各位江湖英雄，本人在现在急需一款2.0英寸左右大小的 LCD ，分辨率要求320*240以上，显示效果要好，产品每月需求量20K左右，如有谁有相关资源，请告知！谢谢！
2017-03-03 11:31:29
主要要根据不同的参数来决定，例如不同分辨率价格也是完全不一样的，目前lcd液晶显示屏市场价格动荡还是比较大的，可能每天的价格都不一样，主要和原材料上涨有关，因此4英寸显示屏幕屏价格还是要以厂家实际提供
2023-02-02 11:37:35
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 编辑
北京飞特驰科技有限公司对外提供6英寸半导体工艺代工服务和工艺加工服务，包括：产品代工、短流程加工、单项工艺加工等
2015-01-07 16:15:47
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范，还有不知道在大陆有谁在生产？
2010-08-04 14:02:12
水平。2022年12月，铭镓半导体完成了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸（001）相单晶衬底生长技术的产业化公司。2022年5月，浙大杭州科创中心首次采用新技术
2023-03-15 11:09:59
）和键合绝缘体上硅（SOI）晶圆。通过玻璃粉结合，阳极结合或合金结合来结合第二晶片被用于保护MEMS结构。集成电路通常不与HAR硅微加工结合使用。免责声明：文章来源于网络，如有侵权请联系作者删除。
2021-01-05 10:33:12
MEMS器件有时也采用晶圆级封装，并用保护帽把MEMS密封起来，实现与外部环境的隔离或在下次封装前对MEMS器件提供移动保护。这项技术常常用于惯性芯片的封装，如陀螺仪和加速度计。这样的封装步骤是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
晶振与晶体的区别是什么？MEMS硅晶振与石英晶振区别是什么？晶振与晶体的参数有哪些？
2021-06-08 07:03:42
。 据了解，台积电一方面决定快速投资设备厂——ASML，重金砸下新台币400亿元，领先取得跨入18寸晶圆的门票，给竞争对手巨大压力;另一方面，为了系统单晶片趋势，也开始向下游封测业布局。 在智能手机销量
2012-08-23 17:35:20
半导体厂产能利用率再拉高，去化不少硅晶圆存货，加上库存回补力道持续加强，业界指出，12吋硅晶圆第二季已供给吃紧，现货价持续走高且累计涨幅已达1～2成之间，合约价亦见止跌回升，8吋及6吋硅晶圆现货价同步
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的优点之一是设备投资少，这使很多晶圆凸起加工制造商都能进入该市场，为半导体厂商服务。随着WLP逐渐为商业市场所接受，全新晶圆凸起专业加工服务需求持续迅速增长。 实用工艺开发
2011-12-01 14:33:02
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
+ 4HNO3 + 6 HF® 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 抛光：机械研磨、化学作用使表面平坦，移除晶圆表面的缺陷八、晶圆测试主要分三类：功能测试、性能测试、抗老化测试。具体有如:接触测试
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
1965年在总结存储器芯片的增长规律时(据说当时在准备一个讲演)所使用的一份手稿。 “摩尔定律”通常是引用那些消息灵通人士的话来说就是：“在每一平方英寸硅晶圆上的晶体管数量每个12月番一番。”下面
2011-12-01 16:16:40
为什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圆的尺寸指的是它的直径大小，就跟蛋糕一样。早期的技术只能做出 2～4 寸的晶圆，随着技术进步，逐渐发展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圆
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗，还有它可否作为CIS晶圆测试的tester，谢谢！
2015-03-29 15:49:20
CY7C1370KV25-167AXC的晶圆尺寸（英寸）是多少？ 以上来自于百度翻译 以下为原文What is the wafer size(inch) of CY7C1370KV25-167AXC?
2018-11-28 11:17:52
工艺，制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。SITIME MEMS电子发烧友振是由MEMS电子发烧友圆与CMOS晶圆上下叠加而成，而CMOS晶圆则包括了NON
2017-04-06 14:22:11
现已上市，计划2009年3季度开始量产，VD6803和VD6853提供两种封装选择：COB（板上芯片）裸片和TSV（硅通孔）晶圆级封装。:
2018-12-04 15:05:50
今年1月，9.7英寸平板“崩溃”，销量降至130万台，之前一个月为740万台。同时，7英寸和7.9英寸面板出货（7.9英寸主要为iPad mini）1月为1400万块，之前一月为1200万块。NPD
2013-03-01 15:03:26
，LTPS良率和巨额投资依然存在挑战。4、更贵的7.9英寸平板：到目前为止，7.9英寸平板不贵，但这点会改变。由于分辨率、功能、产品设计升级，7.9英寸平板会更贵。windows8官方下载http://www.电子发烧友.com
2013-03-11 11:50:11
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向300mm（12英寸）直径的晶圆
2018-07-04 16:46:41
买不到，200mm设备由于零配件的来源少，导致维护困难。这有可能导致二手设备的价格急剧上升，将使200mm生产线失去该有的吸引力。 数据显示，2016年年底全球有8英寸硅片月产能520万片及12英寸
2017-08-23 10:14:39
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的核算会给晶圆生产人员提供全面业绩的反馈。合格芯片与不良品在晶圆上的位置在计算机上以晶圆图的形式记录下来。从前的旧式技术在不良品芯片上涂下一墨点。 晶圆测试是主要的芯片良品率统计方法之一。随着芯片的面积
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
×728pixels7.设备重量：1200Kg8.外形尺寸：长×宽×高 1160mm×1250mm×2000mm（含报警灯，显示器）倒装参数型号：LDM-08适用于2-4英寸倒装（Flip Chip）LED晶圆
2018-05-24 09:58:45
本人做硅片，晶圆加工十三年，想做半导体行业的晶圆加工，不知道有没有合适的工作？
2018-04-03 16:09:21
Vanguard的投资人包括TSMC和其他13家公司。 Vanguard成立之初的主要重心在DRAM的生产和研发。在2000年，公司宣布其从DRAM制造商向代工服务提供商转移的计划。他提供8英寸工厂中
2011-12-01 13:50:12
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
国内有这样的生产企业，能做到在8英寸及更大直径的晶圆上加工吗？
2018-01-01 14:34:32
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
“free” electrons, thus making a wafer “N-Type”.施主 - 可提供“自由”电子的搀杂物，使晶圆片呈现为N型。Dopant - An element
