回顾华虹集团参展CITE 2019获双项金奖殊荣的内容介绍

2019年4月9-11日，由工业和信息化部及深圳市人民政府共同举办的第七届中国电子信息博览会（简称“CITE 2019”）于深圳会展中心盛大举行，华虹集团携旗下企业华虹宏力及上海华力参展此次盛会，并荣获两项创新应用金奖。

此次CITE 2019上，华虹宏力的“高压大功率双沟槽型超级结工艺平台”以及上海华力的“40纳米国产CPU专用制造工艺”分别获得本届中国电子信息博览会创新应用金奖。双奖的获得既是华虹在创新制造工艺研发和应用方面的成果体现，也是业界对华虹在先进工艺和特色工艺上多年深耕努力的肯定。

华虹集团此次重点展出了现有8英寸和12英寸高品质生产制造能力和全系列先进及特色工艺平台，包括华虹宏力的嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理、逻辑及射频等特色工艺的解决方案，以及上海华力的55-28纳米工艺平台。其中，上海华力应用于制造智能手机芯片和无线连接芯片的28纳米LP和28纳米HKC+ 先进工艺平台，应用于汽车电子芯片的40纳米LP平台，以及应用于智能手机图像传感器芯片的55纳米CIS专用工艺平台获得专业观众积极反响。同时，总投资100亿美元的华虹无锡项目进展备受各界关注，一期项目预计今年6月安装主要设备，下半年通线并逐步实现达产。