E拆解：四声道扬声器平板华为MediaPad M6（Wi-Fi版）

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今日小e要来讲讲华为的这款四声道扬声器平板，这四个扬声器模块是怎么放置和连接的平板，又是如何拆解呢？可以提前透露一下MediaPad M6整机拆解较为简单，拆解维护方便。还有更多详细的信息已经在eWisetech拆解频道上线了哦！

拆解

今天小e就先来说说拆解。首先M6平板的卡托与实体功能按键均位于平板右侧，取下使用塑料+金属材料制造的卡托，我们在接缝处并没有看见防水材料。由于版本的不同这个卡托的第一卡位为密封状态。

M6与其它平板的拆解方式相同，均从主屏幕拆起。屏幕和平板机身之间使用了粘性不是很强的黏胶贴合固定，对屏幕周边进行均匀加热后，再使用撬片很容易就能划开屏幕与机身间胶层。打开可明显看到机身内部有多块红色支撑缓冲橡胶支撑屏幕。

屏幕与机身间使用BTB连接器连接，屏幕软板接口处集成金属钢片一端为金属卡扣式固定，另一端使用十字螺丝固定，螺丝表面贴有白色防拆贴。

M6屏幕连接软板使用ZIF接口固定在屏幕背面的绿色电路板上，接口表面有半透明绝缘隔热膜贴合固定。

屏幕右侧中间位置为指纹识别器，识别器上有导电胶布贴合固定。

机身内部布局相对宽松，整机使用了51颗十字螺丝固定组件，三段式主板设计，一块天线PCB+一块主控主板+一块接口主板，三块主板之间使用两条软板相互连接，接口都用金属钢片和螺丝二次加固。

在顶部有半金属天线盖和三个塑料固定条辅助固定主板。4个扬声器分别位于平板机身四个角落，底部2个扬声器通过连接器固定在Pogo pin扩展接口软板上，软板采用BTB接口与主控主板连接，顶部的扬声器则通过ZIF连接器直接固定在主控主板右侧。平板顶部左侧有一个金属+PC材质的天线盖，盖子上有GPS天线标识。

取下三块功能不同的主板。800万像素前置摄像头通过ZIF连接器与主控主板背面连接，连接器表面贴有一层黄色半透明绝缘隔热膜。机身两侧共有18块小磁铁用来吸附外接设备。

主板背面有一块区域为4G芯片预留的焊接区域。右侧接口主板正面贴有红色缓冲橡胶，主板上除了卡槽和USB Type-C接口外不集成任何芯片。

随后将电池拆下，电池使用黑色双面胶固定在中框上，中框居中位置还贴有石墨散热贴用于散热。

最后拆卸屏幕上的排线，屏幕上贴有大片泡棉。而这块10.8英寸2K IPS十点触控屏来自***群创，屏幕型号为P108SFA-AF1，触控方案来自***义隆电子Ekth5512。

M6平板采用前置800万像素+后置1300万像素摄像头，拍摄方面不是很出色，但应付日常使用绰绰有余。1300万像素后置摄像头使用Omni Vision OV13855 CMOS感光元件，F1.8光圈。

800万像素前置摄像头使用索尼IMX179 CMOS感光元件，F2.0光圈。

华为MediaPad M6整机拆解较为简单，拆解维护方便。机身内部三分之二的空间被电池所占用，共使用51颗十字螺丝，机身内部贴有红色缓冲橡胶垫用来支撑10.8英寸屏幕的重量，平板使用了三块独立的PCB主板，分别将天线、主控和接口功能独立了出来，器件之间通过BTB和ZIF方式连接，散热方面除了机身壳体表面和屏幕背面的大面积石墨材料外没有使用铜箔和液冷散热材料。

主板IC

主控主板正面主要IC（下图）:

黄色：SKHynix-H28S70302BMR- 64GB闪存芯片

红色：Hisilicon—Hi3680-麒麟980 64位八核处理器芯片

绿色：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

蓝色：SK Hynix- H9HKNNNCRMAU-4GB LPDDR4X DRAM芯片

青色：NXP-TFA9874-音频功放芯片

深绿色：Hisilicon-Hi6423-电源芯片

紫色：ROHM- BH1745-环境光线传感器芯片

淡蓝色：Hisilicon-Hi1103- Wi-Fi/BT/GPS/FM芯片

粉色：Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片

主控主板背面主要IC（下图）:

黄色：Bosch-BMI160- 加速度和陀螺仪芯片

绿色：AKM-AK09918-电子罗盘芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Logic	Hisilicon	Hi3680	Kirin 980 8-Core ARM Application Processor and Baseband Processor
Memory	SK Hynix	H9HKNNNCRMAU	4GB LPDDR4x DRAM
H28S70302BMR	64GB Flash
PM	Hisilicon	Hi6421	Power Management
Hi6422
Hi6423
RF	Hisilicon	Hi1103	Wi-Fi/BT/GPS/FM Radio

主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Sensor	AKM	AK09918	3-axis Electronic Compass
ROHM	BH1745	Digital 16-Bit Color Sensor
Bosch	BMI160	6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)

eWisetech经过拆解及分析，对整机预估成本为245.80美金，而主控IC部分就占比约44%，达到108.4美金。想要了解更多详情就戳eWisetech，线上还有更全面的BOM表，更高清的器件及IC 图片等你来揭晓。

配置一览

拆解分析后，你觉得华为MediaPad M6怎么样呢？最后再给各位小伙伴罗列一下相关配置吧。

SoC：海思980处理器丨7nm工艺

屏幕：10.8英寸16：10 IPS 10点触控电容屏丨分辨率2560x1600丨像素密度280PPI

存储：4GB RAM+ 64ROM丨支持最大512GB MicroSD卡扩展

前置：800万像素摄像头

后置：1300万像素摄像头

电池：额定容量值7350毫安锂离子聚合物电池

特色：全球首款7nm处理器丨双NPU丨电容手写笔丨PC数据同步丨快速充电

关于配置信息整理，小e要解释一下小e给出的屏占比=屏幕可视显示面积÷整机尺寸。屏占比计方式不同或与官方数据存在误差。电池小e选取电池上标注的额定容量（电池出厂时容量的最小值），官方给出为典型容量（典型容量就是电池出厂时容量的最大值）。意犹未尽就戳eWisetech了解更多的设备拆解，模组，元器件，芯片信息。我是小e，带你浏览各家新品发布会，带你了解更多新型电子设备信息，带你走进更多电子设备的内部世界。

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