关于控制聚碳酸酯挤出工艺的薄膜厚度的介绍和应用

我们聚焦于聚碳酸酯薄膜，这名字是不是挺陌生的？其实在日常生活中聚碳酸酯薄膜被称为PC，因其优异的性能在各行各业都有应用。

让我们来细数一下PC的优点：尺寸稳定，耐紫外光，韧性极好，强度高，不易撕裂破损。易粘接，易印刷，成型性好，用于各种标牌的丝网印刷，适应IMD、吸塑、贴合、层压等加工方式。具有优异的电气性能，高电阻、低介电损耗，同时具有优异的阻燃性，是优秀的绝缘材料，极其适合电器绝缘屏蔽、电源电池外壳等用途。各种功能性聚碳酸酯薄膜用途更为广泛，可作为导电载带、扩散片、导光板、反光膜、视窗镜片等。
夸归夸，要想得到优质的PC，一个非常关键的参数就是薄膜的厚度，一旦超出要求的厚度范围，薄膜的形状就会发生变化。因此，监测和控制聚碳酸酯薄膜的厚度显得尤为重要。

用户一般是怎么做的呢？
用户通过控制铬棍的压力和温度来监测和控制聚碳酸酯薄膜的厚度。但是测量铬棍的温度是比较 困难的，因为它表面是光亮的，使用红外测温很难达到很高的精度。

好在，经过雷泰工程师的不断努力，我们发现聚碳酸酯产品的温度是可以被RaytekES150过程成像系统所测量的。ES150系统的温度输出测量到的聚碳酸酯的温度可以用于间接推算出铬棍的温度，最终达到准确控制铬棍温度的目的。

目前，用户使用处于监测状态的扫描仪。他们比较关注温度曲线，因为铬棍内热空气的压力是通过温度来调整的。如果温度偏差达到了5-8°C/10-15°F，用户将调整铬棍的压力 来调整工艺过程。使用ES150系统，用户可以调整铬棍温度使挤出的材料达到合格要求的最小厚度，这样也可以节省材料的成本。

姓名：RAYTES150-P31
行业：工程和电子
客户最终产品 ：半渗透膜制造
工艺温度 ：200-300°C/392-572°F
优势：
通过控制厚度的变化实现生产成 本降低和质量提升