Globalfoundries为了活下去卖厂

据介绍，格芯与Toppan已签订了一份多年供应协议，其中Toppan将为格芯提供目前由美国佛蒙特州伯灵顿光掩模制造厂支持的光掩模和相关服务。作为协议的一部分，Toppan将收购格芯伯灵顿光掩模设施的部分资产。

格芯并没有提及这次交易的具体金额，出售给Toppan公司之后他们还是要跟后者继续合作，由Toppan供应美国晶圆厂的光掩膜产品及服务。

协议提到，双方之前合资的德累斯顿先进光掩膜中心AMTC将会接受GF工厂的光掩膜制造设备等资产，接下来几个月里双方会合作完成这个转移。

2009年AMD将自身的半导体制造业务剥离出来，找了中东石油土豪的投资基金ATIC成立了Globalfoundries公司。GF后来又收购了IBM公司的半导体业务，现在做成了全球第二大晶圆代工厂，AMD的14/12nm工艺锐龙及Polaris GPU芯片就是他们代工的。

即便做到了全球第二，但是GF公司的日子并不好过，半导体先进工艺研发、生产是个非常烧钱的行业，台积电能靠着抢先量产10nm、7nm获得苹果、高通、海思等公司的大额订单，5年投资500亿美元也撑得下去，但台积电之外的其他晶圆代工厂都挣扎在生存线上，能赚钱的就是过的不错了。

多年来GF则是持续亏损，以致于母公司阿布扎比穆巴达拉投资基金都撑不住了，要求他们改革，迫不得已GF公司也走上了精简瘦身的道路，先是去年8月份宣布停止烧钱的7nm及以下工艺研发，之后作价2.4亿美元出售了新加坡的Fab3e晶圆厂、4.2亿出售美国纽约州的12英寸晶圆厂，另外在中国成都投资近百亿美元的晶圆厂也要黄了，项目陷入了停滞。

GF并没有提及这次交易的具体金额，出售给Toppan公司之后他们还是要跟后者继续合作，由Toppan供应美国晶圆厂的光掩膜产品及服务。

作为协议的一部分，双方之前合资的德累斯顿先进光掩膜中心AMTC将会接受GF工厂的光掩膜制造设备等资产，接下来几个月里双方会合作完成这个转移。

格芯的卖厂之路回顾

今年1月31日，格芯宣布同意将新加坡的Fab 3E工厂出售给世界先进半导体公司，作价2.36亿美元。世界先进半导体公司隶属于台积电集团，由台积电创办人张忠谋于1994年创办。这是格芯在今年年底退出MEMS业务的更广泛计划的一部分。世界先进半导体将全面接管该Fab 3E，包括其客户、工作人员。

据悉，Fab 3E所有权转让将在今年12月31日完成。这座工厂主要负责微机电系统（MEMS）、模拟/混合信号芯片制造，月产能约为35000个200mm晶圆。

今年的4月23日，格芯宣布，已就安森美收购格芯位于美国纽约的300mm工厂达成最终协议， 收购总价为4.3亿美元。

按照双方协议，安森美将获得该工厂的全部运营控制权，该工厂的员工将转移到安森美。该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量，也将使格芯将其众多技术转移至其他三个300mm规模化核心工厂。根据协议条款的规定，格芯将生产用于半导体的300mm芯片，直至2022年底，安森美首批300mm芯片的生产预计将于2020年启动。

为了活下去卖厂

多年来格芯则是持续亏损，以致于母公司阿布扎比穆巴达拉投资基金都撑不住了，要求他们改革，迫不得已格芯公司也走上了精简瘦身的道路，先是去年8月份宣布停止烧钱的7nm及以下工艺研发，之后作价2.4亿美元出售了新加坡的Fab3e晶圆厂、4.2亿出售美国纽约州的12英寸晶圆厂，另外在中国成都投资近百亿美元的晶圆厂也要黄了，项目陷入了停滞。

其实，为了解决自身的财务困境，2018年到现在格芯已经进行了多次改革、瘦身计划，出售了旗下的多座晶圆厂，以今年为例，1月份格芯以2.4亿美元的价格将新加坡的Fab 3E 8英寸晶圆厂出售给了台积电旗下的世界先进半导体。

2月份，传出了格芯在中国成都投资100亿美元的晶圆厂计划生变，目前这个项目基本上是停摆了。

4月份格芯公司宣布与安森美达成了协议，将美国纽约州的Fab 10 12英寸晶圆厂出售给安森美，价格是4.3亿美元。

5月，作为格芯重组的一部分，格芯出售了Avera半导体公司，随着公司停止开发7nm工艺并转向专业工艺技术，他们的客户群和业务也将会有较大变化。

现在出售mask光掩膜（也称光罩）业务是他们进一步削减成本的动作，这部分业务实际上是格芯收购的IBM德国德累斯顿晶圆厂的遗产，Toppan公司本来也是他们光掩膜业务的重要合作伙伴，是格芯旗下12/14nm工艺的光掩膜主力供应商之一。