据国外媒体报道,下一代iPhone屏幕可能会使用有日本NEC开发设计的全新ORB有机基电池(organic radical battery,亦称可携式二次电池)。
2012-04-05 09:23:51
3061 在接受专访时,联想副总裁、联想创投总经理宋春雨认为,AR/VR将成为下一代的计算平台。尽管目前AR/VR技术尚未成熟,生态圈也远远没有建立起来,但对于产业投资者来说,对未来技术的布局宜早不宜迟。
2016-12-21 15:37:33
1011 据华尔街券商柯文公司(Cowen and Company)周三提供给客户的一份研究报告称,苹果的下一代iPhone可能会包含某种面部识别或手势识别功能。
2017-01-19 10:32:06
797 2016年1月7日——全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布,将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49
驱动。我们现在看到设计人员了解如何使用GaN,并看到与硅相比的巨大优势。我们正与领先的工业和汽车伙伴合作,为下一代系统如服务器电源、旅行适配器和车载充电器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技术,安森美半导体将确保额外的筛检技术和针对GaN的测试,以提供市场上最高质量的产品。
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
政策的出台,面向下一代广播电视网(NGB)的业务及其运营成为各广电运营商的核心工作内容,广电运营商提供的业务类型开始增多,从“单一业务”向“多业务、综合业务”发展;与此同时随着市场竞争的加剧,广电运营商的服务理念也从“以业务为中心”逐步转换到“ [hide]全文下载[/hide]
2010-04-23 11:33:30
下一代测试系统:用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15
下一代测试系统:用LXI推进愿景(AN 1465-16)
2019-10-09 09:47:53
如何进行超快I-V测量?下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
的过渡步骤。
不过2017 年提出的叉片设计初始版本似乎过于复杂,无法以可接受的成本和良率进行制造。现在,Imec 推出了其叉片晶体管设计的改进版本,该设计有望更易于制造,同时仍能为下一代工艺技术提供功率
2025-06-20 10:40:07
,MediaTek 和德州仪器(TI)创建异构系统体系结构(HSA)基金会并成为创始成员ARM和TSMC合作开发FinFET器件工艺技术,将应用于下一代64位ARM处理器ARM创建首个创建技术蓝图“
2021-07-02 07:58:02
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05:04
大规模生产环境落地应用的条件。某种程度上,IoD 技术已成为下一代高性能算力底座的核心技术与最佳实践。
白皮书下载:*附件:IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+技术白皮书(1).pdf
2024-07-24 15:32:34
OmniBER适用于下一代SONET/SDH的测试应用
2019-09-23 14:16:58
的草率设计错误,但由于这些草率错误造成的混乱,可能会影响装配,调试和产量。本文介绍了一些基本的草率PCB设计风格错误以及如何避免它们。 垫下的参考指示器放置在铜上的参考标志显示在PCB布局软件中,但不
2018-07-14 12:34:37
TEK049 ASIC为下一代示波器提供动力
2018-11-01 16:28:42
随着移动行业向下一代网络迈进,整个行业将面临射频组件匹配,模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗?
2019-08-01 07:23:17
据彭博社报道,有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术,将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称,有熟知内情的消息人士透露:“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15
PCB部件使用PI膜作为柔性芯板,并覆盖聚酰亚胺或丙烯酸膜。粘合剂使用低流动性预浸料,最后将这些基材层压在一起以制成刚挠性PCB。刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势:未来,刚柔结合PCB将朝着超薄,高密度
2019-08-20 16:25:23
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-08-20 08:01:20
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能,实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台?
2021-04-30 06:54:28
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下,移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题,这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
对实现下一代机器人至关重要的几项关键传感器技术包括磁性位置传感器、存在传感器、手势传感器、力矩传感器、环境传感器和电源管理传感器。
2020-12-07 07:04:36
怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关?
