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电子发烧友网>存储技术>瑞萨电子开发出新的闪存技术 实现业界最大容量和最快的随机访问操作

瑞萨电子开发出新的闪存技术 实现业界最大容量和最快的随机访问操作

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三星电子近日宣布,公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升,这也意味着三星已开发出业界迄今为止容量最大的新型高带宽存储器(HBM)。
2024-03-08 10:10:511277

电子出新型 100V 高功率 MOSFET,助力多领域应用

近日,电子公司宣布推出新型100V高功率N沟道MOSFET。这款产品专为电机控制、电池管理系统、电源管理及充电应用而设计,以其卓越的高电流开关性能和行业领先的技术表现成为市场焦点。新型
2025-01-13 11:41:38958

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