联发科提前一年公布Helio M70的信息，颇有向产业展示其5G蓝图，并坐等苹果伸出“橄榄枝”的意味。
2018-07-03 09:20:59
5065 设备厂商所掌握资源。 针对目前5G网路技术发展状况，联发科除了日前宣布推出旗下首款对应Sub 6频段、5Gbps传输速率的多模数据通讯芯片Helio M70，稍早更在台湾5G商用服务愿景高峰会展开前说明目前在5G网路技术发展进程作了分享。 就目前各地区频谱资源使用情况，美国与日本地区因
2019-01-21 10:06:425753 联发科发表的首款 5G SoC（系统单芯片）──内部编号为 MT6885，2020 年第一季就有机会在市面看到终端装置问世。尽管高通 5G 芯片的发表时间晚于联发科，OPPO、vivo、小米等中国智能手机品牌商，也将分别于 2020 年第一季及第二季，推出搭载高通骁龙 7 系列的终端产品问世。
2019-10-14 10:53:591151 市场更传出，联发科正在和三星接洽，三星A系列手机有望搭载联发科５G芯片。台湾媒体报道称，联发科已进入积极送样阶段，最快可望在2020年达成合作。联发科过去曾用4G手机芯片Helio P25打入三星供应链。
2019-12-09 16:25:472048 在11月底，联发科发布了7nm Dimensity 1000芯片组，该芯片组支持双模5G。Digitimes的最新报告显示，这家台湾芯片制造商将在12月25日推出另一款5G芯片。最新报告指出，联发科
2019-12-22 00:23:009134 行销资深总监与部分受高通之邀的记者私约，并大谈与联发科的合作与布局 。 Intel 与联发科的合作可说是对双方都有利的抉择： Intel 害怕承担只有提供给不知道何时会中断合作的苹果与自家连网笔电的 5G 基频技术开发，而联发科当前除了抢攻 5G 市场外，高阶平台的目标放在重
2019-12-23 17:16:265288 ，联发科7日正式发布天玑800系列5G芯片，将以台积电7nm制程打造，目标是瞄准中端智能手机市场，并将在2020年上半年搭载客户端手机问世。 法人预期，联发科第一季在5G、4G等双产品线出货畅旺推动之下，单季合并营收可望力拚控制在季减5％至持平左右，这样的成绩相
2020-01-09 06:00:006562 负责移动芯片业务的联发科执行副总经理、联席COO朱尚祖日前表示，联发科下半年最重要的战略就是推出最新款十核心处理器Helio X30。朱尚祖透露，联发科Helio X30将采用台积电的10nm工艺
2016-07-01 17:40:231264 联发科技5G调制解调器芯片Helio M70和诺基亚AirScale 5G基站符合3GPP Rel-15规范的 5G新空口（NR）标准，确保中、高频频段上不同网络架构与连接设备间的兼容性，以满足不同运营商和各地区的要求。
2019-02-21 09:04:383237 联发科技与是德科技今日宣布成功用集成多模调制解调器进行5G新空口（NR）IP数据传输通话演示
2019-02-22 10:12:111760 5G调制解调器芯片Helio M70是联发科技全新的5G解决方案，也是唯一具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调器，支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式、Sub-6GHz频段、当前的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网（SA）架构。
2019-02-26 10:08:139807 联发科发布Helio G70处理器：不支持5G 可能由红米9首发
2020-01-14 16:51:255451 2020年，联发科发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片，全年天玑系列5G芯片出货量超4500万套。
2021-03-11 09:41:544899 上半年，国内各大主流高清摄像机生产商纷纷传来捷报，销售额均近两千万，销量较2011年同期增长了2-5倍。据统算，上半年网络高清摄像机全国总销量达80多万台，总产值近10亿元。由于产品技术的逐步成熟以及
2012-10-24 14:10:19
项目无从下手？不用担心， 2014上半年最受欢迎 TI参考设计，涵盖汽车、工业、医疗等广泛应用的设计，助力设计进程。 TI Designs 参考设计库 提供完整的设计方案，由资深工程师团队精心创建
2014-07-04 17:39:08
的调制解调器芯片，包括高通SnapdragonX50、联发科HelioM70、英特尔XMM8000系列、三星ExynosModem5000系列、海思Balong5000系列等。以各家的进度来看，预计明年上半年
2019-07-19 03:45:11
`近年来，联发科在手机CPU战场中稍显颓势。2018大半年都没有发布一款高端手机CPU；现有产品中，性能最高的手机芯片仍停留在去年的Helio X30，相当于高通骁龙821；今年1月发布的中高