2021-05-28 06:13:36
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08:11
更广的数据源,提供更强的互动支持,在汽车基础设施内集成更多功能,这不仅会提高OEM原装设备的价值,还会提高经销商安装的设备或零售设备的价值。但是很显然,价格是现在和将来市场能够接受下一代后座娱乐系统
2019-05-16 10:45:09
` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用,其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟
2011-12-01 14:33:02
测试下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
,进行了优化,还有简洁的开发文档。如果你是一名Java程序员,并且准备好和我一同加入机器间技术的潮流,或者说开发下一代改变世界的设备,那么就让我们开始学习物联网(IoT)把。在你开始嵌入式开发之前,你...
2021-11-05 09:12:34
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术”是什么意思?谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么?
2021-06-04 06:36:58
了解下一代网络的基本概念掌握以软交换为核心的下一代网络(NGN)的形态与结构掌握下一代网络的网关技术,包括媒体网关、信令网关、接入网关掌握软交换的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 下一代网络体系结构及相关问题的研究1.引言随着网络体系结构的演变和宽带技术的发展,传统网络向下一代网络的演进势不可挡。下
2009-08-06 15:03:28
1409 
下一代晶体管露脸
ATDF 公司和HPL 公司最近展示了面向多栅场效应晶体管(MuGFET)的45nm 技术节点上的工艺能力,MuGFET 这种先进的半导体
2009-08-31 11:28:18
904 浅谈基于软交换的下一代网络技术
随着产业界的融合趋势,电话网、计算机网、有线电视网趋于融合,网络面临的负荷在不断增大,业务需求也趋于多样化,运营商必
2010-02-25 16:51:13
895 下一代无线通信技术的飞速发展给整个电信产业带来技术变革的机遇。分析了目前下一代电信技术发展的现状;从3G阶段过渡至4G阶段的技术差异及其关键技术入手,阐述了在未来无线通
2011-03-20 10:52:12
44 苹果或许正在考虑为下一代移动设备开发新的处理器。而他们即将招聘的工程师则会投身到新的芯片集的开发之中,这些芯片会采用SoC或者是System设计。
2011-11-28 09:14:32
552 近日有传闻称苹果下一代iPhone将采用新的显示技术,受该消息影响,台湾触摸屏制造商宸鸿科技(TPK Holding)股价今日在台北证券交易所下挫6.7%。
2011-12-09 08:53:03
1040 有消息指出,下一代Android版本——Android5.0可能最早在明年第一季度和我们见面,Android5.0的面世可能会加剧Android设备之间的版本分裂现状。
2012-02-20 11:06:35
1047 下一代网络技术(NGN)的概念起源于美国克林顿政府1997年10月10日提出的下一代互联网行动计划(NGI)。其目的是研究下一代先进的组网技术、建立试验床、开发革命性应用。NGN一直是业界普遍关注的热点和焦点,一些行业组织和标准化机构也分别对各自领域的下一代网络技术进行了研究。
2016-01-14 16:18:00
0 在苹果获得的最新专利中,展示了具备“Emoji”和“Share”按键的智能键盘,此外还有一个专用按键来激活搜索和Siri语音助手,对此外媒推测下一代iPad Pro的官方配件可能会部署这项设计。
2017-02-16 09:19:02
660 台积电当前的10nm工艺尚处于拉抬良率过程中,已经开始急急高调宣传7nm工艺,并且传闻指高通可能回归采用其7nm工艺生产下一代高端芯片骁龙 845 / 840,对于这个笔者认为很可能是又一个谎言!
