无铅波峰焊温度设置规范及建议

现在的电子产品越来越注重环保，大部分都要求无铅焊接，所以电子企业都要用到无铅波峰焊设备。无铅波峰焊工艺中比较难掌握的是温度的设置，一般来说，无铅波峰焊的温度设定要比有铅的高20度左右。而且两种焊接预热温度的设定和温度升降斜率都不太相同。分享一下无铅波峰焊温度设置规范。

无铅波峰焊温度曲线设置规范：

波峰焊温度曲线

1、温度曲线设置应根据所使用的PCB板、锡条和助焊剂供应商提供的温度、时间等性能数据作为参考，然后再结合实际生产的产品的波峰焊工艺来设置温度曲线；

2、温度曲线的设置应以实际温度为准，如果温度不合格应该调整后再，直到调整至合格再生产；

3、无铅波峰焊设置的温度与显示出来的实际温度相差要低于5℃，超过5℃时就要停止使用（有夹具的话相差不能超过10℃），并通知设备工程师检查调试后再使用；

4、对于已经设置好的温度曲线不要随意修改，重要参数的调整需要经过设备工程师确认没有问题并存档后方可使用。

无铅波峰焊温度设置建议：

无铅波峰焊

1、预热区温度范围设定在90℃-120℃，预热时间建议在80sec-150sec，通常在120秒左右，升温斜率要小于或等于5oC/S。预热过程要求从低温80℃以斜坡式升温到高温130℃以下，从开机预热到升温到理想温度花费5-10分钟，PCB板的预热温度要控制在在180℃以下；

2、无铅波峰焊接时焊接温度要在245±10℃，焊接时锡槽的最佳温度是250-265度，升温斜率要控制在1-3℃/sec，CHIP与W**E之间的温度要高于180℃；

3、PCB底板浸锡时间为2-5sec，扰流波+平波=3sec-5sec；

4、冷却区的降温斜率跟据冷却系统来设定，一般保持在5-12℃/sec就可以了，PCB板在冷却出口的温度最好低于100℃。