Pads layout怎样来进行操作

1.Pad和Via有什么区别？

PAD是焊盘，VIA是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的，可以焊锡在上面，而过孔则没有。通孔焊盘和VIA都必须设置25 layer，且Drill Size（钻孔大小）与其他层一致，但Diameter（焊盘大小）要比其他层大20mil（0.5mm）以上。焊盘外径D一般不小于 （d+1.2）mm，高密度数字电路的D最小可到 （d+1.0）mm，其中d为钻孔直径。

1-1.请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？

先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，将VIAMode设成Automatic，它就会按规则来了。

【不同网络设置线宽】在PowerPCB中是否有对不同网络分别进行线宽的设置吗？可以的！

design rules-》default-》Clearance-》Trace Width设置缺省值。design rules-》Class （或Net）中选中网络-》Clearance-》Trace Width 生成新的条件规则则实线不同网络不同走线宽度OK！

1-2. 测点优先级：Ⅰ。 表贴焊盘 （Test pad） Ⅱ。 零件脚（Component lead） Ⅲ。 贯穿孔（Via hole）

1.如何添加和自定义过孔或盲孔？

Setup ---》 Design ---》 Rules---》 Default---》 Routing 中Vias的Availabe和Selected匀为空白，请问怎样设置过孔？

那你就新建一个VIA类型SETUP-》PAD STACKS-》在PAD STACK TYPE中选VIA-》ADD VIA……然后Setup ---》Design ---》Rules---》 Default---》 Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA！

1-3.怎么加测试点？

【SCH上手动增加测试点】

原理图中就增加测试点符号，并PCB库中做好对应测试点的封装（表贴封装、via封装），然后在layout中导入网表即可----------------------------------

【PCB上直接手动加测试点】

1） 连线时，点鼠标右键在end via mode 中选择end test point

2） 选中一个网络的某段走线，右键-Add testpoint（只能加Via测试点）或Add Via，选中Via或Pad修改属性为TestPoint

3）将焊盘 （表贴封装、via封装）做成一个部件，在ECO模式下用添加Component的方式增加进来，并修改属性为测试点

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【自动增加针床测试用的测试点】在PADS Layout中有专门加入测试点的方法。具体是：PADS Layout--tools--DFT Audit中可以选择添加测试点的类型，在添加过程中会生成报告。这里还要说明的是，在PADS中目前自动添加只能添加过孔类型的测试点，原因是为了做针床测试。

2-0.在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND的铜，是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后，再分层进行灌铜？

在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在Tools下的PourManager中的 Flood all 即可。

2-1.如何控制所铺铜皮为网格或实心？

1.Opttions-》Grids-》Hatch grid中可以设置Copper值，

2.选中铜皮，右键-》Properties，在Drafting Properties中有Width设置值。

软件以十字交叉网格来生成铜皮，网格线宽为Width，网格间距为Hatch grid。当Width》Grid值时，铜皮为实心；当Width值时，铜皮为网格。

【注】：Flood灌铜，也产生这样的效果。无模命令po显示Copper pour区边框并选中后，右键-》Properties，在Drafting Properties中有Width设置值;在Options设置页面中，如果选中Default，则采用Opttions-》Grids-》Hatch grid设置值；若在Hatch grid中重新填入值，则采用新值（忽略默认值），然后Flood。

2-2.如何控制灌铜区的显示模式？

a（1）无模命令PO 切换显示模式Pour Outline《-》 Hatch Outline 或

a（2）Tools-Options-Drafting-Hatch-Display Mode中勾选上Pour Outline或Hatch Outline

注，Pour Outline （显示为Copper Pour约束区的框线，只能进行Flood，可在Options选项中选择是

dafault的Hatch Grid还是自行填入的值）

Hatch Outline （显示为所有的填充影线轮廓，总效果就是铜皮整体，Flood和Hatch均可）

b Tools-Options-Drafting-Hatch-View可以设置填充效果：Pour Outline 模式 Hatch Outline 模式Noraml 显示为Copper Pour约束区的框线 显示填充影线，总体效果显示为所灌出的整片铜皮（实心/网格）*

No Hatch 显示为Copper Pour约束区的框线 不显示填充影线，显示为所灌出的整片铜皮的轮廓框线*See Through 显示为Copper Pour约束区外框的中心线 显示为填充影线的中心线

2-3.增加Copper CutOut或 Copper Pour CutOut等后，都要用Tools-Pour Manager（Flood All和Hatch

All）重新灌铜一次，Priority项设置的数字越低，其优先级越高

2-4.如何放置铜皮和剪切铜皮？

a.Copper画铜皮外形（必须先执行DRO要关闭DRC），设置填充线的width；放置Copper Cutout，两者通过右键中combine结合起来，OK

2-5.如何打开自动移除孤立铜皮设置？

a.Tools-Options-Thermals中勾选Remove isolated Copper；

b.Tools-Options-Split/Mixed Plane中勾选Remove isolated Copper；

这两者时连动的，任何一个地方设置了，另外一个地方自动跟着设置。

【手动去除】菜单Edit—Find---菜单下Find By--Isolated pour—OK

2-6.1.如何设置铺铜边缘到板框的间距？

在Clearance Rules中设置好 Copper与Board的clearance

2-6.2.如何修改PowerPCB铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距？

如果是全局型的，可以直接在setup － design rules里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc检查。

2-6.3对于一过孔（为GND网）或一器件的插脚（为GND网）。现在要同时对顶层和底层的GND铺铜。为什么

只允许插脚的单面GND连通所铺的铜？PROTEL中两面均可连接，PowerPCB中怎么解决？

你可以到Setup－preference－Thermals选项中，将“Routed Pad Thermals”选项打勾试试！

2-7.hatch和flood有何区别，hatch何用？如何应用？

hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。

2-8．PowerPCB中铺铜时怎样加一些via孔？

（1）可将过孔作为一part，再在ECO下添加part；

（2）直接从地走线，右键end（end with via）。

3.画带异形铜皮的焊盘？

在Decal Editor中先画好异形铜皮，或引入dxf文件中的外形框改为Copper；然后添加一个Terminal（Pad）并放好位置，选中Pad右键-》associate-》左键点击异形铜皮，则两者就粘合在一起形成了异形焊盘。当要解除粘合时，选中异形焊盘，右键-》unassociate

4.如何让走线在焊盘入口、出口产生泪滴？

Tools-Options-Routing-Options中勾选上Gnerate teardrops

5.如何关闭、打开热焊盘的十字型标记

Tools-Options-Thermals中勾选上Show general plane indication

Tools-Options-Split/Mixed Plane-Mixed plane display中勾选上Plane thermal indication

责任编辑：ct