2017-05-09 12:02:11
4581 已经浮出水面。人们都认为市场上最新的半导体技术也是您下一设计最好的工艺技术,这种想法促进了 IoT 的雪崩式发展。 最近在硅谷举行的 TSMC 辅助支持系统论坛上清楚的阐述了这种发展。随着 20、16 和 10 nm 工艺的发展,最大的代工线负责人宣称,在老工艺尺
2017-09-14 19:52:44
5 据麦姆斯咨询报道,MEMS代工厂Micralyne展示了用于开发下一代气体传感器的MEMS技术平台——标准的硅工艺技术和工艺模块。
2017-10-16 17:17:54
7475 据麦姆斯咨询报道,近日,领先的微机电系统(MEMS)和传感器代工厂Micralyne在日本“MEMS传感和网络系统展会”上展示了用于开发下一代气体传感器的MEMS技术平台——标准的硅工艺技术和工艺模块。
2018-04-28 15:30:00
2449 了解UltraScale如何支持下一代Ultra系统。
2019-01-08 07:13:00
3089 并非所有WiFi都是相同的,并且确定您的设备使用哪一代WiFi技术可能相当复杂。例如,您知道802.11n早于802.11ac吗?对于那些不这样做的人来说,Wi-Fi联盟即将使事情变得更轻松,推出下一代WiFi - 802.11ax - 就像“WiFi 6”一样。
2018-12-04 14:54:22
12 随着科技的发展,国家对互联网的重视开始变得日益增加。同样3D人脸识别技术的发展也受到了极大的关注。更多的用户群体开始渴望用一种更快捷、更方便的方法来进行身份的验证,而3D人脸识别技术将会成为下一代身份的证明。
2019-01-04 08:54:20
2088 Rolandberger发布了新报告“下一代技术革命‘AI’来袭”,分析了人们是否准备好迎接下一代技术革命。
2019-01-07 10:37:42
4812 3月23日消息,据9TO5Mac报道,苹果下一代iPhone(以下暂命名为iPhone 11)可能会提供像三星Galaxy S10的PowerShare功能,能为Apple Watch和AirPods充电盒提供电力支持。
2019-03-25 08:41:47
2812 虚拟现实头显在过去五年中取得了明显的改进,并且在未来五年内,由于计算机图形和显示技术的进步,将向前迈出更大的一步。下一代无线技术是VR下一代发展的缺失环节,因为当代无线VR硬件无法满足用户期望的流畅沉浸。
2019-08-11 10:46:20
1006 业界普遍认为苹果今年将发布采用三摄的 iPhone,而根据最新传闻,下一代 iPad 也将搭载三摄系统。根据 Mac Otakara 的报道,下一代 iPad Pro 可能会配备三相机阵列,而常规的 10.2 英寸 iPad 可能会配备双摄。
2019-08-12 10:35:06
3612 在这个网络研讨会,我们将提供工具需求和设计技术,将帮助你在你的路径设计下一代无线产品。
2019-11-06 07:06:00
3832 索尼即将推出的下一代游戏机PlayStation 5引起了很多关注,尤其是在存储介质以及SSD如何改善下一代产品方面。那么这与三星有什么关系?事实证明三星可能是索尼PS5的SSD供应商。
2019-12-11 10:33:16
1065 “下一代通信网络”从来不是某一种技术的专属,它将是简化、高效、安全的代名词,在潜移默化之中颠覆着我们早已习以为常的各种存在。
2020-02-03 14:25:04
1723 电脑随着使用次数增加吗,你会发现CPU风扇转速会变慢,CPU风扇转速会变慢的话可能会导致电脑的散热不行,影响使用。那CPU风扇转速变慢怎么办,如何让CPU风扇调节到正常转速呢?快来看看CPU风扇转速如何调节吧,轻松搞定CPU风扇转速变慢问题。
2020-05-19 09:22:09
4895 :下一代显示技术将会是什么? 下一代显示技术将有可能是全息。中国工程院院士许祖彦对于下一代显示技术应用有着更长远的想象。他认为,人们对美好视觉效果的追求是推进显示技术发展的关键,而自然真实、三维立体的视觉效果是人们最终
2020-07-06 17:51:11
3893 IPv6是用于替代现行版本互联网IP协议(IPv4)的下一代IP协议,可以为数以千亿的设备提供网址。中国工程院院士邬贺铨表示,随着IPv6的部署,我国下一代互联网建设将正式启动,并逐渐提速。届时
2020-07-17 10:45:02
1381 说到显示面板,大家几乎就会想到LCD和OLED,前者是一项已经相当普及的技术,广泛应用在各种显示设备上。后者则是近几年才逐渐普及的新显示技术,也被称为下一代显示技术。除此之外,还有QLED、MicroLED也被成为下一代显示技术。
2020-07-30 09:07:36
1971 说到显示面板,大家几乎就会想到LCD和OLED,前者是一项已经相当普及的技术,广泛应用在各种显示设备上。后者则是近几年才逐渐普及的新显示技术,也被称为下一代显示技术。除此之外,还有QLED、MicroLED也被成为下一代显示技术。
