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PXI技术最新发展与应用

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壁仞科技入选工信部2024年未来产业创新发展优秀典型案例

工业和信息化部高新技术司近日公布2024年未来产业创新发展优秀典型案例申报成果,壁仞科技作为牵头单位,联合上海仪电、中兴通讯申报的 “软硬一体异构协同的国产GPU智算集群解决方案”,成功入选工信部
2025-04-24 12:55:461359

ALVA亮相雄安新区RISC-V产业创新发展大会

近日,雄安新区 RISC-V 产业创新发展大会在雄安国际酒店会议中心隆重举行。
2025-05-30 15:48:36642

软通动力亮相第三届软件创新发展大会

近日,由武汉市人民政府、湖北省经济和信息化厅主办的第三届软件创新发展大会在武汉开幕。软通动力董事兼首席技术官刘会福受邀出席主论坛,并发表题为“软硬一体全栈智能创新发展之势”的主题演讲,深入剖析了当前时代中国软件产业的变革趋势,分享了软通动力在“软硬一体全栈智能”领域的创新实践。
2025-06-17 15:41:29865

Gems亮相2025中国国际液冷技术创新发展论坛

在2025中国国际液冷技术创新发展论坛上,申泰柯旗下Gems sensors&controls与Setra Systems凭借在液冷核心部件领域的创新,荣获匠心杯-液冷核心部件卓越贡献奖!
2025-09-18 18:04:511074

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