关于华虹半导体新一代700V BCD工艺解决方案助力LED照明的影响

全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）今日宣布，其新一代超高压0.5微米700V BCD系列工艺平台已经成功实现量产，良率超过98%，达到国际一流水平。该工艺平台主要针对诸如AC-DC转换器和LED照明等绿色能源的应用，具有业内领先的低导通电阻、高可靠性、低成本和流片周期短等特点，可为客户提供极具竞争力的单芯片解决方案。目前，已有多家客户在该平台量产，各项指标均达到或超过客户要求。

在全球节能环保的大趋势下，LED绿色照明已经进入快速发展期。据相关机构统计，LED照明集成电路市场预期将由2013年的7亿美元增至2020年的15亿美元，年复合增长率为11.8%。尤其是，中国LED照明的市场渗透率目前仅20%-30%，可见未来市场规模巨大。华虹半导体新一代0.5微米700V BCD工艺是基于2013年第一代1微米700V BCD工艺升级开发而成，在保持原有1P1M（1层Poly，1层Metal）最少版次12块的低成本优势基础上，进一步集成7.5V CMOS和20V/40V的中压LDMOS以及高压200V/300V/400V/500V/600V/650V/700V的功率LDMOS，丰富了超高压电压系列选择，以满足不同电压应用需求。该解决方案可为启动电路提供差异化的结型场效应管(JFET)及高压电阻器件，还可提供双极器件晶体管(VPNP/LNPN)、高精度电阻和电容、低温度系数齐纳二极管等丰富的可选器件，极大地方便客户设计开发使用。同时该工艺解决方案优化了高压器件模块的设计规则，特别针对超高压器件特征导通电阻进行改良，其核心的700V DMOS器件特征导通电阻达到国际领先水平。

华虹半导体凭借经验丰富的IP设计和测试团队，能够向客户提供多种高压功率模块IP，并且可完全根据客户需求调整定制IP，从而降低客户设计难度和成本，缩短产品开发时间，帮助客户快速占领市场先机。

华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示：「华虹半导体超高压700V BCD技术迎合了节能环保热点，此工艺平台所支持的高压小电流LED 照明驱动应用市场发展前景十分广阔。我们将继续增强应用于LED照明的先进差异化工艺技术组合，制造高性能、低成本的LED驱动IC。展望未来，我们将拓展先进的电源管理平台，为客户提供一整套具成本效益的解决方案