2018-09-12 17:39:51
放缓，虽然2016年营收增长了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端处理器表现不尽如人意，被手机厂商用于千元机。联发科曾凭借多核心吸引消费者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
看8100万颗、1.34亿颗，年增率高达101%、65%，除了看好联发科搭载人工智能（AI）技术的芯片将于今年下半年到明年导入更多中端手机，联发科预计第3季推出的P80处理器性价比优异，可望获得更多陆
2018-05-22 09:56:36
5G市场前景广阔，产业增长未来可期，随着全球整体数据流量的激增，国家对5G技术科技创新的投入和支持，与5G有关的热点层出不穷，中国5G产业将迎来大规模的需求增长，5G技术有望进一步提升。这不，联发科紧赶慢赶终于赶上，在台北电脑展上重磅发布5G芯片M70势必在5G热潮中分一杯美羹。
2018-06-11 11:33:002531 在6月5日的Computex 2018大会上，联发科公布了旗下5G基带芯片的最新进程：Helio M70 5G modem确定将于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00812 手机芯片厂联发科近日在台北国际电脑展（Computex）中宣布推出5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科5G起步更早，绝对在领先群。联发科执行长蔡力行表示，未来将利用5G、AI将应用面逐步扩充，在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验。
2018-06-06 16:18:001349 据报道，联发科Helio P70将有可能迎来逆袭，传联发科正在组织一场“反击”。不过联发科Helio P70首发不同于以往的国内厂商却是发被知名度较低的厂商拿走了首发可谓是有些意味深长。
2018-01-31 15:27:191335 通信的发展总是比人们想象的要快，从3G时代到4G时代，无论宽带还是手机网速提升了N倍，以前甚至鲜有人想过手机看直播吧？如今，很多不敢想象的事情都逐步变为真实。在今年的台北电脑展上，联发科率先发布了5G基带M70，由此，是不是预示着5G时代要提前到来呢？
2018-06-07 16:21:001298 作为 “5G终端先行者计划”中的芯片厂商，联发科技最新公布首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel－15 5G新空口标准设计，包括支持独立（SA
2018-06-29 10:35:00912 5G布局上，陈冠州表示，联发科预计明年将推出首款5G数据机芯片M70，初期将是分离式设计，未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器（AP）整合的单芯片产品。
2018-06-08 14:27:278553 在近日的台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018) 的记者会上，联发科正式宣布推出了首款 5G基带芯片 ——M70。联发科预计，2019年将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的产品推出。
2018-06-08 16:39:435911 随着5G网络的即将商用，手机芯片厂商纷纷抢先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特尔、华为先后展示了自家的5G芯片，并宣布预计将在2019年商用。相比之下联发科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
2018-06-11 16:44:005655 5G方面，目前联发科已经推出基于台积电7纳米工艺打造的5G基带产品Helio M70，将于2019年出货。
2018-08-03 17:32:374286 如今全行业都在全力追逐5G，作为芯片大厂之一的联发科自然也不能缺席，只是声音一直比较微弱。今年六月初的台北电脑展上，联发科就宣布了其首款5G独立基带“Helio M70”，但并未引起太多关注。
2018-09-10 14:56:003918 据悉，联发科加入多项国际级5G计划，于今年2月世界行动通讯大会与国际级领导厂商共同签署「5G终端先行者计划」合作备忘录，透过联发科的产品及研发实力，实现全球5G在2020 年商转的共同目标。 此外
2018-09-12 09:06:572889 合作计划，6月份台北电脑展上联发科还宣布了旗下首款5G基带M70，使用7nm工艺制造，支持3GPP Release 15标准，速率可达5Gbps。
