ASM携手高通研发3D深度传感

能够立体地识别人或事物的3DSensing技术在智能手机市场上的应用将会扩大。智能手机零部件厂商纷纷试图推动3D Sensing技术的商用化。

根据11月3日业界消息，奥地利传感器制造商AMS公司最近决定与高通（Qualcomm Technology）开发手机用3D深度传感解决方案。AMS计划将光源（VCSEL）和光学成像技术同高通的Snapdragon平台结合，开发出实现3D Sensing的参考设计。

参考设计是指制造商所推荐的设计标准。将发挥智能手机大脑作用的高通应用程序（AP）与AMS的传感器技术结合，以对外销售可以实现3D Sensing功能的智能手机解决方案和平台。安卓智能手机制造商是其目标客户。

AMS公司首席执行官Alexander Everke称““我们期望能够快速实现商业化，并为基于安卓系统的智能手机和移动设备提供高质量的3D传感解决方案。”，并称“我们将同时开发活跃立体声版本（Active Stereo Vesion），结构光(SL)、TOF(Time -of -Flight)技术。”

韩国的摄像头模组厂商正在接连不断地准备3D Sensing模组。三星电子正在推动在明年将上市的5G智能手机和Galaxy A部分机型上搭载TOF方式的3D Sensing模组。三星电机和Partron也参与了TOF模组开发。

TOF是一种测定向被摄物体照射的光源发射回来经过的时间，并进行深度计算方式的3D识别技术。与从苹果iPhone X（face ID）开始应用的结构光（SL）方式的技术相比，TOF在精确度和距离测量方面都被认为是一种升级的技术。TOF图像传感器在全球范围内仅在英飞凌(Infineon)和索尼(Sony)两家量产。

英飞凌今年1月公开的TOF方式的3D图像传感器

LG Innotek正在准备向苹果供应TOF Sensing模组。据说苹果将在明年推出的新款iPhone上搭载TOF传感器。

因为放在手机背面，明年将出现的3D Sensing将能实现增强现实和虚拟现实功能，成为人们关注的焦点。因为不仅能测量距离，也能测量空间，在特定空间内配置虚拟的家具等作业将成为可能。