倍，可想而知，进行同样的AI运算，天玑1000的耗时无疑要比骁龙855 Plus更快更省电。

最后来看下5G性能的对比：

MediaTek天玑1000集成Helio M70 5G基带，支持SA/NSA双模组网以及2G到5G的各代蜂窝网络连接，全球率先支持先进的5G双载波聚合（2CC CA）技术，在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。高通骁龙855 Plus外挂X50基带，基于10nm工艺制造，仅支持NSA组网，单载波下行速度为2.0Gbps。简单的说，你用高通5G手机，我用MediaTek5G手机，下载同样的东西，联发科就是比高通快。

经过三大环节的对比，MediaTek天玑1000在性能、AI、5G方面全面碾压高通骁龙855 Plus，看来4G时代领跑的高通，到了5G时代却成了追随者，联发科经过多年的技术积累，已经掌握了5G核心技术，成为5G时代的领跑者。