高通与Ams合作研发3D摄像头技术

据外国媒体11月21日报道，高通已与奥地利传感器制造商Ams合作，为移动设备开发3D摄像头解决方案。

Ams拥有广泛的产品组合，包括CMOS传感器、飞行时间传感器、消音音频解决方案与ASICs方案。但Ams此次与高通的合作将主要围绕红外技术与VCSEL技术展开。其中，VCSEL技术类似于苹果最新款iPhone中3D人脸成像系统所采用的激光技术。

就高通而言，高通将推出骁龙移动平台。高通与Ams在新闻发布会上表示，他们的目标是“为基于安卓系统的手机提供低成本的、活跃的3D立体摄像头解决方案的参考设计”。

Ams首席执行官Alexander Everke谈及此项合作时表示，“我们期望能够快速实现商业化，并为基于安卓系统的智能手机和移动设备提供高质量的3D传感解决方案，与高通的合作是我们朝着这一目标迈出的一步。”

此外，与Ams的合作表明高通正在加强对移动设备成像技术的关注。