借助3D晶体管技术 摩尔定律再次从死里复活

在9月的***SEMICON国际半导体展上，台积电（TSMC）首席执行官Mark Lui认为摩尔定律仍然有效。他表示，由于先进工艺技术（如纳米片）或3D FinFETS中的全栅晶体管技术的发展，摩尔定律将再延续几代，有望在5-3nm技术节点之间出现。

据悉，台积电已经宣布在2019年下半年或2020年初开始5nm风险生产，而去年才开始在7nm上进行大批量生产。该公司还宣布将启动3nm研发，并有望在2021或2022年开始生产3nm风险产品。

图：台积电逻辑路线图。（来源台积电）

该公司认为，他们有可能在不久的将来达到1nm技术规格。这听起来确实像是晶体管技术在不断缩小，并且每两年可能会每单位面积增加一倍，这是摩尔定律的基本前提（如上图）。

而此前，业界人士对传出摩尔定律将放缓或已死的消息褒贬不一。Xilinx的首席执行官Victor Peng认为摩尔定律已“死”。AMD首席执行官Lisa Su仍然认为它还“活”着。伴随着AMD最近取得的进展以及发布的7nm的CPU，Su博士有充分的理由相信摩尔定律仍然有效。

顺便提一句，英特尔首席执行官Robert Swan在7月的一场技术会议上表示，在10nm以下，该公司已能够将缩放比例提高2.7倍，这是实现此目标的原因之一。延迟释放7nm。

摩尔定律的支持者一直认为，工艺技术的改进将使摩尔定律能够如台积电所认为的那样从缩小的角度继续延续三代之久。