0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

1.26亿元露笑蓝宝石与国宏中宇合作 第三代半导体发展新机遇

poa0_zhenjingsh 来源:LONG 2019-08-06 11:42 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

8月4日晚间,露笑科技发布公告称,全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》,内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备,合同总金额约 1.26亿元。

露笑科技董秘李陈涛在接受《证券日报》记者采访时表示,露笑科技在研发蓝宝石长晶炉时的经验以及相关技术和人才储备,能够为公司研发和生产碳化硅长晶炉提供巨大的帮助和技术支持,这将是公司产业升级转型的大好时机。

盈利能力回升

李陈涛表示,上述合同顺利实施后,将对露笑科技的未来业绩表现产生积极影响。

根据露笑科技近日披露的中报业绩预告显示,2019年上半年,公司预计实现净利润1.5亿元至1.8亿元,同比增幅在52.94%-83.53%之间,有望实现业绩的大幅增长和盈利能力的逐步回升。

“露笑科技长期研究新材料技术及装备,在两年前就已将发展目光转向目前备受关注的第三代半导体碳化硅材料领域。目前碳化硅器件在新能源汽车、高速轨道交通、超高压智能电网5G通信等领域已批量应用,除此之外,其更是发展第三代半导体产业的关键基础材料,”李陈涛向《证券日报》记者表示。

李陈涛提到,露笑科技已与中科钢研节能科技有限公司和国宏中晶集团签订战略框架合作协议,将共同在碳化硅长晶专用装备、长晶及衬底片加工工艺等方面开展全方位研发与合作。

据其介绍,中科钢研是由中国钢研新冶高科技集团有限公司出资成立的央企混改公司,作为国宏中宇控股母公司国宏中晶的股东,中科钢研与国宏华业于2016年合作创立了碳化硅重点实验室,整合中国钢研在晶体材料领域的人才和技术积累,通过国际先进技术的引进、消化吸收、再创新,在碳化硅衬底片制备技术方面已经达到国内领先水平。

碳化硅成多领域宠儿

据了解,半导体材料是制作晶体管集成电路电力电子器件、光电子器件的重要基础材料,支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展,半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。

公开资料显示,碳化硅(SiC)是第三代宽禁带半导体材料中,研究最为成熟、市场应用前景最大的一种。碳化硅半导体材料综合性能是第一代半导体材料性能的数百倍到一千倍,在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。

目前,导电型碳化硅衬底片材料主要应用于新能源汽车、新能源汽车充电站、太阳能逆变器、服务器等领域;半绝缘型碳化硅衬底片则主要应用于5G通讯基站、大功率相控阵雷达、卫星通讯等领域。

中国产业信息网数据显示,预计导电型碳化硅衬底片全球市场规模将从2017年的4亿美元增长到2022年的16亿美元,乐观预测甚至能达到34亿美元。半绝缘型碳化硅衬底片全球市场规模将从2017年的4亿美元增长到2022年的11亿美元。

经过十几年的产业化发展,碳化硅半导体材料、器件、应用产业链已经初步建立,市场规模不断扩大。据记者了解,目前碳化硅半导体材料产业化生产企业主要有科锐、II-VI、道康宁、SiCrystal、昭和电工等。其中,1987年成立的美国科锐在碳化硅衬底材料、外延片、器件和模块领域占据着绝对领先地位。

我国应用市场对第三代半导体需求旺盛,中国是全球第三代半导体龙头企业的主要销售市场。在业内人士看来,眼下全球碳化硅市场正处于爆发前期的起步阶段,国内企业与海外传统巨头之间的技术差距相对变小。虽然国内第三代半导体企业大部分仍处于发展起步阶段,但依然有望在技术发展、资本助力及政策支持下在本土市场的应用中实现弯道超车。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5464

    文章

    12688

    浏览量

    375744
  • 半导体
    +关注

    关注

    339

    文章

    31248

    浏览量

    266607

原文标题:孟晚舟演讲,果然不简单!受益匪浅!

文章出处:【微信号:zhenjingshe,微信公众号:华尔街】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    高频交直流电流探头在第三代半导体功率模块动态测试的精准测量

    高频交直流电流探头克服磁饱和问题,实现超宽频带响应,适用于第三代半导体动态测试,提升电流测量精度与效率。
    的头像 发表于 03-13 11:56 201次阅读

    深圳市萨科微slkor半导体有限公司是宋仕强于2015年在深圳市华强北成立,当时掌握了行业领先的第三代半导体

    深圳市萨科微slkor半导体有限公司是宋仕强于2015年在深圳市华强北成立,当时掌握了行业领先的第三代半导体碳化硅材料的肖特基二极管和碳化硅mos管的生产技术,开启了在半导体行业高速
    发表于 01-31 08:46

