关于中兴通讯被制裁事件的分析介绍

前段时间，看了国内独角兽的公司类别，感觉很多都和人们生活相关，比如互联网金融，电子商务，大健康，物流，娱乐等，很多都是平台，共享之类，而半导体方面露头的公司并不多。 最近，看到美国挥舞着大棒落到了自己熟悉的半导体产业，感觉中国似乎又回到了自己要造原子弹的时代了，这其实是件好事情，因为只有真正落地了，才会打好基础，砥砺前行。很多不在这个行业的朋友认为芯片很简单，其实 ” 看似寻常最奇崛，成如容易却艰辛“ ，里面牵涉的东西太多太多，需要很多产业专业人员共同努力才能把垂直生态链做好。

很多文章中提到，中兴通讯需要的高速AD/DA，调制器，高性能PLL， 中频VGA等芯片，而国内没有可以替代，这其实是冰山一角，中国缺的芯片还很多，模拟，功率，射频等是比较典型的痛点。谈到这些，我不由想起自己写的一篇 “中国芯-路在何方”的文章，也许，借着这个机会，为自己关心的模型产业再一次呐喊一下。

1. 虚拟IDM：

大家都知道,国外很多IDM ,比如INTEL, ST, INFINEON 都非常强大. 他们的设计和工艺是紧密相连的, 也就是说,工艺,器件,设计的工具都是为他们的产品定制的.国内除了屈指可数的半导体厂（SMIC, HHGrace等）外，没有顶尖的IDM公司,而设计公司基本是Fabless运作模式，使用流片服务。

IDM 有IDM 的优点,为了充分发挥它的优势, 所以,需要架起设计公司和半导体厂的桥梁, 进行无缝连接. 目前, 通过模型产业的发展，作为核心价值，建立一个虚拟IDM 平台, 让设计公司和FOUNDRY之间的知识差距缩小, 进行互动，才能让设计公司有顶级的芯片问世。大家要记住，EDA各种工具，界面只是软件设计，核心内容是里面的数据库，这个和模型，工艺，设计等紧密关联。

2. 做些什么：

模型从业者的商业模式决定了规模不可能大，而且是以研发为主，所以没有国家支持是很难生存下去的。美国的CMC模型组织开发升级，是通过把几十家相关企业集聚在一起，通过大家出钱资助模型开发的模式，这样一来，对于模型开发的人员来说，没有后顾之忧，只要安安心心把模型做好就可以了。所以，国家层面应该带头，把这块基础工作做好，把国内零散的模型公司和人员聚集起来，完全有可能通过半导体厂、设计公司、EDA厂商的互动，开发出基于国内特色器件的模型，挖掘出“MORE THAN MOORE”（“超越摩尔”）的附加价值。所以核心技术并不一定是“高大上”的技术和工艺，也可以是拥有底蕴的老工艺老技术上的改善和创新。

3. 新商业模式： 器件模型一般处在幕后，很多产品成功，很少说模型好，基本说工艺先进，设计独特，也很少听说有model IP的概念，这是个大环境，也没有办法。而模型从业人员完全可以通过对工艺，设计的理解，对某些器件，设计做出扩展，更多得往MORE THAN MOORE方向走，那么很多附加价值就会体现出来，也有创业的机会，欧洲有很多公司都是借助模型产业的延伸，获得高附加值产品的。同时，在提高盗版门槛这块，模型人员的工作也是能起到一定的作用。比如，模型的二次开发，半导体厂是没有的，设计公司单独拥有，那么在设计效率和性能方面，站在整个市场前端。由于市场上没有其他公司有相同的模型和PDK，公司设计出来的产品也更有定价权和附加价值。设计公司跳巢是普遍的，一旦核心人员离开，很容易造成设计核心泄露。在模型和PDK二次开发下，就算核心人员离开也带不走二次开发的模型和PDK，如果到了其他设计公司，他所拥有的还是半导体厂提供的常温下的模型和PDK，做不了超低温，超高温设计开发，就算想REVERSE ENGINEERING， 它也永远站在你的后面，而且模仿成本非常高。 除了超低温，超高温，模拟，高频电路方面就算在常温下的半导体厂模型和PDK，也不一定符合设计公司的应用，比如不是超低功耗，高速，不匹配等，在这种情况下，可以做下来和模型产业人员讨论，找出合适客户的方法来解决。

今年，我们还是一如既往的举办MOS-AK器件模型产业大会，由清华大学来主办，时间是6月14日到16日，这篇文章写在中兴通讯事件之际，更希望半导体产业的高层管理人员多多重视基础行业的发展，特别是模型产业的发展。如果这些核心价值的产业得不到发展，那么将来中国的半导体产业发展还是会举步维艰的。

最后，再次欢迎大家积极参加MOS-AK PEKING器件模型国际会议, 具体信息请阅读原文。希望更多的设计公司，半导体工厂，科研院所，学校能共聚一堂，把落地的事情做好，为真正做出顶尖的中国芯做好准备。