回顾中美贸易战中电子产业链的挑战与机遇介绍和与利用

近年来，中美贸易冲突持续升级……从去年9月开始，美国已针对价值2000亿美元的中国商品征收10%的进口关税；今年5月10日又将关税提升至25%；5月15日，美国还将华为列入管制“实体名单”。随后华为事件不断发酵，高通、谷歌、Intel、ARM等企业被曝与华为停止合作。

面对美国的“关税大棒”和“技术霸凌”，航天航空、信息技术、机器人、工业机械等行业均将受到影响，未来充满不确定性。那么对于国内电子信息产业而言，将遇到哪些机遇和挑战？

5月23日下午，由电子圈主办的“中美贸易局势下的电子产业链机会”主题沙龙活动在深圳湾科技生态园圆满举办，现场邀请到芯片行业的资深专家王总、《芯扒客》创始人李坚、合创资本副总裁林恩峰、旦恩资本合伙人刘旭分享个人见解，吸引了70多位行业人士前来交流现下局势，共同商讨应对策略，挖掘产业链创新机会。

中美贸易战升级，电子产业挑战与机遇并存

关于中美之间关税、知识产权等冲突，芯片行业的资深专家王总认为：上世纪90年代也异常激烈，而加入WTO、融入全球规则为中国争取了十几年的和平发展时期，在这期间，中国的电子信息产业从应用到全球市场拓展均取得了空前的繁荣。但是我们在芯片、操作系统等基础技术的发展上，与下游产业的发展是远远不匹配的，这涉及到意识、方法和资源等多方面的原因。改革开放以来，中国对集成电路重要性的认识一直是清醒的，之所以至今成果有限，主要还是思路和方法的问题。

纵观集成电路产业的发展历史，王总认为主要有三条路径：第一条路径是系统、终端类企业向上游的延伸，我们看到当年的Freescale、LSI、STM、NXP、英飞凌、东芝、松下、日立、瑞萨等大多数全球领先的半导体公司，都是依托强大的母体发展起来并最终走向独立发展的。中国已经具备了一些具有全球化视野、研发组织能力、雄厚资金和资本运作能力的行业龙头企业，这类企业向上游的延伸我是非常看好的；第二条路径是发明家的驱动，比如高通、intel，通过最初的发明，引领了PC、手机等产业的发展并使自身不断壮大，在这条路径上，我们现在的发明还是太少，能够实现产业化的就更少了，但未来，应该存在着这样的机会；第三条路径是在一些小的实体基础上，通过资本的持续整合，实现发展壮大，但总体而言，依靠第三条路径做到行业领先的公司并不多。

创新者的赋能。王总认为：“很多人对芯片的认识上存在一个误区，把它当成了一个部件。其实芯片是从idea到product的创造过程，芯片是在给终端、系统设备赋能，而后者又给各行各业的应用赋能，中国电子信息企业的发展，长期依赖于欧美芯片、软件的赋能。那么反过来想，如果我们原有的赋能路径得不到延续，该怎么办？最近一些行业领袖也在说，未来中美很有可能是两套技术体系，我认为这种可能性是存在的。这就有可能催生新的标准、新的芯片和软件赋能者、新的系统和新的应用生态。这种趋势变化既是挑战也是机遇，将为产业链各个环节带来新的创新机会，而在这个机遇面前，所有参与者的起点是一样的。

此外，王总也提到了网络安全合规的风险。国际化企业或中国早期走出去的电子信息类企业都有很强的数据保护意识和一套有效的网络安全合规体系，新兴企业尤其是涉及到用户数据的终端企业在拓展海外市场的过程中，尤其要注意网络安全合规方面的风险，比如对欧洲GDPR的遵从。

后摩尔时代，贸易战或将改变芯片产业的游戏规则？

接下来，《芯扒客》创始人、《国际电子商情》、《电子工程专辑》前任首席分析师李坚再次讲解了中美贸易战的本质。他提到，2018年中国对美贸易顺差为3233.2亿美元，同比扩大17.2%，其中中国民用电子制造业的发展严重依赖于美国芯片的进口。但在全球分工下，美国对中国的出口有很多产业跟芯片业务类似，也是通过***、日韩、新加坡等地曲线进入中国，预计至少有1000亿美金的规模没有计算到贸易额中，所以实际上，中美贸易逆差并没有美国宣称的那么大。因此，中美贸易战的核心不是贸易逆差，而是为了重新确定全球产业秩序的科技战。

2019年2月14日，美国华尔街日报刊登一篇报道《Chinaseeks to woo US with Promise of Big chip Purchases》，中国正寻求向美国进行大笔的芯片进口，以进一步加强美国对中国的贸易顺差。中国提议将美国对中国的半导体销售额增加到2018年的5倍。据3月19日美国华尔街日报的报道，美国芯片协会代表表示不希望签订任何要求中国加大采购力度的贸易协议，因为他们认为这会让中国企业在半导体业掌握主动权。

