华强pcb线路板打样Electroglas可视化工作站，用于管理晶圆凸点工艺

设计用于管理晶圆凸点工艺的Electroglas可视化工作站
俄勒冈州CORVALLIS - Electroglas Inc.的检测产品部今天推出了一个工艺可视化工作站，用于分析凸点晶圆检测来自生产车间QuickSilver碰撞检测系统的数据和图像。

QuickLook工作站通过简化比较模具内部和之间的凸起高度，位置，面积，圆度和体积，简化了晶圆凸点工艺的开发和管理，晶圆和很多。 QuickLook还提供了大量来自每个晶圆的几种类型的地图，并根据其二进制代码对有缺陷的裸片进行着色，以图形方式显示每个有缺陷的凹凸的位置和类型。

据该公司称，QuickSilver和QuickLook共同为生产检测速度生成工艺测量质量数据，用于过程管理。

QuickLook从多个QuickSilvers中提取数据和图像。它收集有缺陷凸起的所有测量结果，并可以将凹凸图像存档，以便在浏览器中进行并排审查，包括晶圆图，凸点测量数据和自动缺陷分类。如果需要，可以在相同的晶片产品的重复运行中进行凹凸测量，以延长研究工具的可重复性。可以通过可视化和关联从多个晶圆获取的数据来研究工艺变化。

各种格式选项允许工艺工程师轻松地从一个或多个QuickSilver检测系统中可视化数百兆字节的数据。

QuickLook可以导出数据以便在电子表格或图表中进行分析。例如，可以绘制管芯上的每个凸块高度测量值以研究凸块共面性。可以将单个晶片上的每个管芯的平均凸块高度测量值和标准偏差绘制为表示晶片上的特征凸块工艺变化的表面。

可以将芯片上特定凸点的测量结果与其他芯片进行比较，甚至可以在多个芯片上进行比较，以揭示凸点掩模和其他工艺问题。 QuickLook可以通过QuickSilver碰撞检测数据创建显示和图形，快速识别过程趋势和问题。