连续三年亏损,和舰芯片上市之路面临搁浅

作为科创板首批受理9家企业中唯一连续三年亏损的公司，历时四个月、三轮问询过后，和舰芯片上市之路面临搁浅。和舰芯片母公司联电7月21日晚公告，经保荐机构长江证券与主管机关多轮审核问询，仍无法取得各方满意共识，建议联电及和舰芯片撤回上市申请文件。联电拟同意承销保荐机构的建议，中止和舰芯片的上市申请。

联电表示，中止和舰芯片上市申请对公司财务、业务并无重大影响，公司未来仍将通过目前已挂牌交易的***交易所及纽交所资本市场上市平台，以及其他多元国际金融筹资工具等，继续公司永续经营策略。

公告未提及具体撤回申请原因，一家头部券商的半导体分析师认为，“这应该与联电的事（指母子公司存在同业竞争、独立性的问题）没能讲清楚有关，已经被问询了三次。”

另有分析认为，因和舰芯片持有厦门联芯14.49%股权，在和舰芯片对厦门联芯具有实质控制权认定上无法取得共识，也是重要原因。

目前，和舰芯片在苏州本部拥有1家8英寸晶圆制造厂，可控制的子公司厦门联芯为1家12英寸晶圆制造厂，全资子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。

招股说明书显示，联电的全资孙公司联华微芯持有厦门联芯50.72%股权、厦门金圆持有厦门联芯29.47%股权、和舰芯片持有厦门联芯14.49%股权、福建电子创业投资持有厦门联芯5.31%股权。2016年12月，上述四名股东签署了《合资合营合同》，厦门金圆、福建电子创业投资出资的资本金，从资本金到账后第7年开始，由联华微芯、和舰芯片按60%、20%、20%的比例分三次在连续三年完成全部回购。