pcb热设计的要求是什么

在综合考虑信号质量、EMC、热设计、DFM、DFT、结构、安规等方面要求的基础上，将器件合理的放置到板面上。——PCB布局

所有元器件焊盘走线除特殊要求外，均要满足热设计要求。——PCB出线的一般原则

可见，在PCB设计中，不管是布局还是走线，工程师都应该要考虑和满足热设计的要求。

热设计的重要性

电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。

PCB热设计要求

1） 在布置元器件时，应将除温度检测器件以外的温度敏感器件放在靠近进风口的位置，而且位于功率大、发热量大的元器件的风道上游，尽量远离发热量大的元器件，以避免辐射的影响，如果无法远离，也可以用热屏蔽板（抛光的金属薄板，黑度越小越好）隔开。

2） 将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部，但如果不能承受较高温度，也要放在进风口附近，注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。

3） 大功率的元器件尽量分散布局，避免热源集中；不同大小尺寸的元器件尽量均匀排列，使风阻均布，风量分布均匀。

4） 通风口尽量对准散热要求高的器件。

5） 高器件放置在低矮器件后面，并且长方向沿风阻最小的方向排布，防止风道受阻。

6） 散热器配置应便于机柜内换热空气的流通。靠自然对流换热时，散热肋片长度方向取垂直于地面方向。靠强迫空气散热时，应取与气流方向相同的方向。

7） 在空气流通方向上，不宜纵向近距离排列多个散热器，由于上游的散热器将气流分开，下游的散热器表面风速将很低。应交错排列，或将散热翅片间隔错位。

8） 散热器与同一块电路板上的其它元器件应有适宜的距离，通过热辐射计算，以不使其有不适宜的增温为宜。

9） 利用PCB散热。如将热量通过大面积铺铜（可考虑开阻焊窗）散发，或用地连接过孔导到PCB板的平面层中，利用整块PCB板来散热。

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