2018-09-14 15:29:442883 据台媒报道，联发科在近日台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上，首度向全球展示5G原型机， 藉此大秀研发肌肉。该原型机采用的基带正是Helio M70。
2018-09-15 09:37:123930 关键词：5G手机 , 5G芯片 , 联发科 来源：（台）经济日报 IC设计龙头联发科首度向全球展示5G原型机，藉此大秀研发肌肉；市场预料，联发科最快将在2019年底前投片，2020年量产5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 高通与联发科的竞争，一路从手机晶片延伸到物联网等市场，两大厂在5G领域的策略及节奏也有些许不同。高通在5G技术布局深，预计最快明年上半就会有采用其相关晶片的终端装置上市，联发科则是瞄准2020年起
2018-11-04 10:59:105030 据报道称，我国5G牌照最快将于今年年底发放，虽然基站现在已经基本可以商用了，但终端还需要等到标准化完成后，且需试商用，所以还要一些时间。中国三大运营商的5G计划是：2019年预商用，2020年商用，2019年上半年推出5G智能手机。
2019-05-04 15:16:00671 据外媒消息报道，联发科Helio P70将于本月底发布，相比于联发科P60，联发科P70将重点提升这块芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064961 随着5G新射频（New Radio，NR）空中架接界面标准确立，5G的发展已经进展到调制解调器及射频芯片、基地台及终端行动装置的开发阶段。为了抢在2019年进入商用，包括高通、英特尔、联发科、三星、海思等均投入庞大资金及人力加快5G芯片的开发，预期明年上半年可完成客户认证并进入量产。
2018-11-26 14:34:062905 包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G数据机芯片研发，希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波（mmWave）两大频段区块，同时要跨网支持4G
2018-12-02 09:46:006010 高通在骁龙技术峰会上宣布，5G终端将于2019年上半年亮相。高通总裁Cristiano Amon公布了明年将推出5G智能手机的厂商名单，具体包括华硕、富士通、谷歌、HMD（诺基亚）、HTC、LG、摩托罗拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等等，接下来还会陆续有终端厂商跟进。
2018-12-08 10:20:303731 12月6日，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。 据了解，联发科技的Helio M70
2018-12-09 12:41:021544 据了解，Helio M70同时支持2/3/4/5G网络, 不仅支持5G NR，还可同时支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA)，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G
2018-12-11 09:06:033534 联发科表示，随着旗下首款5G基带芯片曦力Helio M70的推出，消费者将享受到5G技术带来的非凡体验。Helio M70目前应用市场上将成为Sub-6GHz全球通用的频段中最强大功能的5G单芯片
2018-12-11 10:37:396354 2018年12月6日，联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。
2018-12-11 16:56:433972 虽然距离5G规划商用期（2020年）还有一段时间，但产业链上下游供应商早已火热开打。以5G手机芯片为例，高通骁龙855、联发科Helio M70已经正式登场，此外英特尔XMM 8160、华为海思5G
2018-12-20 14:32:213051 1月31日消息，OPPO CEO陈明永近期在接受高通中国访谈中透露，OPPO很快会推出搭载最新骁龙855移动平台的旗舰手机，并计划在2019年上半年推出5G手机。 他认为，5G是OPPO必然要抓住
2019-02-01 14:08:297734 联发科 21 日宣布，旗下 5G 基频芯片 Helio M70 已完成和诺基亚 AirScale 5G 基地台间首次 5G 通讯互通性测试。联发科和诺基亚过去两年持续合作，加速 5G 网络部署，并推出首批 5G 设备。此次合作成果，将是两家公司 5G 发展进程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565 ，不仅将为用户带来高速率、高可靠、低延时的通信体验，更将开启全新5G+应用场景。大会期间，OPPO宣布将于2019年上半年率先推出5G手机。
