瑞萨电子建立了一个全面的合作伙伴生态系统

2019年10月8日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm Cortex －M内核的Renesas Advanced （RA）MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）的终极组合，以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族，瑞萨建立了一个全面的合作伙伴生态系统，为RA MCU提供了一系列软件与硬件组件，做到开箱即用。

RA产品家族生态系统凭借安全性、可靠性、连接性和HMI等核心技术，将帮助客户加速物联网应用的开发。采用瑞萨RA MCU进行产品设计，工程师可以轻松开发用于工业自动化、楼宇自动化、计量、健康医疗与家电等应用的物联网（IoT）端点和边缘设备。RA产品家族通过了Arm平台安全架构（PSA）第1级认证，产品线包括RA2系列（最高主频60 MHz）、RA4系列（最高主频100 MHz）、RA6系列（最高主频200 MHz），和将于稍后发布的双核RA8系列。

瑞萨电子物联网与基础设施事业部高级副总裁Roger Wendelken表示：“RA MCU在Arm v8－M TrustZone 技术的基础上，将我们的安全加密引擎（SEC）IP与NIST CAVP认证相结合，为客户带来了无与伦比的物联网安全性，同时还提供篡改检测功能并增强了对侧信道攻击的抵抗力。贯穿RA产品家族的可扩展性和兼容性使客户能够构建一系列产品，还可通过我们的灵活配置软件包（FSP），使用Amazon FreeRTOS、ThreadX或其它RTOS与中间件解决方案，实现快速开发。”

Arm汽车与物联网业务高级副总裁兼总经理Dipti Vachani表示：“在当今快速创新的时代，开发人员需要在不对安全性和连接性等关键功能进行妥协的情况下加快产品上市时间。新的RA MCU产品家族已通过PSA认证，证明了这些产品建立在健全的安全原则之上，让开发人员能够改善高性能端点设备的保密性和安全性。”

目前推出的首批五个RA MCU产品群，由基于Arm Cortex－M4和Cortex－M23内核的32颗可扩展MCU组成。这些MCU具有32－176引脚，配备256 KB至2 MB代码闪存，32 KB至640 KB SRAM，提供USB、CAN和以太网等连接性。得益于功能和引脚的兼容性，可轻松在RA家族中实现设计转移。每个RA MCU产品群均提供出色的工作与待机功耗和各种增强功能，如瑞萨备受欢迎的HMI电容式触摸按键技术。

RA产品家族的灵活配置软件包（FSP）提供了一种开放式架构，允许客户复用原有的代码，并将其与瑞萨电子和合作伙伴的软件示例结合起来，以加速如连接、安全等复杂功能的部署。FSP使用Amazon FreeRTOS，还将在2020年初为Cortex－M23和Cortex－M33 MCU上的ThreadX RTOS与中间件增加开箱即用的支持，给开发人员提供“设备到云端”的高端选项。开箱即用的功能也可以用其他任何RTOS或中间件轻松地替代或扩展。

RA产品家族的路线图将在2020年推出更多MCU产品，具备更先进的技术、更独特的功能，并伴随不断壮大的合作伙伴生态系统。路线图中提供了符合PSA认证和兼容Trusted Firmware－M（TF－M）API的产品，包括Cortex－M33 MCU、低功耗Cortex－M23 MCU和BLE ／ IEEE 802．15．4无线物联网产品。拥有TF－M ／ PSA认证的MCU将为客户带来信心和保证，可以快速部署安全的物联网端点与边缘设备，及适用于工业4．0的智能工厂设备。

RA产品家族加入瑞萨 传承32位MCU的领导地位

RA产品家族进一步增强了瑞萨成熟且成功的32位MCU产品线，包括RX产品家族和Renesas Synergy Platform ── 致力提供独特的差异化功能，为客户提供价值。Renesas Synergy采用Arm Cortex－M核，其特色是MCU结合了商业级带质保的软件和开发工具。Renesas eXtreme（RX）产品家族采用私有的RX内核，提供业界领先的32位CoreMark ／ MHz性能以及最大的代码闪存和SRAM容量。

第一波RA产品融合了基于硬件的安全功能，从简单的AES加速，到MCU内部隔离的全集成加密子系统。Secure Crypto Engine（安全加密引擎）提供对称与非对称的加密／解密、哈希函数、真随机数发生器（TRNG）和高级密钥处理，包括密钥生成和MCU相关的唯一性密钥封装。如用户未遵循正确的访问协议，访问管理电路将关闭加密引擎内置专用RAM，能确保明文密钥永远不会暴露在任何CPU或外设总线上。RA产品家族的开发环境提供了片上调试、IDE、编译器、支持工具、评估套件和开发板，以及设计文件、原理图、PCB布线文件和BOM。