关于器件模型和PDK二次开发和盗版的纠葛和分析介绍

半导体厂一般提供给设计公司-45度到125度之间的PDK用于电路仿真。如果超出这个温度，比如超低温（77K）或者超高温（300度）对于很多设计公司来说，因为没有在这个温度下的器件模型和PDK，所以做不了电路仿真。 当然也有很多设计公司（模拟，射频，微波）对半导厂流片结果和仿真不匹配的不满。 在这种情况下，很多设计公司无能为力，只能忍屈求全，如果一旦产品性能远离仿真结果那就是废片。

针对客户的不同需求， XMOD不但提供超低温超高温的器件模型，比如：

使很多设计公司能够预先知道超低温，超高温仿真结果，充分调节电路性能。 同时，由于这是模型的二次开发，半导体厂是没有的，设计公司单独拥有，那么在设计效率和性能方面，站在整个市场前端。由于市场上没有其他公司有相同的模型和PDK，公司设计出来的产品也更有定价权和附加价值。设计公司跳巢是普遍的，一旦核心人员离开，很容易造成设计核心泄露。在模型和PDK二次开发下，就算核心人员离开也带不走二次开发的模型和PDK，如果到了其他设计公司，他所拥有的还是半导体厂提供的常温下的模型和PDK，做不了超低温，超高温设计开发，就算想REVERSE ENGINEERING， 它也永远站在你的后面，而且模仿成本非常高。 除了超低温，超高温，模拟，高频电路方面就算在常温下的半导体厂模型和PDK，也不一定符合设计公司的应用，比如不是超低功耗，高速，不匹配等，在这种情况下，可以做下来和我们讨论，找出合适客户的方法来解决。

另外，有些公司会苦恼，因为他们用的是半导体厂模型和PDK，不需要修改，但是就是担心自己的设计被人抄袭，那没有关系。XMOD专注于Active/Passive 器件的模型定制，在99%和半导体厂相同PDK的前提下，XMOD会给设计公司单独设计1-2个器件的模型并融入到PDK，并且把这些器件用在设计中，这样一来，就算员工离职，他们在短时间内也带不走设计电路中的定制器件，增加了盗版的门槛。比如通过Inductor 定制和MOSFET定制尺寸器件的独立建模和PDK：

总的来说，国内整个IP环境不是很完善的状态下，设计公司应该在有条件的情况下，争取有更多有些私人定制和有特色的产品，争取话语权，否则很容易被淹没在同类产品成本的恶性竞争的大潮中。 国内没有好的IDM公司，半导体厂和设计公司的知识差距是非常大的，XMOD希望来弥补这个差距，成为当中的桥梁，也为国内的虚拟IDM平台建立贡献自己一份力量。

2017年，是充满期待的一年，XMOD将为你带来6月底在杭州举办的国际模型会议，同时也会引进欧洲先进工艺(GaAs，GaN, InP)的流片和MMIC芯片，模块，敬请期待。