2019-02-25 09:18:161989 目前联发科ASIC布局进入收割期，于2018上半年推出了业界第一个通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即将量产出货的7纳米ASIC芯片；而此前联发科基于16nm制程的ASIC芯片已经占据智能音箱市场超8成市占率。
2019-02-25 10:06:1416713 据报道，联发科确认，将在今年宣布一款基于7nm工艺、支持5G网络的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682 据行业消息来源称，台积电已开始为高通和海思半导体生产5G调制解调器芯片，并准备在2019年下半年为联发科的Helio M70 5G调制解调器进行生产。所有5G调制解调器解决方案均采用台积电7nm工艺技术制造。
2019-05-20 10:24:281660 集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器 Helio M70 ，联发科技以世界领先的技术缩小了整个5G芯片的体积，将全球先进的技术融入到极小的设计之中。包含ARM最新的Cortex-A77
2019-05-30 09:03:151334 5G平台包括：Helio M70调制解调器芯片及未来多款产品。
2019-05-31 09:13:003238 这款芯片采用 7nm工艺制造，缩小了整个5G芯片的体积集成化了全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，主要面对全球高端智能手机，路透社表示联发科此举旨在对抗更大规模的竞争对手高通
2019-05-31 14:04:045231 新一代5G系统单芯片内置5G数据机芯片Helio M70，将全球先进的技术融入到极小的设计之中，缩小了整个5G芯片的体积。
2019-06-04 17:31:415036 联发科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同时首款搭载Helio P90芯片的OPPO Reno Z手机也发布上市，这些产品的量产上市将给联发科持续的增长动力。从中我们也看出5G和AI将是联发科未来
2019-06-13 15:41:271006 IC设计大厂联发科14日召开年度股东大会，执行长蔡力行指出，2019年将是比较辛苦的一年。但是，目前联发科营运正常，对第2季的看法也没有改变。至于领先其他竞争对手首先推出的首款5G系统单芯片，则是预计2019年第4季就有样品，预计2020年3月正式量产。
2019-06-17 17:05:294906 搭载联发科5G手机芯片的终端设备有望在2020年第一季度问世。
2019-06-27 08:54:473717 近日，一家名叫为可的手机厂商，在官网展出了一款名为“VK XI MAX”的新机型的宣传海报。海报中称，这是首款搭载联发科Helio M70的5G手机，将于年底发售，售价6999元。
2019-07-05 14:17:461987 据悉，三星部分外售的Exynos系列5G手机芯片将成为国内品牌OPPO、vivo的备选之一。供应链人士指出，OPPO等厂商虽已确定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G芯片Helio M70
2019-07-01 10:21:37843 基带芯片分别有高通骁龙X50、华为巴龙5000和联发科Helio M70，我们可以从今年初的MWC展会官方实测数据中了解它们的区别。首先高通骁龙X50仅支持单模，而且实际下行速率只有2.35Gbps左右，而巴龙5000下行速率为3.2Gbps，支持双模；令人意外的是，联发科
2019-07-19 09:42:03793 我国是全球首批进行5G网络商用的国家,也一直是5G标准落地的积极推动者，不过目前5G解决方案能否成熟商用，也要参考5G基带方案。目前主要的5G芯片厂商有华为、联发科、高通等，而根据日前运营商对测试
2019-07-24 18:19:492549 联发科31日举办法人说明会，对于日前苹果买下英特尔基带芯片部门，执行长蔡力行表示，对于联发科5G来说，“不见得有特别影响”，且联发科也会持续端出多款5G SOC(系统单芯片)，以满足客户需求，明年上半年将看到搭载联发科第二颗的5G SOC的终端产品。
2019-08-06 15:56:253210 5G商用部署具备更多弹性。 目前已经发布的的5G基带芯片仅有三家厂商，高通使用骁龙855外挂骁龙X50单模基带、华为巴龙5000（仅自家使用），而联发科5G则是单芯片SoC（内置Helio M70多模基带）。由于联发科支持领先的多模多频5G技术，且锁定公开市场，其
