PCB水平电镀系统基本结构是什么样的

将PCB放置的方式由垂直式变成平行镀液液面的电镀方式。这时的PCB为阴极，根据水平电镀的特点。而电流的供应方式有的水平电镀系统采用导电夹子和导电滚轮两种。从操作系统方便来谈，采用滚轮导电的供应方式较为普遍。水平电镀系统中的导电滚轮除作为阴极外，还具有传送PCB的功能。每个导电滚轮都安装着弹簧装置，其目的能适应不同厚度的PCB（0.10-5.00mm）电镀的需要。但在电镀时就会出现与镀液接触的部位都可能被镀上铜层，久面久之该系统就无法运行。因此，目前的所制造的水平电镀系统，大多将阴极设计成可切换成阳极，再利用一组辅助阴极，便可将被镀互滚轮上的铜电解溶解掉。为维修或更换方面起见，新的电镀设计也考虑到容易损耗的部位便于撤除或更换。阳极是采用数组可调整大小的不溶性钛篮，分别放置在PCB的上下位置，内装有直径为25mm圆球状、含磷量为0.004－0.006％可溶性的铜、阴极与阳极之间的距离为40mm。

使镀液在封闭的镀槽内前后、上下交替迅速的流动，镀液的流动是采用泵及喷咀组成的系统。并能确保镀液流动的均一性。镀液为垂直喷向PCB，PCB面形成冲壁喷射涡流。其最终目的达到PCB两面及通孔的镀液快速流动形成涡流。另外槽内装有过滤系统，其中所采用的过滤网为网眼为1.2微米，以过滤去电镀过程中所产生的颗粒状的杂质，确保镀液的干净无污染。

还要考虑到操作方便和工艺参数的自动控制。因为在实际电镀时，制造水平电镀系统时。随着PCB尺寸的大小、通孔孔径的尺寸的大小及所要求的铜厚度的不同、传送速度、PCB间的距离、泵马力的大小、喷咀的方向及电流密度的高低等工艺参数的设定，都需要进行实际测试和调整及控制，才干获得合乎技术要求的铜层厚度。就必采用计算机进行控制。为提高生产效率及高档次产品质量的一致性和可靠性，将PCB的通孔前后处理（包括镀覆孔）依照工艺顺序，构成完整的水平电镀系统，才是满足新品开发、上市的需要。

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