众PCB企业为什么如此看中5G

2019年被视为5G元年，随着商用步入倒数，印刷电路板（PCB）业者看好下半年需求，主要包括基地台在内的基础建设和相关设备，积极卡位布局。

有业内人士表示，目前5G电路板供应链从材料、设备到板厂，皆尚未完全定型，任何一种新材料、新制程都有可能打破既有的供应链体系，这也是许多厂商转型升级的大好机会。

5G基础建设的总投入，将是4G的两至三倍，使用的基板材料会是4G的三至五倍，为了满足高频高速、大量数据乘载、低耗损等特性，基板材料很大的比例需要升级换代，5G也将带动网络服务营运商及电信商大幅更新设备来满足市场，相关供应链将从中受惠。

瞄准此商机，PCB业者早已启动布局，PCB材料之一的铜箔基板（CCL），业者纷纷投资扩产，台耀预计下半年新厂完工，可进行高阶材料量产，台光电则在黄石扩产，以就近供应大陆内需市场。

而联茂选定在江西设厂、扩充产能，预计第三季将先开出30万张，年底产能目标为60万张，利基型厂商腾辉电子-KY也表示，部分5G品项将进入收割期，可望对营收获利有明显的贡献。

软板厂台郡第二季于高雄厂、大陆昆山厂两地动工，投资百亿（新台币）建新厂和倍增产能，锁定5G高频无线传输、5G材料、5G天线模块技术，同时扩增手机以外的多元领域，期望在未来5G产业中领先胜出。

PCB龙头臻鼎-KY强调，从中长期策略布局来论，尖端技术是一定要追随的，策略上将持续精进既有的软板、硬板、高密度连接板、半导体载板，也拓展到类载板（SLP）、软硬结合板、COF等，积极建构完整的产品体系，打造PCB界的精品百货。