“这就要谈到芯片行业的游戏规则了。”《芯扒客》创始人李坚讲到。目前芯片行业的全球化分工模式是：美国、欧洲芯片原厂掌握了核心的芯片设计、光刻机和知识产权（IP），日本则在发展被动元器件和材料。此外，美国将中低端的芯片设计、晶圆制造和封装放在***、新加坡、韩国等地，通过大的元器件授权分销商来进行全球的分销。而中国作为全球数一数二的电子产品制造基地，则购买了超大份额的元器件产品。

“这意味着不同的国家和地区供应商，只需要在某个领域具有领先优势，就能分享全球科技进步带来的红利，而美国若通过技术封锁的手段来打击一个国家，就相当于破坏了自己定下的游戏规则。”李坚指出，“新的游戏规则会是中国将投入巨大的力量和资源来发展半导体产业，这对于本土芯片产业当然是一个利好。但当所有的中国厂商都被迫开始‘找备胎’，会造成极大的资源浪费，对于中美两国都是一种损失。”

他还提到，随着摩尔定律的失效，全球半导体产业由于在技术上缺乏创新，已经开始依靠并购的方式发展，这是行业进入成熟期的标志。但在中国，目前半导体业还在快速发展的行业成长阶段。中国IC企业在射频、模拟、EDA、CPU、GPU、IP领域都有机会。不过，虽然现在国内不缺政策和资金，但非常缺乏人才，不仅缺乏足够的技术工程师、还包括产品经理、销售、市场和职业经理人。与软件、互联网、AI行业相比，半导体行业的收入相对较低，这不利于吸引足够优秀的人才。

“芯”事，“芯”途：当前中国半导体产业“有危有机”

面对中美贸易战，来自合创资本的林恩峰副总裁则在演讲中表达了自己的观点：当前中国半导体产业之路“有危又有机”。他指出，我国的计算构架仍依赖于国际x86、ARM、MIPS等几大架构的授权。上游基础原材料、半导体设备以及核心元器件，如射频、FPGA、高速数模转换、存储等多个核心芯片技术也仍掌握在国外厂商手中，产业需求基本来自进口。但据统计，美国半导体行业中，不少公司营收大部分来自中国市场。其中，高通、Qorvo、AMD、英特尔及塞灵思营收分别有67%、50%、39%、27%及26%来自中国市场。

“因此对于中国本土企业而言是机遇大于危机，有“危”就会有机遇，然而活下来才会有机会参与竞争。”林恩峰坦言道。随后，林总还详细分析了5G、光通信、手机侧相关部件、AI与AIoT物联网、工业和汽车电子以及智能硬件市场中的潜在机会。其中值得关注的是，5G网络建设驱动光模块升级、前端射频器件成为巨大需求；汽车领域的自动驾驶及车载电子芯片也是一个投资热点。在人工智能方面，虽然国内早期投入的企业都成了独角兽，但是当前真正实现芯片量变的产品并不多，而且同质化比较严重。

在挑战方面，中国半导体行业稀缺高端有经验的人才和核心基础IP，材料及工艺水平、生态系统建设上都与国外企业差距较大。

谈及中国半导体的机遇，林恩峰认为：一、存“量”市场的国产化替代是一种机遇，因为作为本土企业，我们离客户更近，比竞争对手更接地气；二是“剩者”为王，快速渗透某些细分领域，可以抓住机遇，还能快速将成功复制到其他领域；三、产品是王道，性价比是核心；四、国内IC企业要培养产业链上下游的资源整合能力，获得综合成本优势；五、本土企业还能利用应用创新实现弯道超车，如应用端芯片，其未来应用市场无限广阔。

中美贸易战愈演愈烈，创业者路在何方？

“当中年危机遇上有志青年”是旦恩资本合伙人刘旭对中美贸易“新冷战”的幽默诠释。他在会议现场将2017年至今的中美贸易现状进行了详细对比，并指出未来美国对中国贸易战的趋势或将不再存在“鸽派”。

此前奥巴马政府一直在加大对华限制的力度，包括利用以美国为主导的国际经济规则引导规范中国的发展，尽量扼制中国的快速增长和崛起对全球、地区和美国的影响，并从中国的经济发展和和平崛起中获取尽可能多的利益。本月10日，特朗普政府则宣布对2000亿美元中国产品加征的惩罚性关税之税率从10%提高到25%，并且还指示USTR规划下一轮3250亿美元关税，一个月内若未达成协议全面课税。

外界普遍认为，中美贸易战的未来可能往这三个方向走：

1、美国对中国的关税惩罚继续

2、双方达成共识

3、贸易战得以缓解但未取得共识

但是他认为近期内对达成任何共识不抱希望，毕竟任何协议也是可能被撕毁的。

那么在这场中美贸易战中，到底谁将获利呢？

刘旭在演讲中指出：未来承接制造业转移的新兴市场比如东南亚国家，很有可能是美国贸易逆差新的增长国，因为制造业不可能再回到美国。而中国若将市场及供应链布局到这些新兴市场，或许会得到一个新的发展机会。其他的洼地领域，比如新农业领域，以及围绕基层医疗、老龄化和康复、消费级医疗与营养等方向的医疗健康细分市场都存在很多潜在机遇，毕竟这些都是国内本土市场的需求。