关于PCB不同表面处理的优缺点的分享

线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的优缺点，以供参考！

1 HASL热风整平(我们常说的喷锡)

喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。

喷锡的优点：

较长的存储时间

PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)

适合无铅焊接

工艺成熟

成本低

适合目视检查和电测

喷锡的弱点：

不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。

喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。

特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

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OSP (有机保护膜)

OSP的优点：

制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。

容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。

板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)

成本低，环境友好。

OSP的弱点：

回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)

不适合压接技术，线绑定。

目视检测和电测不方便。

SMT时需要N2气保护。

SMT返工不适合。

存储条件要求高。

3 化学银

化学银是比较好的表面处理工艺。

化学银的优点：

制程简单，适合无铅焊接，SMT.

表面非常平整

适合非常精细的线路。

成本低。

化学银的弱点：

存储条件要求高，容易污染。

焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。

容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。

电测也是问题

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化学锡

化学锡是最铜锡置换的反应。

化学锡的优点：

适合水平线生产。

适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。

非常好的平整度，适合SMT。

化学锡的弱点：

需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。

不适合接触开关设计

生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。

多次焊接时，最好N2气保护。

电测也是问题。

5 化学镍金 (ENIG)

化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。

化镍金的优点：

适合无铅焊接。

表面非常平整，适合SMT。

通孔也可以上化镍金。

较长的存储时间，存储条件不苛刻。

适合电测试。

适合开关接触设计。

适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。

6 电镀镍金

电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。

电镀镍金的优点：

较长的存储时间>12个月。

适合接触开关设计和金线绑定。

适合电测试

电镀镍金的弱点：

较高的成本，金比较厚。

电镀金手指时需要额外的设计线导电。

因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。

电镀表面均匀性问题。

电镀的镍金没有包住线的边。

不适合铝线绑定。

7 镍钯金 (ENEPIG)

镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。

镍钯金的优点：

在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。

与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。

长的存储时间。

适合多种表面处理工艺并存在板上。

镍钯金的弱点：

制程复杂。控制难。

在PCB领域应用历史短。