NVMe时代 全闪存阵列系统也要随着更新与变革

根据2018年底IDC发布的报告“Data Age 2025：The Digitization of the World From Edge to Core”显示，伴随5G/IoT和车联网等新兴技术落地，越来越多的终端以及越来越高的带宽催生越来越多的数据产生，到2025年，全球将每年产生约175ZB数据；同时随着大数据/AI技术的广泛应用，数据的价值得到更加充分的挖掘，被存储和被分析的数据量指数增长。

另一方面，相比机械盘（HDD），基于NAND Flash介质的SSD可提供更高性能、更高密度、更低能耗，随着技术不断进度，成本进一步下降，已经被市场广泛接受，发货量超过HDD；传统针对HDD盘设计的SATA/SAS接口，无法充分发挥SSD的性能潜力，针对SSD设计的NVMe标准接口一经出现，便展现了强大生命力。根据2019年全球闪存峰会（Flash Memory Summit，FMS）的预测，2020年将有50%以上的服务器，40%以上的阵列支持NVMe SSD，NVMe将很快超过SATA/SAS成为SSD使用的主流存储接口，宣告NVMe时代的到来。

应用数据量和数据热度同时增加，对于存储系统的设计提出了新的挑战，使用NVMe SSD构建的全闪存存储系统成为业界共识，而如何构建各自又有不同的理解。本文对这个问题做一个粗浅的探讨。

全闪系统的性能指标，低时延比高IOPS更为关键。降低时延，关键是缩短IO路径，提升IO路径的处理效率。在系统设计选择上，要求针对NVMe特点做出新的调整。

为达到更低的IO时延和更高的效率，前端支持NVMe over Fabric是必选。后端NVMe SSD的组网可在PCIe和NVMe over Fabric（FC或RoCE）之间选择，PCIe时延为亚微秒，但扩展能力比较局限；NVMe over Fabric扩展能力强，而时延则在10微秒级。

NVMe SSD单盘性能相当强大（100k iops），控制器往往构成系统性能瓶颈，串接盘柜的扩容方式，只能增加容量，并不能带来性能的增长，因此，全闪系统应考虑scale-out的架构。 从降低时延的角度，数据的跨控制器转发应尽量避免。但为了提供数据跨控制器冗余，或者提升单对象多控制器并发访问能力，又要求数据在不同控制器之间转发，一个系统需要在有冲突的多个需求间寻求平衡。

而另一方面，无论技术如何发展，高可用性是对存储系统的一贯要求，对于更多承担关键业务的全NVMe闪存系统来说，高可用性更是一个不容让步的目标。Scale-out系统有了更多的硬件部件，合适的架构可以达成相比双控阵列更高的可用性，而不合适的架构选择可能形成整体串联的可靠性模型，反而降低了系统的可用性，这是系统设计者和用户都值得注意的。

例如一些系统为追求全局去重效果，将所有的数据按其指纹的HASH来确定数据存储和处理的模块，这种设计不仅在正常工作时存在大量的模块间数据转发，更为严重的是，在单个模块故障后，可能导致全系统数据不可用（如图1，不同模块处理不同尾数的指纹。例如Module1故障后，所有指纹尾数是0、1的数据将不可用，从而整个系统不可用）；这种系统的可用性模型是各模块的串联，假设单个模块可用性是5个9，全系统可用性必然低于5个9。

图 1 按模块处理指纹的全局去重设计示意

中兴通讯基于多年存储研发技术的积累，全新发布全NVMe全闪存阵列KF8200。秉承一贯脚踏实地的风格，以系统可靠稳定为基石，同时积极拥抱技术最新发展，在软硬件架构上全面创新，KF8200成为全NVMe时代中兴通讯存储的旗舰产品。

图 2 ZXCLOUD KF8200全NVMe闪存阵列

全系统由一个或多个双控机柜通过RoCE网络连接，组成一个scale-out系统。每个双控机柜都可以提供NVMe over Fabric访问接口；单机柜支持30块NVMe SSD，可提供超过200w IOPS以及亚ms的响应时间。

所有NVMe SSD都位于控制器柜中，通过PCIe直接与控制器相连，避免了复杂的后端组网，硬件设计上保证极低时延；软件上，数据冗余使用机柜内专用通道在机柜内双控间完成，避免了机柜间数据转发导致的时延；数据分布策略设计上，做到了系统正常工作时，基本无跨模块数据转发，IO数据路径做到业界最短。

由于消除了正常工作时模块间数据转发，基本实现了真正意义上的scale-out，即性能和容量都随着节点（以机柜为单位）增加而线性增加。各个节点间正常工作状态呈现为松耦合，而在异常发生时各节点业务又可以互为倒换，在可靠性和性能二者之间达成较为理想的均衡。