关于TSMC成为全球最强芯片制造者的相关分析介绍

英特尔和台积电是两种不同的公司。英特尔是整合元件制造商，既设计、也制造芯片。台积电则是晶圆代工厂，为没有晶圆厂的设计者制造芯片。台积电是晶圆代工模式的先锋，也是此领域的主导者，市占率达56%。

英特尔则是提升芯片运算能力的领头羊，将摩尔定律变为自应验预言。实现摩尔定律的方式即为缩小「节点」，也就是刻上矽芯片的通道的宽度。英特尔目前为十纳米节点，台积电的新晶圆厂则是七纳米节点。

台积电在技术上取得领先地位，亦反映于估值之上：2017年，台积电的市值首度超越英特尔。

台积研发投资近千亿台币，占营收近一成 原因之一可能就是，台积电在2017年的研发投资近30亿美元，约为营收的8%。

答案也可能与晶圆代工模式有关。英特尔和三星分别以电脑处理器和智慧型手机芯片驰名，台积电则同时服务两种客户，也准备好满足新的需求。

正如台积电共同执行长刘德音所言，台积电约有半数营收来自前五大客户，但前五大客户并非固定不变。

台积生态系统，抓住客户 曾经，转换晶圆代工厂并非难事，但现在，企业早在芯片开始制造前数年，就得投入台积电的「生态系统」；转换晶圆代工厂，等于放弃了在台积电技术上研发投资。

高转换成本也许不完全是技术日益复杂的产物。美国竞争者格罗方德认为，台积电利用忠诚条款、排他条款等手段，刻意提高这方面的成本，也已经要求欧盟展开调查。台积电则表示这种说法缺乏根据。

目前，台积电的形势极佳。它利用苹果等客户提供的稳定营收，支撑其他代工厂无法负担的研发投资。这会强化台积电的技术优势，进而吸引新客户。

这样的优势能否持续下去并不明朗。摩尔定律已接近终点，下一轮节点缩小之后，未来就不是那么确定。

张忠谋准备卸任之际，投资人必定会希望，接班的刘德音和魏哲家能有不逊于张忠谋的表现。

台积电大联盟，围攻英特尔 英特尔是PC处理器的绝对王者，在服务器芯片领域更是遥遥领先。数据显示，在伺服器芯片领域，英特尔的市占率超过90％，形同垄断，利润之丰厚可想而知。而且，当智慧型手机的年成长已大幅减速，伺服器市场在未来几年，仍可保持超过10％的年增率，看来便格外诱人。

事实上，行动领域运算核心的Arm，早就试图染指这个英特尔的最后堡垒。但几年下来，成果有限。但Arm公司的CEO Simon Segars则强调，虽然采用Arm核心芯片的伺服器目前市占率还不到1％，但他对前景极为乐观，早前还上调2020年的市占目标，从之前的20％，上调到25％。

他补充，Arm内部预期自家伺服器的成长曲线是跳跃式。也就是说，真正的大幅成长可能是出现在2019、2020年。

这印证了业界说法。一位IC设计大厂主管指出，Arm私下告诉客户，Google为了分散采购来源，承诺从2018年开始购买「相当比例」的Arm核心伺服器。中国最大云端服务公司，阿里巴巴旗下的阿里云也做了类似承诺。

科技顾问公司International Business Strategies负责人琼斯（Handel Jones）接受美国专业媒体《EE Times》访问时也指出，Arm核心伺服器可能在2019、2020年之间达到出货高峰，因为「客户希望为高价的英特尔产品找到替代方案。」

更重要的是，Arm在手机市场所向披靡的两个重量级搭档——世界第一大IC设计公司高通，以及台积电，终于要全力以赴了，还有中国大陆的华芯通等一众厂商支持。

TSMC共同执行长刘德音也适时宣布，专为资料中心设计、从7纳米技术世代开始导入的全新技术平台——高效能电脑（High Performance Computing）平台。他表示，客户成品最快的上市时间会是2018年。

由于7nm技术世代，将是台积电首度可望在技术面迎头赶上英特尔的关键一代，刘德音意有所指地强调，7nm将让「晶圆代工的商业模式更加宽广。」

与英特尔决战7nm，这将是台积电、高通、Arm这个「大联盟」接下来最关键的一战。