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电子发烧友网>连接器>Amphenol安费诺焕新发布ExaMAX2® Gen2 解放AI硬件算力效能,引领112G风潮!

Amphenol安费诺焕新发布ExaMAX2® Gen2 解放AI硬件算力效能,引领112G风潮!

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Altera推出Serial RapidIO Gen2 IP,满足通信带宽需求

Altera公司近日宣布,开始提供新的Serial RapidIO Gen2 MegaCore功能知识产权(IP),满足全球通信基础设施系统日益增长的带宽需求。该IP新解决方案成功实现了所有硬件与最新Integrated Devic
2012-11-02 09:03:211409

易飞扬批量导入40G QSFP GEN2 光模块

 易飞扬即日宣布40G QSFP GEN2光模块导入批量生产。与市场流行的40G QSFP通用光模块的主要差异是:GEN2光模块带有多通道光功率的DDM 实时监测功能。
2016-03-11 15:48:061343

大茉莉X16-P,5800M大称王称霸

Rykj365发布于 2024-01-25 14:54:52

亚洲促进EPC Gen2 解决方案推广

NXP 半导体日前宣布,其通过 EPCglobal 认证的第二代( Gen2 )超高频( UHF ) IC 赢得中国公司的青睐。 UCODE EPC G2 标准同时支持 EPC ( Gen2
2017-12-13 16:06:16745

Credo于TSMC 2018南京OIP研讨会首次公开展示7纳米工艺结点112G SerDes

Credo 在2016年展示了其独特的28纳米工艺节点下的混合讯号112G PAM4 SerDes技术来实现低功耗100G光模块,并且快速地跃进至16纳米工艺结点来提供创新且互补的112G连接
2018-10-30 11:11:125204

RFID EPC Gen2电子标签的12个技术问答资料说明

RFID EPC Gen2 技术问答(本文由 jellycici 搜集整理) 符合 EPC Class1 Gen2(简称 G2)协议 V109 版的电子标签(Tag,简称标签)和 Reader(读写器),应该具有下述的特性。下文中的斜体字如 Query 为具体的命令名称。
2018-12-11 08:00:0021

使用Gen2 SiC功率MOSFET进行全桥LLC ZVS谐振变换器设计说明

LLC谐振拓扑原理介绍和使用Gen2 SiC功率MOSFET的全桥LLC ZVS谐振变换器设计资料说明
2018-12-13 13:53:0042

联发科112G远程SerDes芯片可满足特定需求

联发科技(MediaTek)宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺,使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据,从而提升计算速度。
2019-11-12 10:04:094836

MediaTek ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP

MediaTek今日宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺,使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据,从而提升计算速度。
2019-11-12 14:22:23786

技嘉发布 Vision 系列移动固态,USB 3.2 Gen2 x2 接口

DRIVE SSD 1TB 内置了一个 PCIe Gen3 x4 固态硬盘,可提供 2000 MB/s 的读 / 写速度。这款移动的 SSD 的接口为 USB 3.2 Gen2 x2 ,理论带宽
2020-12-18 14:09:072954

奥德斯Gen2 Core电梯调试手册下载

奥德斯Gen2 Core电梯调试手册下载
2021-04-02 09:47:350

基于台积电5nm制程工艺 112G SerDes连接芯片发布

中的苹果M1 SoC,现在这个列表中又新添一名成员,它就是基于台积电5nm制程工艺 112G SerDes连接芯片。近日,Marvell宣布了其基于DSP的112G SerDes解决方案的授权。 现代
2021-04-19 16:40:592250

全功能光纤USB3.1 Gen2线缆的特点和应用

KING KABLE USB type-C有源光缆(AOC)采用光纤代替铜线作为高速信号传输介质,可完美传输USB2.0、USB3.1 Gen2和2-lane DP1.4数据,光速信号无损传输
2022-03-08 09:23:281842

高通骁龙8 Gen2芯片曝光 高通骁龙8 Plus即将登场

该芯片将采用台积电的4nm工艺,而并非三星工艺,骁龙8 Gen2将会采用全新的CPU/GPU架构,并且集成X70基带,而且也是wifi 7的首批支持芯片之一。
2022-04-11 14:53:299050