    龙腾半导体推出全新第三代超结MOSFET技术平台

    今天,龙腾半导体正式交出答卷 -- 基于自主工艺路线开发的全新第三代(G3) 超结 MOSFET技术平台。
    的头像 发表于 01-22 14:44 1069次阅读
    龙腾<b class='flag-5'>半导体</b>推出全新<b class='flag-5'>第三代</b>超结MOSFET技术平台

    行业快讯:第三代半导体驶入快车道,碳化硅器件成本有望年内接近硅基

    行业快讯:第三代半导体驶入快车道,碳化硅器件成本有望年内接近硅基
    的头像 发表于 01-16 11:41 548次阅读

    高频交直流探头在第三代半导体测试的应用

    高频交直流探头基于法拉第电磁感应原理,具备高带宽、高精度和高分辨率,适用于第三代半导体器件的动态特性、栅极电流测量及开关损耗计算。
    的头像 发表于 01-15 09:16 391次阅读

    青禾晶常温键合方案,破解第三代半导体异质集成热损伤难题

    关键词: 常温键合;第三代半导体;异质集成;半导体设备;青禾晶半导体技术突破;碳化硅(SiC);氮化镓(GaN);超高真空键合;先进封装
    的头像 发表于 12-29 11:24 587次阅读
    青禾晶<b class='flag-5'>元</b>常温键合方案,破解<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>异质集成热损伤难题

    Neway第三代GaN系列模块的生产成本

    %。研发与认证成本技术迭代:GaN技术处于快速发展期,Neway需持续投入研发(如第三代模块研发费用占比超15%)以保持技术领先。行业认证:进入新能源车、轨道交通等领域需通过AEC-Q100、ISO
    发表于 12-25 09:12

    微科技GaN器件助力下一人形机器人发展

    12月4日,2025行家说三代半年会——碳化硅&氮化镓产业高峰论坛在深圳隆重举办。江苏微科技股份有限公司CTO、上海微爱赛半导体有限公司总经理崔崧应邀出席,与行业精英齐聚一堂,共话
    的头像 发表于 12-19 17:24 1250次阅读

    CINNO出席第三代半导体产业合作大会

    10月25日,第三代半导体产业合作大会在盐城高新区召开。省工业和信息化厅二级巡视员余雷、副市长祁从峰出席会议并致辞。盐都区委书记马正华出席,盐都区委副书记、区长臧冲主持会议。
    的头像 发表于 10-27 18:05 1570次阅读

    开启连接新纪元——芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

    搭载第三代无线SoC的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证
    的头像 发表于 10-09 15:57 4.3w次阅读

    基本半导体B3M平台深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用

    基本半导体B3M平台深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用 第一章:B3M技术平台架构前沿 本章旨在奠定对基本半导体(BASIC Semiconductor)B3M系列的技术认知
    的头像 发表于 10-08 13:12 1053次阅读
    基本<b class='flag-5'>半导体</b>B3M平台深度解析:<b class='flag-5'>第三代</b>SiC碳化硅MOSFET技术与应用

    电镜技术在第三代半导体的关键应用

    第三代半导体材料,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表,因其在高频、高效率、耐高温和耐高压等性能上的卓越表现,正在成为半导体领域的重要发展方向。在这些材料的制程
    的头像 发表于 06-19 14:21 913次阅读
    电镜技术在<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>中</b>的关键应用

    SiC碳化硅第三代半导体材料 | 耐高温绝缘材料应用方案

    最成熟的第三代半导体材料,可谓是近年来最火热的半导体材料。尤其是在“双碳”战略背景下,碳化硅被深度绑定新能源汽车、光伏、储能等节能减碳行业,万众瞩目。陶瓷方面,
    的头像 发表于 06-15 07:30 1695次阅读
    SiC碳化硅<b class='flag-5'>第三代</b><b class='flag-5'>半导体</b>材料 |  耐高温绝缘材料应用方案

    第三代半导体的优势和应用领域

    随着电子技术的快速发展半导体材料的研究与应用不断演进。传统的硅(Si)半导体已无法满足现代电子设备对高效能和高频性能的需求,因此,第三代半导体
    的头像 发表于 05-22 15:04 2860次阅读

    瑞能半导体第三代超结MOSFET技术解析(1)

    随着AI技术井喷式快速发展,进一步推动算力需求,服务器电源效率需达97.5%-98%,通过降低能量损耗,来支撑高功率的GPU。为了抓住市场机遇,瑞能半导体先发制人,推出的第三代超结MO
    的头像 发表于 05-22 13:58 1077次阅读
    瑞能<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>第三代</b>超结MOSFET技术解析(1)