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 产品以裸片或晶圆的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧，大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能，都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
目晶圆提高了设计效率，降低了开发成本，为设计人员提供了实践机会，并促进了集成电路设计成果转化，对IC设计人才的培训，及新产品的开发研制均有相当的促进作用。随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
是什么推动着高精度模拟芯片设计？如何利用专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC？
2021-04-07 06:38:35
一种32英寸高压LIPS液晶电视电源的参考设计
2021-06-03 06:07:44
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
美国希捷科技将在该公司1英寸硬盘中标准内置加速度传感器。由于1英寸硬盘已陆续配备于便携终端，因此就需要一种在掉落时能够使之免受冲击影响的功能。过去很多硬盘一般都通过配备外置加速度传感器，进行冲击
2018-10-26 16:19:29
）时，加工100片晶圆的实验数据为：硅片尺寸（英寸）吸盘转速（mm/s）1215182寸（50.8）3461345834573寸（76.2）3473346434754寸（100）3480347634725
2019-09-17 16:41:44
微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
将供应基于4寸晶圆的芯片，外形尺寸为1.4mm×1.4mm×0.7mm之版本。今后，为满足部分客户对芯片超薄尺寸的要求，也将提供芯片外形尺寸为1.4mm×1.4mm×0.5mm之版本。 敏芯微电子
2018-11-01 17:16:10
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点：无锡工资：面议要求：1. 工艺工程师：晶圆测试经验3年以上，工艺主管：晶圆测试经验5年以上；2. 精通分立器件类产品晶圆测试，熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工，激光能量通过聚焦后获得高能量密度，直接将硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
；MEMS硅晶振作为振荡源，需要PLL电路去校准频率制造公差和温度系数。MEMS振荡器更适合高振动环境，非关键定时应用以及信号噪声比不重要的应用。像高速通信，复杂调制方案，出色的信噪比之类
2020-05-30 13:25:53
越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
2011-12-02 14:30:44
、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓
2013-06-26 16:38:00
苏州天弘激光推出新一代激光晶圆划片机  
2010-01-13 17:18:57
，制造出复杂的MEMS器件，并定期发布更新的标准工艺文件，接受来自世界各地的按照标准工艺文件形成的MEMS设计。在一批工艺流水中包含数十种设计，通过这种方式提供廉价、迅速的MEMS表面加工服务。目前
2018-11-05 15:42:42
。 激光刻划使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大减少， LED单体之间距离更近，这样既提高了出产效率也提高了产能。一般来讲，2英寸的晶圆可以分离出20,000个以上的LED单体器件，如此高的密度，因而切割
2011-12-01 11:48:46
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圆片的外观检测方案？那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试？ 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
需要各大厂家晶圆,包括东芝.现代.三星.镁光.英特尔.Sandisk.ST 高价收购.上门提货.重酬中介. 专业高价,便捷服务！国内外皆可交易 。同时高价采购半导体材料晶圆.抛光片.光刻片.摄像头晶
2016-01-10 17:50:39
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆
2013-01-11 13:52:17
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试；集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法；集成电路晶圆测试基础教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
VIRTUAL AV-5000-MW8真空晶圆吸笔采用ADJUST-A-VAC® Elite精英型可调吸力电动泵，可产生10英寸汞柱真空，根据被吸物体薄厚脆弱程度转动旋钮调节吸力大小避免破碎，能安全
2022-11-22 10:35:05
VIRTUAL WAFER-VAC® ELITE精英型WVE-9000-MW8电动真空吸笔具有条形图显示真空度提示安全转移操作，配套VMWT-C 8寸PEEK吸笔头，可牢牢抓住Wafer晶圆硅片
2022-11-22 10:51:08
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述：GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
)及分析反映表面质量的2D、3D参数。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。WD
2023-12-20 11:22:44
2016年12月8日 — 美国最大的MEMS 技术和制造服务提供商IMT公司（Innovative Micro Technology）日前宣布：公司为北京大学微纳电子学研究院的三位学生颁发了2016
2016-12-08 10:47:26
1144 IMT公司专项奖学金支持未来之才开展创新研究，推动MEMS制造工艺技术快速发展。
2019-05-06 14:22:04809 IMT日前正式宣布：公司现已可提供8英寸（200mm）晶圆微电子机械系统（MEMS）工艺加工服务，同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。8英寸晶圆改变了MEMS器件制造的经济指标，每张晶圆可以产出大约为6英寸晶圆两倍数量的器件。
2019-06-13 14:32:533163 纯 MEMS 代工企业不提供任何设计服务，企业根据客户提供的 MEMS 芯片设计方案，进行工艺制程开发以及代工生产服务。代表企业有公司、TeledyneDalsa、IMT 等。
2020-10-22 14:24:571858 中心占地面积1000平方米，拥有净化面积达500平方米的4英寸MEMS工艺线，配置了国际一流的微纳加工、测试、封装设备，具备硅基MEMS矢量水听器、MEMS压阻式压力传感器、MEMS加速度计、热电堆红外探测器等全套工艺加工能力
2021-04-06 11:06:233629
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