我们来看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称,三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶段,计划在今年10月完成基于HPB(High
发表于 07-31 19:47
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近日,乾崑车云数字钥匙及远程控车解决方案获得中汽研华诚认证(天津)有限公司(以下简称“中汽研”)颁发的首张汽车数字钥匙及远程控车性能A+级产品认证。产品认证通过分A+、A、B、C四个
发表于 07-28 09:56
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35.80%。 那么,同样布局 HBM 和晶圆代工的三星一定会表现很好吧?答案是否定的。根据三星电子当地时间 7 月 8 日公布的业绩
发表于 07-10 00:12
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)这意味着三星电子预计其第二季度营业利润暴跌39%。这也是三星六个季度以来的最低业绩水平,同时,这也意味着三星业绩连续第四个季度下滑。 业界分析师认为销售限制持续存在,而且
发表于 07-07 14:55
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Galaxy S系列指纹排线、三星Galaxy Note系列指纹排线、三星Galaxy Fold系列指纹排线、三星Galaxy A系列指纹排线、三星
发表于 05-19 10:05
三星电子在 HBM3 时期遭遇了重大挫折,将 70% 的 HBM 内存市场份额拱手送给主要竞争对手 SK 海力士,更是近年来首度让出了第一大 DRAM 原厂的宝座。这迫使三星在 HBM4 上采用
发表于 04-18 10:52
对于网络谣言三星晶圆代工暂停所有中国业务,三星下场辟谣。三星半导体在官方公众号发文辟谣称““三星晶圆代工暂停与中国部分公司新项目合作”的说法属误传,
发表于 04-10 18:55
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,通过认证标志着海格星航和晶维天腾已按照标准要求,建立了符合功能安全最高等级“ASIL D”级别的产品开发和管理流程体系。
发表于 02-28 14:04
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三围尺寸为70.5×146.9×7.2mm,重162克;Galaxy S25+三围尺寸为75.8×158.4×7.3mm,重190克,是三星有史以来最纤薄的S系列机型。二者均采用大猩猩
发表于 01-23 16:59
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据外媒报道,芯片巨头Arm计划大幅度提高授权许可费用,涨幅最高可达300%。这一消息对三星Exynos芯片的未来发展构成了严峻挑战。
发表于 01-23 16:17
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据DigiTimes报道,三星电子对重新设计其第五代10nm级DRAM(1b DRAM)的报道予以否认。 此前,ETNews曾有报道称,三星电子内部为解决12nm级DRAM内存产品面临的良率和性能
发表于 01-23 10:04
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近日,在2025年国际消费电子展(CES 2025)“First Look”活动上,三星震撼发布了其最新的科技成果——三星Vision AI。这一创新技术旨在通过个性化的AI屏幕体验,为用户带来
发表于 01-14 14:58
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近日,三星在美国举办的2025 年国际消费电子展(CES 2025)“First Look”活动上,发布了三星Vision AI,旨在为用户的日常生活带来个性化的 AI屏幕体验。
发表于 01-14 11:47
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。去年,三星内存业务部门亏损高达504.1亿元人民币,而预计今年将实现约1008.2 亿元人民币的盈余,实现了惊人的逆转。这一卓越表现也促成了 DS 部门有史以来最高的 TAI 金额,上一次发放 200% 的 TAI 还要追溯到
发表于 12-24 16:32
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提供高质量的原装三星物料。今天,我们将通过一个具体的案例——三星的C 0402 X5R 10UF M 6.3V型号电容,来讲解如何辨别三星原装物料。 1. 了解型号与规格 首先,正确了
发表于 12-13 15:29
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