分享ATE-Connect 测试技术对加快芯片调试的作用分析

在 Tessent SiliconInsight 产品中采用业界首创的 ATE-Connect 技术，实现 Tessent DFT 软件与 Teradyne 测试仪之间的直接通信，从而将芯片调通时间从几周缩短至几天。

Teradyne 的UltraFLEX ATE完全支持采用 ATE-Connect 技术的 Tessent SiliconInsight 接口。

Tessent SiliconInsight Desktop enables a high-availablity bench-top debug environment for ATPG, MBIST, LBIST, and IJTAG

Mentor, A Siemens Business 近日宣布在其 Tessent SiliconInsight 产品中引入 ATE-Connect 技术，用于 IC 调试和调通。ATE-Connect 技术创建了行业标准接口，以消除测试仪专用软件与可测试性设计 (DFT) 平台之间的通信障碍。这项新技术加速了 IJTAG 器件调试，加快了产品投入量产，缩短了5G无线通信，自动驾驶和人工智能产品上市时间。Mentor 还宣布 Teradyne 的 UltraFLEX 测试解决方案通过其 PortBridge 技术，完全支持新的 Mentor 接口。

尽管业界广泛采用IJTAG（IEEE 1687）测试架构进行芯片级测试，但很多公司在芯片级测试向量转换，以及自动测试设备 (ATE) 调试测试保留了非常不同的方法。因此，每个特定芯片必须由 DFT 工程师编写测试向量，然后由测试工程师进行转换，以便在每种测试仪类型上调试每个场景。测试工程师通常借助时钟周期在较低细节层次上工作，而 DFT 工程师通常使用 IJTAG 在较高层次上工作。两者之间的工具和技术差异导致在如何最高效地调试芯片方面出现混乱，进而导致 IC 产品生命周期的较长延迟。

Mentor ATE-Connect 技术使用 TCP/IP 网络协议，为被测器件提供 IJTAG 命令，并从 ATE 上的器件接收数据 – 同时将敏感设计信息保存在 Tessent SiliconInsight 工具内，且为 ATE 上的被测器件提供必需的激励。通过这种标准网络通信，客户能够充分利用现有的安全网络，实现与全球各地的测试仪的无缝交互。

Mentor 的 Tessent 产品系列高级营销总监 Brady Benware 表示，“我们的客户需要更出色的解决方案，帮助他们应对芯片调通挑战，将 IJTAG 的强大功能与 ATE 直接结合解决了调试和特征提取流程中的重要瓶颈。使用这个解决方案，客户能够在几天而不是几周时间内完成芯片调通。”

除了引入 ATE-Connect 技术之外，Mentor 的 Tessent 部门还宣布与 Teradyne 及其他重要客户开展合作，以验证整个解决方案。Teradyne 是面向测试和工业应用的自动化设备的领先供应商。Mentor 的Tessent工具与 ATE-Connect 以及UltraFLEX的 Teradyne PortBridge 相结合，这使得DFT 开发环境能够直接与 Teradyne UltraFLEX 通信，实现 IP 模块的交互调试，因此测试调试效率的显著提升。

“Teradyne 通过各种工具创新和合作伙伴关系，满足客户对提高工作效率的需求，”Teradyne 半导体测试部副总裁兼 SoC 业务组总经理 Jason Zee说道，“与 Mentor 的合作是我们如何与生态系统合作伙伴进行协作，以确保客户取得成功的重要实例。”