2019-08-20 22:22:56516 联发科5G手机产品将进入最重要的两个月。如果没有意外，其大规模出货将在2020年第一季度，从而赶上第一波5G商用产品。几天前，二季度财报后电话会议上，联发科披露5G系统级样品三季度将交付厂商，并预测2020年上半年5G手机将在3000元以上，甚至3500元以上。
2019-08-22 09:01:241347 对这个消息，联发科表示不予置评。此前供应链消息指出，联发科5G芯片由于客户希望能够提早出货，已经将7nm制程的5G SoC MT6885从“一般量产”改为“超急单生产”，预计在今年底前量产出货。
2019-09-17 10:02:591005 11月9日消息，推特有网友晒出了联发科5G SOC，它最大的亮点是集成了5G基带M70。
2019-11-11 09:06:274894 据了解，联发科5G SOC于台北电脑展正式发布，采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元
2019-11-09 13:10:1310300 前段时间，在推特上有网友爆料联发科的最新动向，曝光了联发科5G SOC芯片，这款芯片最值得注意的是集成了5G基带M70，这款芯片是由联发科向台积电预定的7nm产能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 联发科对此不予置评。据悉，联发科首颗5G芯片MT6885定位高端，已经在本季度量产，今年底出货，并获得了OPPO等多家厂商应用。
2019-11-13 10:55:021364 5G手机将于2020年第一季陆续发表，高通、联发科或将在2019年第四季开始进入量产，不过现在市场却传出，由于三星极紫外光（EUV）7纳米制程良率不佳，高通供货可能受到影响。
2019-11-25 14:49:423055 近日，联发科发布了旗下首款5G单芯片方案天玑1000，规格强悍，拥有数十项世界第一，Intel也几乎同时宣布未来的5G笔记本会采用联发科5G方案，一时间让联发科风头无两。
2019-12-02 09:20:335034 12月3日消息，在今天下午举办的华米科技2019年度战略媒体沟通会上，华米科技宣布Amazfit X将于2020年上半年量产。
2019-12-04 13:58:56968 自觉在4G上有些落后并且追赶辛苦的联发科早早投入了5G研发，且已经带来M70基带和5G集成SoC天玑1000（MT6889）。
2019-12-19 14:07:213235 近日，联发科在官网上公布了1款全新的处理器产品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 联发科表示，此前媒体报道文中提到印度停工对手机供应链出货影响，特定客户下修全年智能手机出货量，而联发科4G手机芯片上半年出货量恐将由原先的供不应求，转变为出货年减近两成。
2020-03-30 14:26:172315 自Helio X系列芯片败走之后，联发科近年来基本放弃了旗舰芯片的研发。而2019年作为5G元年，联发科在2019 年底领先高通，率先发表5G 芯片“天玑1000”芯片，希望通过5G进一步扩展市场。
2020-04-15 08:49:0810364 
5G红利刺激下，智能终端的战争焦点正在快速向芯片端转移。2018年起，高通、海思麒麟、联发科等主流芯片厂商纷纷抢跑5G芯片，备战近在眼前的5G机海混战。
2020-05-10 10:55:471403 联发科发布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一样，采用12nm工艺，8核心设计，整体性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能够填充Helio G70和G90芯片之间的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
联发科昨天宣布，将于 12 月 8 日至 10 日在印度举行 IMC2020 大会，届时将与其 5G 合作伙伴一起分享最新的联发科 5G 解决方案。但是否会推出新的芯片仍不得而知。 此前有消息消息称
2020-12-06 11:17:001844 联发科昨天宣布，将于12月8日至10日在印度举行IMC2020大会，届时将与其“5G合作伙伴”一起分享最新的联发科5G解决方案。但是否会推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138 据报道，联发科表示芯片供应2021年上半年仍将保持紧张。
2020-12-29 14:29:202461 ，反超高通成为台积电第三大客户。 由于苹果公司今年转向 5nm 制程，其空出了较大的 7nm 制程份额，很快就被联发科和超微半导体填满。 工商时报报道称，业界预期联发科 2021 年上半年 5G 芯片
2021-01-11 11:25:582132 据媒体报道称，受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂商大举追加定单，联发科的5G手机芯片订单大幅增长，预期2021年上半年出货量将达8000～9000万套规模，或将达到2020年全年出货量的1.6～1.8倍。
