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电子发烧友网>区块链>日本电信集团KDDI正在与Couger合作共同开发一款智能合约概念验证

日本电信集团KDDI正在与Couger合作共同开发一款智能合约概念验证

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2021-06-26 17:02:00503

环旭电子与客户共同开发云端通信网关产品

近期,环旭电子与客户共同开发一款云端通信网关产品,可将火灾报警系统的讯息透过有线网络(POTS,Plain Old Telephone Service 或Ethernet乙太网) 或无线网絡(Wi-Fi 或LTE)连上公有云及火灾网管中心。
2022-06-07 11:39:231658

电装和霍尼韦尔共同开发一款用于电动飞机的电动机

株式会社电装(以下简称电装)和霍尼韦尔国际公司(以下简称霍尼韦尔)开启合作共同开发了第一款产品即用于电动飞机的电动机,将搭载于Lilium N.V.公司(以下简称Lilium)的电动飞机机体上。
2022-06-14 15:35:363550

新思科技联合Ansys、是德科技共同开发RFIC设计产品

新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品,旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能。
2022-06-24 10:40:441802

NFT的Dapp开发智能合约技术

智能合约 在各业务彼此进行交互之前,必须先定义套通用的合约,其中包括通用术语、数据、规则、概念定义和流程。将这些合约放在起,就构成了管理交易各方之间所有交互的业务模型。 智能合约用可执行的代码
2022-08-30 13:55:571742

u-blox携手合作伙伴共同开发代PointPerfect PPP-RTK增强型智能天线

近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布将与全球知名的GNSS天线和射频解决方案制造商Tallysman Wireless Inc.合作,双方已经签署设计合作协议,共同开发代PointPerfect PPP-RTK增强型智能天线。
2023-07-15 10:33:081809

小鹏汽车与大众汽车达成战略合作:基于小鹏G9的平台共同开发全新车型

小鹏汽车与大众汽车集团达成长期战略合作伙伴关系 小鹏汽车与大众汽车集团将发挥各自优势,基于小鹏G9的平台共同开发大众汽车品牌B级电动汽车 小鹏汽车将以每ADS(*) 15美元的价格向大众汽车集团
2023-07-31 17:12:571772

三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体

11月13日, 三菱电机株式会社(TOKYO:6503)宣布,将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片,Nexperia将用于开发SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:331248

ADI与战略合作伙伴共同开发全面的集成式电机控制设计程序

电子发烧友网站提供《ADI与战略合作伙伴共同开发全面的集成式电机控制设计程序.pdf》资料免费下载
2023-11-29 09:11:432

东芝和罗姆共同开发电力芯片,得到日本政府补贴支持

日本东芝公司和罗姆公司将展开合作共同开发电力半导体,以此加强其在电动车高需求元件领域的地位。日本的工业和贸易部将对这两家公司计划投入的3800亿日元(约合83亿美元)的项目提供高达1200亿日元的补贴。罗姆和东芝将在正在石川和宫崎两县建设的各自的工厂进行生产。
2023-12-09 11:30:001499

日本电信运营商NTT与英特尔联手开发光电融合半导体

日本电信运营商NTT近日宣布,将与美国芯片巨头英特尔共同开发一款利用“光电融合”技术的半导体。光电融合技术是种利用光代替电子进行信息处理的技术,通过这种方式,可以大幅降低功耗,提高信息处理的效率。
2024-01-30 10:15:481473

日本NTT和英特尔将共同开发下一代半导体

日本NTT公司和英特尔公司近日宣布,将与多家半导体厂商合作共同开展新代“光电融合”半导体的技术合作和批量生产。据悉,日本政府将为这项目提供450亿日元(约合人民币22亿元)的支援。
2024-01-30 10:17:331183

英特尔与日本NTT合作开发光电融合半导体

随着人工智能的普及,世界数据中心的功耗正在急剧增长,为了应对这挑战,日本电信运营商NTT与美国芯片巨头英特尔宣布将共同开发一款利用“光电融合”技术的半导体。
2024-01-31 15:03:461379

奥拓电子助力日本电信巨头KDDI打造高端电竞场所

日前,由奥拓电子助力日本电信巨头KDDI打造的高端电竞场所esports Style UENO已经正式营业,宽大及舒适的环境+热门好玩的游戏+高清LED显示大屏的组合,给广大玩家带来了个良好的竞技体验,
2024-03-27 17:35:281222

软银与KDDI合作建设日本5G网络

软银与KDDI两大日本巨头近日宣布,将深化合作共同日本国内建设5G网络。根据双方的合作计划,他们将通过合资企业的形式,携手在日本范围内大规模部署5G基站。预计在接下来的十年内,即到2030财年,两家公司将共同建设并部署超过10万个5G基站,以提供更加稳定、高速的网络服务。
2024-05-11 09:29:081236

夏普与KDDI联手将日本堺工厂改造为AI数据中心

夏普公司近日宣布,其位于堺的工厂将不再继续生产大尺寸LCD液晶面板,而是迎来次重大的转型。据日本业界透露,夏普与日本电信运营商KDDI已达成合作意向,计划将这座工厂改建为个由英伟达先进芯片驱动的人工智能(AI)数据中心。
2024-06-03 11:35:241384

夏普与KDDI共同努力 将堺工厂改建为英伟达AI数据中心

近日,夏普公司对外公布其位于日本堺市的制造工厂将会暂停运营,这家工厂主要负责生产高端彩色电视液晶显示器用的大型LCD面板。据了解,为了适应市场需求的变化,夏普公司正计划与日本知名电信运营商KDDI携手合作,将堺工厂改造升级成为个以英伟达先进芯片驱动的人工智能(AI)数据中心。
2024-06-03 16:29:151393

日本Rapidus携手IBM深化合作,共同进军2nm芯片封装技术

在全球半导体技术日新月异的今天,日本先进代工厂Rapidus与IBM的强强联合再次引发了业界的广泛关注。6月12日,Rapidus宣布,他们与IBM在2nm制程领域的合作已经从前端扩展至后端,双方将共同开发芯粒(Chiplet)先进封装量产技术,这举措无疑将推动半导体封装技术的进步革新。
2024-06-14 15:48:551524

日本KDDI与三星合作,大规模部署Open RAN

近日,日本知名移动通信运营商KDDI宣布与三星携手,后者将作为核心供应商,助力KDDI日本推进基于4G/5G O-RAN标准的Open RAN部署,提供vRAN解决方案。双方计划在未来几年内不断扩大Open RAN的覆盖范围。
2024-10-16 15:43:331580

联想集团与中国电信达成战略合作

近日,2025世界人工智能大会期间,中国电信集团有限公司(以下简称中国电信)举办“星辰智惠 共治共享”——2025中国电信人工智能生态论坛。联想集团(以下简称“联想”)与中国电信在论坛上举行战略合作
2025-07-28 18:22:15909

LitePoint携手研华科技共同开发代工业级Wi-Fi 7模块

全球无线测试解决方案先进供应商LitePoint今日宣布,与全球AIoT边缘运算平台及解决方案先进厂商研华科技携手合作共同开发代工业级Wi-Fi 7模块。此次合作充分运用LitePoint先进
2025-08-29 15:00:26815

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