长沙高新区消息显示,9月28日上午,中电科集成电路成套装备国产化集成及验证平台建设项目(以下简称“中电科项目”)迎来厂房主体结构封顶。
据介绍,中电科项目是长沙高新区2019年重点建设项目之一,是致力于解决集成电路关键装备受制于人、“卡脖子”问题,建设8英寸集成电路装备验证工艺线、带动国产装备研发、成体系成建制打造国产设备的重要项目。
该项目总投资25亿元,是国内第一条集成电路装备验证工艺线,其建成将有效推进高新区军民融合产业的快速发展,促进该领域关键核心技术自主可控发展。据悉,项目建成后将为国内提供标准化集成电路装备,并为军民用芯片提供可信代工,项目主要成果将为集成电路装备、整线集成和军民用芯片。
2018年11月,该项目正式启动建设,如今完成主体结构封顶,10月份起项目将进入装饰装修工程等施工,预计2020年6月可完成安装调试,2020年11月实现整线试生产。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5446文章
12470浏览量
372727 -
中电科
+关注
关注
0文章
11浏览量
3451
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
深圳再添半导体产业园!光明区东坑半导体产业园主体封顶,预计2027年投用
作为光明区半导体与集成电路产业集群的重要载体,该项目总建筑面积167992平方米,用地面积约39258平方米。东坑半导体产业园位于光明区凤凰街道先进制造业园区核心区域,预计将于2027年
德赛西威西班牙LINARES厂房顺利封顶
2025年9月19日,德赛西威与西班牙政府合作共建的 LINARES 厂房如期完成封顶,并在当地隆重举办封顶仪式。此次活动除了德赛西威董事长
软通动力信创制造基地主体结构封顶
9月15日,京津冀信创小镇信创总部暨制造基地项目主体结构封顶仪式在通州区西集镇国家网络安全产业园隆重举行。软通动力董事长兼首席执行官刘天文携
合肥国显:全球首条搭载无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线主厂房顺利封顶
8月11日,合肥国显科技有限公司(以下简称“合肥国显”)第8.6代AMOLED生产线项目迎来重大建设节点——主厂房顺利
景旺电子泰国项目主体结构顺利封顶
近日,随着最后一块顶板混凝土完成浇筑,景旺电子(泰国)有限公司项目(后文简称“项目”)主体结构顺利封顶。这一进展标志着该
中国集成电路大全 接口集成电路
集成电路的品种分类,从中可以方便地查到所要了解的各种接口电路;表中还列有接口集成电路的文字符号及外引线功能端排列图。阅读这些内容后可对接口集成电路
发表于 04-21 16:33
2025 年一季度,我国集成电路行业迎来 “开门红”
%。其中集成电路市场增长 24.8%,存储器市场更是猛增 81% ,美洲和亚太地区引领复苏潮流,欧洲市场却在下滑。展望 2025 年,全球半导体市场预计保持 11% 的增速,人工智能、
士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目启动,预计今年一季度封顶
据厦门日报的最新报道,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目于1月21日取得了重要进展。在主厂房的核心区域三层作业面上,钢结构首吊成
华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机
自“桥见未来NewCity”公众号获悉,近日,位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露,该项目于去年6月30日举行奠基仪式,7
奥松半导体FAB主厂房封顶
日前,奥松半导体的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目FAB主厂房成功封顶,这一里程碑式的成就标志着该项目工程建设进入一个新的阶段,3号FAB厂
软通动力武汉项目主体结构全面封顶
在东湖高新区党工委委员、管委会副主任、中心城党委书记钱德平与软通动力董事长兼首席执行官刘天文的共同见证下,软通动力武汉交付中心项目完成主体结构全面封顶,展示着软通动力扎根武汉的决心。

中电科集成电路项目迎来厂房主体结构封顶 预计2020年11月实现整线试生产
评论