关于IC设计的分析和介绍

尽管有关摩尔定律濒临消亡或跟不上时代的传闻不绝于耳，但半导体行业似乎多半仍在继续开发新工艺节点和日益复杂的设计。在我们最新的白皮书《IC 设计：为下一节点做好准备》中，我们讨论了晶圆代工厂、设计公司和整个 EDA 行业如何做好准备。

涵盖的主题包括：

复杂性的驱动因素（包括多边形数量增加以及加入环境感知且对变化敏感的组件）和解决方案

不断优化代码库的重要性，以确保性能、存储器和扩展性持续改进

整合分布式计算和云计算等新技术以提供新功能和基础设施选项

强大的伙伴关系的重要性，以提供高度易用的功能，从而节省调试时间和减少挫败感

为下一工艺节点做好准备，对于晶圆代工厂、设计公司和 EDA 行业都是巨大的挑战。应对这一挑战不仅需要软件性能、存储器和扩展等传统技能相关的投入和专业知识，还需要与晶圆代工厂和设计人员合作 方面的技能和经验，以优化所有可用的途径来提高整体生产力和性能。Calibre 不仅一直保持软件方面的领先地位，而且长期与晶圆代工厂保持成功的合作关系，这使得 Mentor 始终有信心迎接并克服“下一节 点”的持续挑战。