联发科技基于7nm工艺的5G SoC将于Q3向客户送样

联发科于7月31日发布了第二季度财报，在财报会议上，CEO蔡力行透露，基于7nm工艺的5G SoC将于三季度向客户送样，明年第一季度量产。

同时，2020年将推出更多5G SoC产品，明年上半年可见到第2颗5G SoC现身市场。

联发科的5G SoC于今年5月宣布，暂定名MTK 5G SoC。联发科5G SOC内置5G调制解调器 Helio M70，极大的缩小了整个5G芯片的体积。这款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。

联发科这款芯片的峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度（Sub-6GHz频段），支持新空口（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构。此外，该款芯片还支持60fps的4K视频编码/解码，以及超高分辨率摄像机（80MP）。