联发科mmWave 5G芯片将于2020年下半年上市

在11月底，联发科发布了7nm Dimensity 1000芯片组，该芯片组支持双模5G。Digitimes的最新报告显示，这家***芯片制造商将在12月25日推出另一款5G芯片。最新报告指出，联发科计划在2020年下半年推出mmWave 5G SoC解决方案。

对无线数据带宽的需求令人难以置信，因此，蜂窝运营商正致力于利用其他频段来部署新的5G无线技术。具体来说，提供较大带宽和更快数据速率的24 GHz至300GHz之间的频谱被称为mmWave（毫米波技术）。虽然mmWave频段可以扩展到300 GHz，但可以支持2 GHz带宽的24 GHz至1000 GHz频段将用于5G。下图显示的是Accton的图像，显示了低于6 GHz和mmWave的频段分配。

当前，业界使用26 GHz，28 GHz和39 GHz的毫米波频段。正在使用和测试28 GHz和39 GHz频段。非洲和亚洲将支持26GHz频谱。最近发布的Snapdragon 865和Snapdragon 765 / 765G芯片组支持6 GHz以下和mmWave。SD865配备了X55 5G调制解调器，可以使用200Mz的sub-6和800MHz的mmWave。另一方面，SD765G / 765具有较慢的X52 5G调制解调器，该调制解调器支持100MHz的sub-6和400MHz的mmWave。

联发科技将在12月25日发布另一款6 GHz以下的5G芯片。它很有可能是型号为MT6885的Dimensity 1000L。该Dimensity 1000和毫米波即将推出的1000L缺乏支持。

预定于12月26日正式上市的OPPO Reno3将是首款配备该功能的手机。Dimensity 1000L的强大性能似乎与为Reno3 Pro 5G供电的Snapdragon 765G相当。有传言称，一些即将推出的三星Galaxy手机将采用联发科的新5G芯片组。