比特大陆紧急追单 确保台积电可在11月起每月增加1万片7nm产能

1、比特大陆追加急单，台积电7nm订单供不应求

据TechWeb报道，近日比特大陆再次追加急单，台积电为此紧急追加7nm产能。为此，台积电高层专程赶赴日本敲定关键半导体设备，确保台积电可在11月起每月增加1万片7nm产能。

7nm将为台积电贡献更多营收，预计今年全年营收占比超过25%。台积电已宣布竹科、中科和南科三大厂区今年再扩大对外招募3000人。

材料/设备/EDA

2、日韩贸易战致存储器价格上涨至11月

据中时电子报报道，威刚科技董事长陈立白7月28日表示，日本政府继本月初对韩国出口管制3项关键电子材料后，下一个对韩出口管制目标可能是半导体的制造设备。

这使得半导体供应链短期问题难以解决，加上市场库存降低，存储器价格预计上涨可延续到11月。

3、SK集团预计明年上半年量产高纯度氟化氢

据东方资讯援引外媒报道，为应对日本出口限制，近日韩国大企业开始展开脱日行动，SK集团计划通过子公司生产高纯度氟化氢，并在明年上半年投入量产。

SK Mertials计划制造气态的氟化氢并供应给半导体业界。SK表示，过去曾处理过原料氟，并累积了许多相关制造经验，因此拥有制造高纯度氟化氢的实力。

Fabless/IDM

4、晶晨半导体于7月29日申购

据TechWeb报道，晶晨股份（688099.SH）于7月17日通过科创板申请，注册生效，并于7月29日进行网上和网下申购。

目前，晶晨股份发布发行价公告，根据初步询价结果，确定本次发行价格为38.50元/股，首次发行不超过4112万股，占发行后总股本的10%。按照目前市盈率，发行前50.42倍，发行后56.02倍。

5、苹果将自研ARM架构芯片

据Digitimes7月29日报道，随着苹果收购英特尔调制解调器部门一事尘埃落定，业界预估苹果的下一个目标将是Mac系列去英特尔化，最大受益人将是台积电。

业内人士表示，当自研芯片性能可以达到市场中端产品所用处理器性能后，苹果将推出搭载自研ARM架构芯片的MacBook机型。工程样机预计最早2020年底问世，而定位与iMac相似的产品仍需3至5年。

5G/LoT/AI

6、2020年新iPhone全部支持5G

据IT之家报道，7月28日，天风国际分析师郭明錤表示“3款新2H20 iPhone将全部支持5G”。苹果2020年下半年3款iPhone均将支持mmWave & Sub-6GHz联网。稳懋 （制造商）/ Broadcom （设计商） 2020年iPhone PA出货量45%至6–6.5亿颗。

郭明錤指出，针对仅支持Sub-6GHz的市场 ，苹果可能有动机推出仅支持Sub-6GHz的5G iPhone，用较低的成本与售价争取市场占有率。同时，苹果将在2022年至2023年之间推出自研的5G调制解调器，以减少对高通的依赖。

7、华为有望首发集成5G基带的旗舰级处理器

据IT之家7月28日报道，华为今年将推出两款旗舰级麒麟芯片，第一款为基于EUV（极紫外光刻）的台积电7nm工艺制程麒麟985芯片，另一款为全球第一款集成5G基带的Soc，它实现了单颗芯片整合AP（应用处理器）+BP（基带处理器）。

华为这款集成5G基带的Soc，若抢先于高通发布，可能会对其后续发展产生有利影响，预计发布时间在11月左右。

最新产品

8、联电、TeraSillC联合推出24GHz雷达收发芯片

据电子发烧友7月29日报道，联电的中国IC设计子公司UnitedDS Semiconductor（UDS）和TeraSillC联合推出了24GHz雷达收发器单芯片，并在7月中旬开始出货。

该芯片被称为Orthrus系列，现已成为业界首款采用CMOS工艺的芯片，能够帮助客户缩短根据TeraSillC的消息，相关产品开发所需的时间缩短了80％。

9、首颗单片3D碳纳米管IC问世

近日，麻省理工学院助理教授Max Shulaker在DARPA电子复兴倡议峰会上拿出了第一颗晶圆厂生产的单片3D碳纳米管IC。

这个项目刚刚运行了一年左右的时间，DARPA希望在持续运行三年半之后，就可以生产出带有5000万逻辑门电路、4G字节非易失性存储器、每平方毫米存在900万个互联通道的芯片。

电子制造业

10、深圳一手机供应链模组厂商停产

据21世纪经济报道报道，7月26日，九有股份公告称子公司深圳博立信科技有限公司停产。

九有股份公告称，因手机行业暂时没有回暖迹象，为了遏制和减少控股子公司博立信亏损的局面，降低损失，减少风险，根据其实际经营情况和手机行业现状，公司决定对博立信停止主要生产线的产品生产，摄像头模组售后仍将保留。

11、华为将使用麒麟芯片减少对高通依赖

据TechWeb7月27日援引外媒报道，华为将在未来的设备中使用更多的麒麟芯片组，以减少对高通和联发科的依赖。

据估计，2019年下半年，将有大约60%的华为手机使用麒麟芯片组。

12、华为首个鲲鹏生态基地落户厦门

据新华社报道，7月28日下午，厦门市与华为公司签订合作协议，华为首个鲲鹏生态基地及超算中心正式落户厦门。超算中心项目预计总规模达15亿元左右。

鲲鹏生态基地项目是华为安全可靠的软硬件开发平台，以共同打造鲲鹏产业生态为目标，吸引生态合作伙伴入驻，合作开发鲲鹏系列生态产品。

股市芯情

13、中国半导体股票上涨，美股半导体股票下跌

海通半导体(BI1994242)指数

海通半导体(BI994242)指数今日(7月29日)收盘指数为3184.87，涨幅为+0.55%，总成交额达382.26亿。其中股票上涨103家，下跌47家，平盘6家。

半导体股最大涨幅TOP 5

半导体股最大跌幅TOP 5

美股半导体指数ETF(SMH.US)

腾讯自选股7月26日数据显示，美股半导体指数ETF(SMH.US)收盘价格为120.83美元，跌幅为-0.21%，总成交量达393.82万股。

消息面

14、中芯国际(00981)因认股权获行使合计发行7.47万股

中芯国际(00981)发布公告，该公司2019年7月4日至2019年7月26日因认股权获行使而合计发行7.47万股股份。

此外，该公司于2019年7月26日因非公司董事因行使根据2014以股支薪奖励计划所授予的受限制性股票单位而发行3.3万股。