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电子发烧友网>触控感测>TPK依靠纳米银材料技术跨入薄膜触控面板领域

TPK依靠纳米银材料技术跨入薄膜触控面板领域

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2020-10-10 17:20:169492

诺菲纳米完成数亿元C+轮融资 主营产品为纳米银透明导电薄膜

北极光创投、Intel Capital、深创投等。 官网显示,诺菲纳米成立于2012年1月,致力于纳米银线材料的开发、生产与应用。诺菲纳米团队汇聚了来自普林斯顿大学、斯坦福大学、中国科学技术大学、华东理工大学、美国通用电气等国内外知名学府
2021-01-20 14:19:122976

薄膜面板新机遇,整合型技术快速崛起

今年面板市场可能有所变化。去年受到苹果Apple两大热门商品iPhone和iPad畅销带动,双层玻璃G/G结构的玻璃型投射
2021-03-30 09:30:035759

田中贵金属工业 开发了用于丝网印刷的“低温共烧纳米银膏材”

田中贵金属工业株式会社宣布开发了较适合丝网印刷(※1)用的“印刷电路用低温共烧纳米银膏材。
2021-10-20 11:42:292678

柔性屏幕涉及哪些种类的薄膜材料呢?

BOPET薄膜是很多柔性显示屏中多种功能膜的基膜或底膜,其中最常用的手机面板屏幕控核心ITO薄膜(铟锡氧化物半导体透明导电膜),就是以BOPET薄膜为基材,在膜表面涂布导电材料铟锡氧化物制备,但是ITO的脆性不适用于柔性屏幕的应用。
2022-08-31 09:40:475886

什么是纳米涂层材料?

纳米材料是指由尺寸小于100nm(0.1-100nm)的超细颗粒构成的具有小尺寸效应的零维、一维、二维、三维材料的总称。纳米材料的概念形成于80年代中期,由于纳米材料会表现出特异的光、电、磁、热、力学、机械等性能,纳米技术迅速渗透到材料的各个领域,成为当前世界科学研究的热点。
2022-10-19 11:17:327218

纳米材料柔性透明导电薄膜

纳米管具有优异的导电、导热性能,碳纳米管导电薄膜具有通电加热快速升温、断电快速将的特点。红外和远红外辐射,发热效率高,传热快,重复稳定性好,性能稳定,是非常好的加热导热材料之一。
2022-11-21 10:01:143034

基于纳米颗粒/铜纳米线复合材料的电化学无酶葡萄糖传感器

研究人员首先对纳米颗粒/铜纳米线进行了合成,并对制备的铜纳米线和化学沉积后负载不同尺寸纳米颗粒的铜纳米线进行了形貌和结构表征(图1)。随后,利用制备的纳米颗粒/铜纳米线材料制备获得纳米颗粒/铜纳米线电极,用于后续无酶葡萄糖传感性能的研究。
2023-05-12 15:19:282534

烧结sinter paste烧结机理

通过原子扩散连接的方法转变成块状材料纳米银的烧结过程中,一个重要的理论是固态烧结的扩散机制。纳米银低温烧结机制属于固相烧结,是通过原子间的扩散作用而形成致密化的连接,根据扩散而实现的动力学过程。从热力学
2022-04-09 11:03:212795

AlwayStone AS9375是一款使用了烧结技术的无压纳米银

的无压纳米银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED芯片封装,激光控制芯片等大功率模块,并且开创了220度烧结的低温无压烧结的先河。AS
2022-04-02 09:37:361837

薄膜面板厂家定制薄膜开关和薄膜面板

经常定制薄膜开关和薄膜面板时候,对其步骤却不甚了解,对此,雨菲跟大家分享薄膜开关和薄膜面板定制的步骤。
2023-03-29 17:02:454190

无压封装的力量:纳米银技术引领未来电子

随着科技的飞速发展,电子设备的性能和功能日益强大,对封装技术的要求也越来越高。纳米银无压封装互连技术作为一种新兴的封装技术,以其独特的优势在电子封装领域崭露头角。本文将详细介绍纳米银无压封装互连技术的原理、特点、应用以及面临的挑战和未来发展趋势。
2024-05-16 10:12:451535

Aigtek功率放大器如何帮助制备(1~100nm)级的纳米薄膜

纳米薄膜材料,是纳米材料在二维空间内的应用材料,是纳米晶粒在二维平面内按照一定的排列方式粘合,晶粒分子之间的间隙及其小的的薄膜,具有薄层致密和晶粒纳米级的特点。目前行业内已经探索出可以应用在表层防护
2024-12-20 10:42:09956

纳米银烧结技术:SiC半桥模块的性能飞跃

逐步取代传统硅功率器件。然而,SiC功率器件的高结温和高功率特性对封装技术提出了更高的要求。纳米银烧结技术作为一种先进的界面互连技术,以其低温烧结、高温使用的优点
2024-12-25 13:08:302232

一文了解控导电薄膜行业概况(ITO、纳米银线)

一、触摸屏三代技术路线,电容屏有望加速替代其他技术 触摸屏(简称“TP”),是一种可接收头等输入讯号的感应式液晶显示装置,可用以取代机械式的按钮面板。主要有三类技术路线,电阻型、红外型以及电容型
2025-01-16 14:00:316067

纳米铜烧结为何完胜纳米银烧结?

在半导体功率模块封装领域,互连技术一直是影响模块性能、可靠性和成本的关键因素。近年来,随着纳米技术的快速发展,纳米银烧结和纳米铜烧结技术作为两种新兴的互连技术,备受业界关注。然而,在众多应用场景中
2025-02-24 11:17:061773

常见的几种薄膜外延技术介绍

薄膜外延生长是一种关键的材料制备方法,其广泛应用于半导体器件、光电子学和纳米技术领域
2025-03-19 11:12:232319

胶vs浆:一字之差,却是电子焊接的“两种技术路线”!

”的涂层材料,仅用于制作电极/屏蔽层(如光伏电池电极),靠丝网印刷成型,成本最低;烧结浆是“纳米银粉+低树脂”的互连材料,高温烧结形成冶金连接,适配SiC模块、航天
2025-10-17 16:35:141594

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