三星宣布了一系列新的技术 代表了未来存储界的业界趋势和走向

在不久前的三星技术会议上，三星宣布了一系列新的技术，同时更新了路线图。作为存储界的一方巨擎，三星也代表了未来存储界的业界趋势和走向。

将TLC进行到底

目前的存储界，使用TLC已经是大势所趋。虽然在多年的打磨和技术研发之后仍距离MLC有距离，但已经“能用”。

目前，三星已经在PM981和PM981a上使用64层的3D TLC，他们的消费级版本为970 EVO和970 EVO Plus。容量将继续保持不变，最小为250G到最大的2T。其中，顺序读写速度得到了非常大的改进，而PM981a上，随机读写得到了提升。

和PM981的控制器相同的PM983将逐渐被PM983a来取代，新的PM983a的容量翻倍，最大为16T。由于其产品主要被用于数据中心服务器等，三星并没有在其上划分SLC缓存部分，导致其读写速度将明显低于消费级产品。而新的PM991则在其上有比较大的提升，顺序读取速度提高了50%。其他的企业级产品线并没有太大的变化和容量的变化，不过部分带a的型号更新了其控制器，随机读写性能会提升。

最高级别的企业级固态也得到了全面的更新，所有的固态都将支持PCIE 4.0带宽，消除了在接口速度的瓶颈，在PM1733上，读写速度将达到8G/s。PM1733还支持双口PCIE连接，方便用户在两台机型之中互相切换。

QLC和未来

QLC对于三星来说，也是新的产品线，三星也为QLC产品线单独定了一个开头：BM。而使用mlc的固态名为sm，tlc则为PM。

三星已宣布了四款QLC固态硬盘，分别为BM1733、企业级的BM9A3、使用SAS接口的企业级BM1653和BM991。他们的型号和目前三星的TLC产品线非常相似，不过三星拒绝透露任何相关的信息和其详细规格。

三星也释出了面向市场的两款QLC固态硬盘，分别名为860 QVO和980 QVO，分别使用SATA 接口和NVME接口。三星同样也拒绝透露相关的消息。

虽然三星并没有透露出其QLC的关键参数和规格信息，但很多的迹象表示，QLC将是三星未来产品线的重要组成部分。

不过三星提到，在2019年第二季度，他们将推出单颗为512Gb容量的QLC芯片，直接和目前的1Tb QLC竞争。三星表示，相对于竞争对手的1Tb QLC，三星QLC的读取延迟降低了37%，表现在应用上的延迟降低了45%，在总体体验上更为优秀。

作为刚刚推出的技术，QLC只是初出茅庐，仍会有许多TLC初期的问题。而又因为单bit增加了77%的状态信息，速度和寿命会下降的更多，对于闪存控制器的考验更为严格。笔者并不建议现在就购买QLC，在目前，它的容量速度和价格都没有明显胜过TLC。