美国科技封锁倒逼中国的半导体产业提速

“中美贸易战、华为、国产替代、5G、新建晶圆厂、人才……这些是2019年以来中国半导体产业的几大关键词。中美贸易战迟早会发生，这次美国高强度的极限施压影响深远，无论何时结束、何种结局，必将影响全球半导体产业链、供应链的格局甚至重新洗牌。”在2019集微半导体峰会上，厦门半导体投资集团总经理王汇联指出，“国内产业需要做好中美贸易战长期性的准备，即便关税谈判达成协议，但与美国战略竞争对手的格局不会变。做好自己，持续积累、持续投入和坚持才能实现科技自立。”

此次美国极限施压华为，侧面反映出它瞄准的是未来5G、智能化，也是半导体新的驱动领域。王汇联表示，业界都没有想到美国打击华为的战略决心如此之大。虽然中美贸易战带来的供应链安全问题、全球产业链面临挑战，中国寻求科技自立，但科技自立有利有弊，信息社会合作才能共赢，不能完全闭门造车。

他指出，中美贸易战有利有弊，有利的是倒逼中国的半导体产业快速提速，但是应该怎么样提速也是摆在政府和业界面前应该认真反思的问题。

对于政府，在现阶段中国国情下，发展高科技产业特别是半导体产业地方政府是主要力量之一，没有地方政府肯定是不行的，因此对于他们而言也是加快产业升级步伐的机遇期。

对于业界，目前中国多数高科技领域/企业从模仿发展、用跟随壮大，还在采用“车灯理论”前行，但只照亮前方200米，无人区探索，原创、竞争前技术、工程技术几乎空白。相较之下，欧美基于相对完善的工业化基础，用50多年建立起了半导体创新体系、全球化产业体系，并形成了完善的知识产权保护体系。而中国的经济社会发展、工业化进程，必须依托创新驱动发展，涉及国家产业安全、国防安全，必须面对的集成电路产业，没有退路和捷径！

2018年两会后，全国各地众多城市提出了发展集成电路产业，形成了典型的“一哄而上”的中国产业发展模式。王汇联认为，这个模式不可取。但是从地方政府来讲有热情应该要鼓励。他表示，发展半导体产业与传统产业不同的是，既要支持有条件的地区发展集成电路产业，也要坚决杜绝“招商引狼”的区域发展模式，区域性的产业政策、发展模式等，不应局限于投资、招商引资的发展手段，协同国家科技计划、人才计划，加大研发、人才培养的支持力度，在突破现有机制体制的前提下，鼓励有条件的地区共建科技创新平台。

从资本规模来看，虽然全国各地方政府引导集成电路基金规模看起来规模很大，合计达到了6885亿元人民币，但是与整体引导基金规模58546亿元相比，仅仅占了12%。“这说明这几年经济总量比较大，但是真正在高科技投入投入比较少。这应当要引起相关部门的高度重视，因为集成电路行业是涉及到国家安全、国防安全的产业。”

另一方面，全国各地建厂潮不断。据不完全统计，2018年中国在建及规划Fab产线总共33条，包括21条12英寸线、11条8英寸线，其中特色工艺线16条、逻辑产线9条、存储产线8条。SEMI数据显示中国晶圆产能2019年占到全球16%，2020年将增至20%。但是，遍地开花的晶圆厂的背后也存在不少的问题。王汇联指出，首先是本土代工自供给能力不足（中芯+华虹合计国内市占率仅24%）；其次国内在28nm以下先进制程仍然空白，国内设计公司依赖外资晶圆厂代工；第三，本土代工厂50%左右营收仍然依靠国外设计公司。现在看来，特色工艺差异化竞争及制程迭代将为本土厂商带来机会。

近年来，除了国家科技重大专项外，国家其它科技计划基本上没有集成电路相关的项目和经费投入。2008年启动的国家科技重大专项，其中2个专项对IC有较大投入，但不及Intel等企业年研发费用的10%。每个项目（课题）投入强度偏低，看似有支持但实际强度不足，项目（课题）成果产出与产业要求差距较大。除了资源浪费外（省小钱丢大局），严重影响、误导科技支撑产业发展的价值体系。

王汇联强调，看似热闹不差钱中国集成电路产业，企业依靠自身实力的研发投入、规模化投入严重不足，例如集成电路A股上市企业平均研发费用仅为6.86亿元人民币，科创板企业则仅为1.2亿元。另一方面，资本市场的VC、种子基金投入芯片的资金并不多，地方政府创业、引导资金是中国最大的种子、VC。在科技资源有限的情况下，科技资源分配弊端、科技创新支撑产业发展、技术转移转化的体制性、机制性障碍凸显，国资监管、导向是主要问题。中国主要科技资源仍然掌握在体系中，效率低下，文化、利益格局、机制体制不支持向工业界、市场化转移。

从美国、日本、***、韩国的发展历程看，吸引最优秀人才进入半导体领域是可持续的关键。我国半导体人才发展历程总体上分为四个阶段，1958年~1996年起步阶段；1996年~2000年回归阶段；2000年~2014年发展阶段；2014年至今发力阶段。中国半导体人才培育环境从早期的大学、科研院所和军工、国防机构培养，历经908、909工程培养研发、工程人才，海归创业人才、本土创业人才，海外挖掘人才等阶段。

“但是产业快速发展带来的人才紧缺问题更加凸显，相互恶意挖人现象增多。特别是新建项目，留住人才、培养人才已成为主要因素之一。”王汇联表示，突破现有科技、创新转移政策、体制机制障碍，规划建设以竞争前技术研发为主的新型科研机构，鼓励由工业界主导（参与），吸纳海内外人才加盟；改善创新、创业环境，构建学术界、工业界双向流动渠道、机制，建立符合国情、产业发展的人才培养、基础研究、工程研究体系，才能逐步构建半导体人才梯队。

最后，王汇联强调，在摩尔定律逼近物理极限，驱动市场出现拐点的今天，由单一产品驱动模式向碎片化、多样性的市场形态转变，在这个时间点，特别是中国的市场环境，技术创新、产品创新在商业中的权重在加大，而不仅仅是资本和规模。特朗普发起的中美贸易战变相地督促了中国半导体产业学习、改进参与国际竞争的策略和手段。

发达国家用数百年的时间，在科技创新和科技与经济结合上积累了许多成功经验，形成较为完整的科技创新支撑经济社会发展的理念和有效方法。这一切值得我们认真学习，而我们最大的软肋是缺乏与国情相符的支撑半导体产业发展的方式方法，特别是地方政府。王汇联呼吁，做好自己，持之以恒就是中国半导体的“天时、地利、人和”。