0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

pcb焊盘有哪一些设计的要求

PCB线路板打样 来源:ct 2019-10-24 11:19 次阅读

在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工质量,那么PCB焊盘设计标准是什么呢?

一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准:

1、调用PCB标准封装库。

2、有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。

4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘

5、布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可,焊盘过大容易引起无必要的连焊。

在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工质量,那么PCB焊盘设计标准是什么呢?

一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准:

1、调用PCB标准封装库。

2、有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。

4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘

5、布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可,焊盘过大容易引起无必要的连焊。

正确的PCB焊盘设计,在贴片加工时如果有少量的歪斜,可以在再流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正。而如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,再流焊后容易会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷,因此对于进行PCB设计时,PCB焊盘设计需要十分注意。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4225

    文章

    22484

    浏览量

    385972
  • 华强pcb线路板打样

    关注

    5

    文章

    14629

    浏览量

    42585
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    究竟FPC上的间距做多大才能保证阻

    ,在另外家公司上班,直暗恋她的毛毛找她帮忙,让如烟给确认个关于FPC的间是否保证阻
    发表于 04-07 10:35

    什么是波峰,如何使PCBA组装自动焊接

    。 3、预热并增加湿润性能 预热PCB可以帮助焊料在焊接时 更好地流动 ,增加的湿润性能,从而提高焊接质量。预热温度可以根据具体的
    发表于 03-05 17:57

    使用STM来测量出来的ADC0的转换时间抖动很大是为什么?

    使用STM来测量出来的ADC0的转换时间抖动很大,已经排除了被抢占的时间的影响,其它导致ADC转换时间抖动的原因都有哪一些
    发表于 02-05 06:22

    请问AD8138的负电压可以由哪一些负电压芯片提供?

    目前需要用AD8138作为AD9288的驱动,AD8138工作需要正负电源,正电源已经解决,负电源目前选用7660负电压转换器,发现7660不能满足AD8138的功率需求,请问AD8138的负电压可以由哪一些负电压芯片提供,有没有推荐的电源芯片。
    发表于 11-27 06:25

    【华秋干货铺】拒绝连锡!3种偷锡轻松拿捏

    提高焊接的次性成功率。 在PCB设计中,我们经常需要处理各种封装的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡的处理。本文便主要为大家介绍偷锡
    发表于 11-24 17:10

    拒绝连锡!3种偷锡轻松拿捏

    提高焊接的次性成功率。 在PCB设计中,我们经常需要处理各种封装的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡的处理。本文便主要为大家介绍偷锡
    发表于 11-24 17:09

    PCB设计技巧丨偷锡处理全攻略

    提高焊接的次性成功率。 在PCB设计中,我们经常需要处理各种封装的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡的处理。本文便主要为大家介绍偷锡
    发表于 11-07 11:54

    这样做,轻松拿捏阻桥!

    管脚对应间的阻焊条。阻桥的作用,是防止焊接时焊料流动、器件连锡短路等,通常为了防止焊接连锡短路,都要保证
    发表于 06-27 11:05

    华秋干货铺 | 如何避免 SMT 虚问题?

    DIP一些大的连接器,设备是没有办法打到PCB板上的,这时就要通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。 在SMT和DIP生产过程中,因各种因素会导致产品存在
    发表于 06-16 14:01

    SMT和DIP生产过程中的虚原因

    DIP一些大的连接器,设备是没有办法打到PCB板上的,这时就要通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。 在SMT和DIP生产过程中,因各种因素会导致产品存在
    发表于 06-16 11:58

    PCB与孔径设计般规范(仅参考)

    PCB与孔径设计般规范(仅参考)
    发表于 06-09 22:40

    文看懂THD布局要求

    区域内不能布置其他焊点或SMT器件。 满足边远距离≥0.6mm,对1.27mm间距器件,需要盖绿油或作无
    发表于 05-15 11:34

    PCB 0402以上阻容件封装内测导圆什么优势

    请教下,部分工程师使用的0402以上阻容件封装呈子弹头设计(内测导圆),这样设计走什
    发表于 05-11 11:56

    PCB设计之问题详解

    位置十分准确,在回流后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求
    发表于 05-11 10:18