IR2113S大量原装无铅现货出售
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历史背景 1990年代初始,在美国、欧洲和日本等国,先后立法对铅在工业上的应用加以限制,并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。 含铅焊材与铅合金表面实装技术(SMT),长期以来,在
2018-08-31 14:27:58
基于IR2113的静电高压直流电源电路设计
利用IR2113器件设计半桥驱动静电除尘高压电源,电路结构简洁、性能可靠;输出级采取无电感形式的电压输出叠加方式,特别适用于静电除尘场合吸尘电极肥大的工况使用。 关键词: IR2113
2011-06-19 10:20:15199
IR2110/IR2113 pdf datasheet (HIGH AND LOW SIDE DRIVER)
The IR2110/IR2113 are high voltage, high speed power MOSFET andIGBT drivers with independent high
2008-12-03 11:34:50191
无铅焊锡与有铅焊锡的区别
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无铅焊锡内不含铅,且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。 常用的无铅焊锡:
· Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡)
2010-02-27 12:33:467504
无铅焊接和无铅焊点各有什么特点
无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形,由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同,如果有原来有铅的检验标准衡量,甚至可以认为是不合格的,随着无铅技术的深入和发展,由于助焊剂的改进以及工艺的进步,无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。
2020-03-25 15:11:151107
有铅无铅BGA混合装配实验分析
无铅工艺已经广泛应用,但在军事电子制造领域仍然采用有铅的工艺,而元器件却买不到有铅的,出现了有铅与无铅共存的现象,目前我所有铅/无铅BGA器件共同装配使用较为普遍,而由于有铅焊球与无铅焊球的熔点不相同。
2020-10-26 11:45:083687
pcb有铅和无铅的区别
无铅工艺熔点在218度,而有铅喷锡熔点在183度,无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差,焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低,对电子产品的热损坏较小,且PCB表面更光亮。
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2023-02-27 15:02:13
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2018-02-27 09:44:2520688
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2009-07-30 23:39:3848
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无铅焊接温度比有铅焊接温度高吗
无铅焊接温度比有铅焊接温度高34℃。在SMT焊接过程中,焊接温度远远高于PCB基板的Tg,无铅焊接温度比有铅高,更容易PCB的热变形,冷却时损坏元器件。应适当选择Tg较高的基PCB材料。
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2022-06-08 11:59:38530
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2021-08-13 13:00:03
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