关于IC芯片的性能分析和应用

找料 从设计到制作，经过一系列的流程后，一颗IC芯片终于“诞生”了。接下来，就是将其封装起来。但想要把它装到电路板上，却是一件费力的事。

目前电子元器件行业中，IC有两种常见的封装办法：一种是BGA封装（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装），具体参照CPU的包装；另一种是DIP封装（（DualIn-line Package，双列直插式封装技术），具体参考遥控玩具车的包装。

经久不衰的传统包装

作为最具历史的封装办法，DIP封装也是IC封装最早的技术，它是以金线将芯片接到金属接脚（看起来有点像条黑色的蜘蛛），成本低且适合小型的电子元器件芯片。但是这种办法因采用的是散热效果较差的塑料，所以只适合体积小、孔较少、对运作速度没那么高要求的IC芯片。

而BGA封装（球栅阵列封装技术）相比起DIP封装，则更为先进，它可以封装体积更小的IC芯片，以便将电子元器件放入体积更小的装置中。位于芯片下方的接脚位，可以容纳更多的金属接脚。BGA封装连接方法比较复杂且成本较高，因此只适用于量不大但单价高的产品上，如CPU。

新技术跃上封装舞台

不管是DIP封装还是BGA封装，都会占用相当大的体积。IC芯片在发展，封装技术也一直在发展，现在越来越多穿戴装置、行动装置等，都需要相当数量的电子元器件，这些独立封装的元件在组合的时候，会耗费相当一部分的空间。针对这种问题，业内人士给出了两种缩减体积的办法：SiP（System In Packet）和SoC（System On Chip）。

SoC就是将不同功能的IC整合到一颗芯片上，这样不仅能缩小芯片的体积，还能缩短电子元器件之间的距离，提高（芯片的）计算速度。方法则是在IC设计之初，将不同的IC摆放在一起，再通过一系列的设计流程做成一张光罩。

当然，SoC也并非是万能的。IC芯片在封装的时候，各有各的外部保护，间隔较远（才能达到减少对彼此的影响/干扰的效果）。但是将一定数量的IC封装在一起，不但会增加工程师的工作量，而且还会出现高频讯号影响其他IC的情况。

SoC的补充方案——SiP

鉴于上诉SoC的种种缺点，SiP作为补充方案跃上整合芯片的舞台。SiP是通过购买各个厂商的IC后在最后一次封装起来。这个方案比起SoC少了IP授权，也就大幅度减少开发成本。由于购买的都是独立IC，所以讯号干扰的情况也大幅度降低。

关于SiP的著名案例，那就不得不提苹果的IWatch。体积较小的IWatch自然无法采用常规的封装技术，SoC过高的设计成本自然也非首选。怎么办？可以缩小体积且高效融合各大IC/电子元器件的SiP成为可行的折中方案。

封装完成后，下一步就是测试阶段。这个阶段主要是测试封装后的IC及其电子元器件是否能正常运行，测试通过后便可出货给组装厂，做成市面上常见的电子产品。 ——资料来源：世界工厂网