Intel与联发科打造5G笔电方案 预计2021年上半年才会有

Intel 在将基频部门出清给苹果之后，于今年11月宣布携手***连发科作为打造5G笔电平台的合作伙伴，而正当12月初高通在夏威夷茂宜岛举办 Snapdragon 峰会之际， Intel 也悄悄派技术行销资深总监与部分受高通之邀的记者私约，并大谈与联发科的合作与布局 。

Intel 与联发科的合作可说是对双方都有利的抉择： Intel 害怕承担只有提供给不知道何时会中断合作的苹果与自家连网笔电的 5G 基频技术开发，而联发科当前除了抢攻 5G 市场外，高阶平台的目标放在重返因为当时 Helio X 系列三丛集设计而砸锅的高阶手机市场而非有许多不确定性的 5G 联网笔记型电脑。两者在有着相同敌人高通投入 Snapdragon 全时联网平台的压力之下而合作。

由于联发科当前的 5G 平台是整合到天玑 1000 SoC 当中，从先前联发科发表天玑 1000 后的会后访谈，联发科表示与 Intel 的合作来的很快，这也暗示联发科与 Intel 的合作并非在原本的蓝图中，联发科也等同需要重新为与 Intel 的合作推出独立的 5G 数据机芯片，同时还要进行密集的产品测试验证，所以双方要待到 2021 年第一季才能完成平台。

为了简化产品设计， Intel 与联发科选择使用 M.2 模组方式，毕竟虽然全时联网笔电的概念已经不是新闻，但至今碍于电信公司提供的资费方案不优、也没建立消费者使用习惯，多数的笔记型电脑使用者并不是那么在乎笔记型电脑是否能独立进行全时联网、毕竟真的有需要联网用手机分享网路也不是不行。

而协助 Intel 与联发科完成 M.2 模组的则是中国通讯模组厂商 Fibocom ， Fitbocom 将扮演模组开发、技术验证与支援的角色。至于 RF 、滤波器与天线部分虽然也是难题，但相较空间紧凑的智慧手机，笔记型电脑的空间充裕许多，对于天线之间的干扰相对容易解决许多。

图：纵使 Windows 10 on Snapdragon 当前仍未成气候，但高通仍积极扩充产品阵容与 Intel 抢市。

就现在高通耕耘三年的 Windows 10 on Snapdragon 计划，即使是目前性能最高的 Surface ProX ，也还未能从普遍还被旧版软体束缚、同时软体开发商也还未针对 Arm 架构提供原生软体的恶性循环中逃脱。

但即便如此，高通也在今年夏威夷的 Snapdragon 峰会发表 Snapdragon 8C 、 Snapdragon 7C 等中阶与主流平台，进一步扩大产品阵容，同时微软愿意推出 Surface ProX 也意味着微软很重视与高通的全时联网平台合作，也使得 Intel 与联发科不得不成立共同战线。