2020-07-31 14:26:42
1290 代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合(Hybrid bonding)工艺,这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。
2020-10-10 15:24:32
7955 
根据该品牌最近申请的商标,下一代耳塞可能会冠以Galaxy Buds Sound的名称。该新商标是该品牌向英国知识产权局提交的商标。对于那些不知道的人,商标可以使公司保护绰号。
2020-10-11 09:45:11
2186 Bergman,在这次访问中谈及了AMD的下一代产品Zen 4 CPU与RDNA 3 GPU。 首先是下一代RDNA 3,新的GPU会使用新的工艺,可能是7nm EUV也有可能直接上5nm,并且会以
2020-11-12 11:44:31
1992 ,realme下一代旗舰有可能会引入素皮材质。 在此之前,realme已经在realme Q2 Pro上引入了素皮,这是同档位第一款素皮手机,是realme第一次将高端旗舰才有的工艺下放到了千元段位。 至于下一代旗舰,之前徐起已经确认会使用5nm骁龙875处理器,而且有可能是首批商用骁龙875处
2020-11-24 18:17:14
2380 台湾研究公司 TrendForce 今天报道,苹果计划在 2021 年 iPhone 中将台积电的下一代 5nm + 工艺用于 A15 芯片。台积电的网站显示,5nm + 工艺(被称为 N5P)是其 5nm 工艺的“性能增强版本”,它将提供额外的功率效率和性能改进。
2020-11-30 15:19:00
2323 
高通新一代骁龙旗舰处理器即将在高通骁龙技术峰会上亮相。 按照高通骁龙的命名规则,下一代旗舰芯片自然容易让人想到叫骁龙875。 不过有传闻称高通下一代不叫骁龙875,有可能会更名。 12月1日
2020-12-01 15:06:32
2308 SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,公司将采用台积电最新5nm制程工艺(N5P)用于下一代汽车定制芯片业务。Socionext汽车定制芯片
2021-02-05 11:50:27
2702 数字媒体设备的下一代安全技术
2021-05-27 13:53:48
12 下一代 HMI 的 3 个关键考虑因素
2022-10-28 11:59:44
0 简化下一代物联网应用的雷达开发
2022-10-28 11:59:52
0 为下一代家电供电:如何积少成多?
2022-11-02 08:16:00
1 为下一代家电供电:如何集腋成裘
2022-11-02 08:16:07
1 偏移校正技术可提高下一代心率智能手表的性能
2022-11-03 08:04:45
0 用于脑机接口的下一代医疗设备
2022-12-30 09:40:14
1548 
KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作开发下一代电车应用GaN技术
2023-03-01 13:54:56
1631 
下一代汽车可能在物理上与我们今天驾驶的汽车相似,但它们的基础技术将无法识别。电动动力总成将取代内燃机,随着更先进的驾驶员辅助系统的增加,汽车将越来越自主,以提高乘员的安全性。这些新技术也为汽车制造商
2023-04-20 09:31:32
1712 下一代硅光子技术会是什么样子?
2023-07-05 14:48:56
1196 
NVIDIA推动中国下一代车辆发展
2023-08-01 14:52:02
1327 摩尔定律,下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更广的应用等特点。下一代芯片是信息产业的核心和驱动力,也是人类社会的创新和进步的源泉。其创新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25
1850 
意法半导体(ST)近日宣布,公司成功研发出基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术,并整合了嵌入式相变存储器(ePCM)的先进制造工艺。这项新工艺技术是意法半导体与三星晶圆代工厂共同研发的成果,旨在推动下一代嵌入式处理器的升级进化。
2024-03-28 10:22:19
1146 德索工程师说道随着科技的飞速发展,下一代技术正逐渐展现出其独特的魅力和潜力。在这一背景下,24芯M16插头作为一种高性能、多功能的连接器,将在下一代技术中发挥至关重要的作用。以下是对24芯M16插头在下一代技术中潜力的详细分析:
2024-06-15 18:03:47
921 
评论