2021-01-12 09:58:342588 据媒体报道称，受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂商大举追加定单，联发科的5G手机芯片订单大幅增长，预期2021年上半年出货量将达8000～9000万套规模，或将达到2020年全年出货量的1.6～1.8倍。
2021-01-12 10:26:283784 2020年联发科的5G芯片大翻身，全年营收首次站上100亿美元，大涨30%。
2021-01-16 10:03:092446 1 月 18 日消息 据产业链媒体报道，联发科获得包括 OPPO、vivo 和荣耀在内的国产智能手机制造商 5 nm 芯片订单，并预计将在 2021 年第四季度逐步量产出货。 根据台湾地区媒体曝光
2021-01-18 14:09:242531 ，和广和通的FG360 5G模组。 移柯通信 是比较早启动基于联发科芯片的5G模组研发的厂商，而这款模组是一款车规级模组。这也反映出移柯的市场策略一开始就定位于汽车市场，而非CPE、工业物联网等市场。 据了解，移柯推出的基于联发科全新5G套片的5G车规
2021-01-25 09:45:537060 的预期。DigiTimes报告则预计，2020年全球5G手机出货量达到2.8亿至3亿部，同比增长15倍。 手机芯片厂商这一年也收获满满。原因在于，经过3G时代的群雄逐鹿、4G时代打完“淘汰赛”后，5G带来的无线技术演进，使得手机芯片门槛越来越高，独立芯片厂商仅剩高通、联发科、展锐
2021-01-26 16:34:203440 
联发科举行了法说会，CEO蔡力行回答了外界普遍关心的问题，包括5G芯片等相关业务。 蔡力行对外透露，2021年5G手机的全球市场出货量将会达到5亿部以上，相比2020年将会翻倍增长。 2020年联发
2021-01-28 09:12:142201 2020年，联发科的5G芯片天玑系列打了个漂亮的翻身仗，2021年刚开年就发布了天玑1200/1100系列5G芯片，本季度内5G将首次超过4G成为联发科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 据XDA报道，联发科推出全新调至解调器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G频段。这也是联发科首款支持毫米波的5G调制解调器，属于M70的后续产品。
2021-02-02 09:26:532552 2021年5G的重要性无需多言，刚刚联发科发布了第二代5G基带M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技术支持，5G标准终于完整了。
2021-02-02 09:32:593422 联发科在今天发布了第二代5G基带M80，是去年Helio M70基带，联发科首款5G基带的后续产品，相比上代的M70正式加入了毫米波技术支持，并且传输速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:373299 联发科正式发布了全新5G调制解调器M80 5G，将于今年向客户送样。
2021-02-08 10:47:002540 据XDA报道，联发科推出全新调至解调器M80，持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz5G频段。这也是联发科首款支持毫米波的5G调制解调器，属于M70的后续产品。
2021-02-02 11:49:062401 2月2日，联发科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基带芯片M80。相比M70，M80增加了对毫米波频段5G网络的支持。不久前的1月20日，联发科刚发布了最新的6纳米天玑1200 SoC芯片，随后又有报道称联发科将在2022年发布5纳米芯片，代号天玑2000。
2021-02-05 09:07:523099 有着深厚的技术实力支撑。在R15时代，联发科打造了M70基带，助力5G体验全方位提升，如今，面向即将到来的R16，联发科率先推出了支持5G R16标准的新一代5G基带芯片M80，凭借多领域的关键技术，联发科将在下一阶段的全球5G芯片市场上赢得更大空间。 从能用到好用，R16标准成5G技术发
2021-10-29 09:37:357367 
本月早些时候，vivo在印度推出了Y22入门级手机。本机配备联发科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手机发布后不久，vivo在印度发布了另一款新型号-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193896
电子发烧友App
工商网监
评论