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触控技术创新发展 ITO替代者渐露锋芒

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软通动力亮相第三届软件创新发展大会

近日,由武汉市人民政府、湖北省经济和信息化厅主办的第三届软件创新发展大会在武汉开幕。软通动力董事兼首席技术官刘会福受邀出席主论坛,并发表题为“软硬一体全栈智能创新发展之势”的主题演讲,深入剖析了当前时代中国软件产业的变革趋势,分享了软通动力在“软硬一体全栈智能”领域的创新实践。
2025-06-17 15:41:29865

达实智能亮相2025年广东智能制造创新发展大会

近日,“2025 年广东智能制造创新发展大会”在广州举办。达实智能董事长刘磅受邀前往大会现场,分享基于达实智能大厦的“AI+物联网”智慧园区的创新方案。
2025-07-03 15:32:01791

意法半导体邀您共赴2025中国国际液冷技术创新发展论坛

在新能源汽车与数据中心算力需求爆发式增长的当下,液冷技术已成为突破功率密度瓶颈、实现可持续发展的核心路径。意法半导体作为全球知名半导体企业,将携液冷技术成果亮相由热能工匠主办的“中国国际液冷技术创新发展
2025-09-11 09:55:53841

Gems亮相2025中国国际液冷技术创新发展论坛

在2025中国国际液冷技术创新发展论坛上,申泰柯旗下Gems sensors&controls与Setra Systems凭借在液冷核心部件领域的创新,荣获匠心杯-液冷核心部件卓越贡献奖!
2025-09-18 18:04:511074

华为亮相第四届中国IPv6创新发展大会

10月29日,以“积厚成势,智启新程”为主题的第四届中国IPv6创新发展大会,在北京中关村国家自主创新示范展示中心会议中心盛大启幕。大会汇聚政务、金融、通信、教育、互联网等行业相关领导与专家,共探
2025-10-30 10:41:32627

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