突破“缺芯少魂”现状！华为宣布“捐赠”欧拉操作系统，打通数字中国底座！
“缺芯少魂”一直是中国数字化转型的主要拦路虎。华为创始人兼CEO任正非与华为的内部会谈中表示，openEuler的定位是构建国家数字基础设施的生态基础，承担起支撑中国建设领先、可靠、安全...
2021-11-10 8938
重磅！联发科4G芯片上涨15%，5G芯片上涨5%！供应缺口增大
最新，据台湾供应链消息，由于新兴市场手机需求显著回升，加上中国品牌厂抢货，4G 手机芯片持续供不应求，市场传出，联发科11月将正式对客户调涨价格，4G 涨幅约 10-15%，优于美国投资者预...
2021-11-09 7918
Cornami，Inc.公司的首席执行官Walden（Wally）C.Rhines博士荣获2021年度「张忠谋博士
张忠谋博士模范领袖奖于 1999 年成立，是由半导体和相关生态系统中的“名人录”组成的产业组织所获得的最高荣誉。...
2021-11-08 1531
泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会：迸发创新力量，共筑美好未来
全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团携全新的品牌形象及突破性技术亮相第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。...
2021-11-08 915
安世半导体致力于为中国汽车半导体保驾护航
安世半导体展位位于本届中国国际进口博览会4.1馆（展位号是4.1A3-002），展台面积多达260平方米，将为观众展出汽车、工业（含5G）、移动、计算机和消费电子等领域的最新产品和技术，让观众...
2021-11-04 1337
安谋科技吴雄昂：迎接全新智能时代两大挑战 CPU+XPU的超域架构全面发力
11月3日，在深圳大中华喜来登酒店，来自安谋科技执行董事长兼首席执行官吴雄昂就最新万物智能时代的算力挑战，芯片+软件耦合应对物联网需求带来的架构挑战进行了详细解读。算力演变如...
2021-11-03 7461
安森美完成收购GT Advanced Technologies
安森美的客户将得益于GTAT在晶体生长方面的丰富经验，及其在开发晶圆就绪的SiC方面令人叹服的技术能力和专知。...
2021-11-02 723
新思科技与台积公司拓展战略技术合作，为下一代高性能计算设计提供3D系统集
新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台...
2021-11-01 381
《GaN快充市场赛道提速，SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充》
对于GaN功率器件的制造商而言，扩充产能是当前的重中之重。对此，思锐智能推出了业界领先的量产型ALD沉积设备——Beneq Transform™系列。...
2021-11-01 1129
五年内实现Z级运算！英特尔高举开发者大旗！IDM2.0战略落地、12代酷睿发布，开
“作为最初英特尔信息技术峰会（IDF）的发起者，我很荣幸今天能再次将生态系统的各位伙伴聚集在一起，共同探索科技的未来。开发者是数字世界中真正的‘超级英雄’，而数字世界是由半导...
2021-10-29 6645
ASML对话青年软件工程师：半导体发展需要更多复合型软件人才
10月24日，半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题。...
2021-10-26 667
构建物联网芯片技术 英飞凌在物联网赛道如何放大招？
英飞凌科技安全互联系统事业部大中华区市场与业务合作总监南铮接受电子发烧友记者的采访，集中解读了三大问题。缺芯现象是如何造成的？物联网芯片领域，英飞凌发力哪些细分市场？主要...
2021-10-18 6832
xMEMS宣布世界首款TRUE MEMS扬声器Montara现已投产
由全球首屈一指的晶圆代工厂台积电生产制造，英华达股份有限公司率先将Montara用于旗下的泫音旗舰TR-X TWS入耳式耳机。...
2021-10-12 1729
2021半导体产业风向标-《第三代半导体产业发展高峰论坛》
第三代半导体材料的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。...
2021-10-11 1556
盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。...
2021-10-11 1947
大赛资讯|华南赛区第一名：晶通半导体（JTM）获千万级人民币种子轮战略融资
晶通半导体（JTM）的智能驱动Smart-Driver™ 技术支持多种驱动智能功能，提高了氮化镓器件的可靠性、开关频率、效率和用户易用等性能。...
2021-10-09 2014
彭博社采访纳微半导体：氮化镓将为电动汽车节省 70%的能量
“氮化镓功率芯片可以将电动汽车充电时间，从原来的11.3小时缩短到4.7小时。这个变化可以节省70%的能量。...
2021-10-08 881
共话模拟IC发展 | 晶华微电子出席2021中国模拟半导体大会
面对国产芯片发展良机，应坚持自主创新，立足本地市场，掌握市场的产品需求动向，持续在电路层面上体现各自的特色技术优势，在工艺层面上加快研发进展，提供更高性能的特色模拟IC工艺...
2021-09-30 2080
泰克推出带KTE V7.1软件的S530参数测试系统，加速半导体芯片生产
泰克发布的这一全新测试系统有助于加快制造速度，因为它缩短了测试时间，进而加快了新芯片的上市速度。...
2021-09-29 941
IC insights:2021年全球代工市场有望实现23%增长 台积电三星市场表现亮眼
近日，全球调研机构IC insights发布最新的芯片代工市场报告。该机构预计到 2021 年芯片代工总销售额将达到 1072 亿美元，增长 23%，与 2017 年创下的创纪录增长率相匹配。驱动芯片增长动力主要来...
2021-09-26 4156
智库直播回放|全球芯片短缺下的产业链机遇
如何看待全球芯片荒的影响？产业链如何应对芯片短缺的挑战？芯片的国产替代的成效如何？中国芯片产业链的哪些环节蕴藏着新的投资机会？...
2021-09-24 1028
扬帆起航，乘风破浪 | 美新半导体宣布启用全新品牌视觉
美新半导体宣布，即日起在全球正式启用全新的品牌视觉，并公布了新Logo样式，以“新美新”的形象肩负起新的使命，谱写新的篇章！...
2021-09-24 1382
三次主动进击，遭遇断供的华为如何考虑在高科技战场继续勃发生机？
9月16日，在2021年世界新能源汽车大会上，华为大阵列高分辨毫米波雷达和华为推荐的基于AI算法的电池热失控云端预警技术获得全球新能源汽车前沿及创新奖。华为在6G领域的专利申请引起全球...
2021-09-23 5680
Brooks Automation将以30亿美金出售半导体业务
Brooks的自动化业务是全球半导体自动化设备行业高精度、高通量真空机器人和系统以及污染控制解决方案的领先供应商。近期，该业务已扩展到多市场应用的协作机器人。...
2021-09-22 1315
第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资
针对即将迎来爆发的新能源汽车高压电控系统，基本半导体已提前进行布局，推出了多款车规级全碳化硅功率模块，满足不同车企、不同平台的需求，现已在多家车企进行测试验证，预计将于...
2021-09-18 1109
重金投入22亿美元建12英寸CIS集成电路项目，CMOS芯片巨头格科微到底意欲何为？
格科微电子 (上海) 有限公司董事长兼CEO 赵立新先生在上海会议上分享了格科微的成长历程和中国半导体发展的机遇和挑战。“做半导体公司要关注两点：一是产业规模，比如强调硅片使用量，...
2021-09-18 6664
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