112G PAM4 DAC如何实现机柜内布线

随着数据速率不断攀升,在112Gbps PAM4下,DAC传输距离缩减至两米,但这个长度可能不足以将架顶式(TOR)交换机与机架较低位置的服务器连接起来,那该如何实现112G PAM4 DAC的部署呢?
2022-06-17 15:45:381475

骁龙8 Gen2性能大提升 有望解决发热问题

”,但这一次,骁龙8 Gen2看起来很猛。 据数码博主“i冰宇宙”曝料, 骁龙8 Gen2相比于骁龙8+ Gen1,CPU性能可提升10%、能效可提升15%,GPU性能可提升20%,AI性能提升多达50%,另外ISP性能也有不少的提升。 更关键的是, 骁龙8 Gen2有望彻底解决发热烫手的
2022-10-10 18:23:405620

iQOO 11系列手机发布 搭载台积电4nm工艺的高通骁龙8 Gen2处理器

iQOO 11系列手机发布 搭载台积电4nm工艺的高通骁龙8 Gen2处理器 12月8日iQOO 11系列手机正式发布,iQOO 11系列手机将于明天开启销售,iQOO 11系列手机全系搭载第二代
2022-12-09 15:41:466719

鲁大师2月安卓新机性能/流畅榜:一加Ace2成二月最大黑马,满血版骁龙8+ Gen1险胜骁龙8 Gen2

经历了1月份各家手机集体“默默无闻”之后,2月终于迎来了一波小规模的爆发,三星、荣耀、一加、真我双双发力,多款手机在骁龙8+ Gen1与骁龙8 Gen2之间的性能之争中,尽显自家实力。
2023-03-02 10:00:13826

Cadence发布基于台积电N4P工艺的112G超长距离SerDes IP

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布基于台积电 N4P 工艺的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes IP,该 IP 适用于超大规模 ASIC
2023-04-28 10:07:36944

芯启源发布新一代MimicPro Gen2

7月9日,2023 DAC全球设计自动化大会在美国旧金山召开。作为国内领先的系统级仿真与验证EDA解决方案提供商,芯启源在大会上正式发布了新一代MimicPro Gen2,向来自全球头部IC企业的研究人员、设计师、工具开发人员等展示了国内首创的原型和仿真一体化平台MimicPro系列产品。
2023-07-12 16:04:31466

安费诺推出焕新产品ExaMAX2 Gen2。作为ExaMAX2 系列的增强版

若要充分发挥AI硬件算力的效能,破解互连瓶颈的关键就在于连接器。因此,未来,高速传输将朝着“56G-112G-224G”的方向发展,这衍生出迫切的高速连接器需求。但囿于技术门槛过高,真正量产的高速连接器凤毛麟角。112G高速背板连接器正是当下连接器厂商们竭力攻关、竞争的热点产品之一。
2023-07-19 15:03:53415

112G 高速I/O互连产品,为数字化转型加速

(以下简称“TE”)一直都在。近期 TE 再推新品-QSFP 112G 1xSMT 连接器与笼,进一步助力您的快速数据传输需求! 新品系列概览 该产品系列在设计上支持 112G-PAM4 信号调制,每端口总数据速率可达 400 Gbps,具有信号完整性、高密度性和卓越散热性等优势,并且还提供
2023-09-04 12:56:58305

高通LE Audio Qualcomm S5 & S3 Gen2 training

高通LE Audio Qualcomm S5 & S3 Gen2 trainingQCC3081,QCC3083,QCC3084,QCC3086QCC5181,QCC5171,QCC5172
2023-03-14 14:40:558

自动化建模和优化112G封装过孔 ——封装Core层过孔和BGA焊盘区域的阻抗优化

自动化建模和优化112G封装过孔 ——封装Core层过孔和BGA焊盘区域的阻抗优化
2023-11-29 15:19:51179

高速 112G 设计和通道运行裕度

高速 112G 设计和通道运行裕度
2023-12-05 14:24:34299

AMD硅芯片设计中112G PAM4串扰优化分析

在当前高速设计中,主流的还是PAM4的设计,包括当前的56G,112G以及接下来的224G依然还是这样。突破摩尔定律2.5D和3D芯片的设计又给高密度高速率芯片设计带来了空间。
2024-03-11 14:39:0280

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